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是德科技推出业界首款 5G 协议测试解决方案

是德科技公司(NYSE:KEYS)宣布推出业界首款 5G 协议测试解决方案,为领先的芯片和终端器件制造商开发下一代蜂窝设备提供强大工具。是德科技目前正...

Power Integrations与伟诠电子推出适合智能移动设备的18 W USB PD交流

致力于高能效电源转换的高压集成电路业界的领导者Power Integrations公司(纳斯达克股票代号:POWI)与USB Type-CTM功率传输(PD)控制器领域的领...

是德科技发布新计划 加速新一代移动设备和物联网设备的开发

是德科技公司日前宣布了一项新计划,旨在加速新一代<span class="highlight">移动设备</span>和物联网设备的开发。不久前,MIPI联盟发布了新的MIP...

Vishay发布新的30V N沟道TrenchFET® 第四代功率MOSFET

日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,发布新的30V N沟道TrenchFET® 第四代功率MOSFET---SiA468DJ,为<span class="...

戴尔600亿美元并购EMC 新公司发力云计算市场

9月8日消息,戴尔公司周三宣布完成完成600亿美元收购EMC的并购协议,新公司被命名为戴尔科技( Dell Technologies)。新公司将转型为一站式企业IT技...

欧司朗:光学传感搭载移动设备,将带来四大改变

2016世界移动大会(MWC)的全球终端峰会在上海召开。欧司朗光电半导体副总裁、红外业务总经理Bodo Ischebeck出席并做“光学传感助力移动技术”主题发...

贸泽电子发布“共求创新”项目“便携式电源”系列的新上线视频“聚焦创新”

贸泽电子(Mouser Electronics)与著名工程师格兰特·今原( Grant Imahara)联手发布“共求创新”(Empowering Innovation Together)项目“便携...

ARM豪言移动设备图形运算性能明年超越PS4/XB1

英国芯片架构设计公司 ARM 日前表示,到 2017 年底 ARM 芯片的图形运算性能将比肩 PlayStation 4 和 Xbox One。也就是说,只需要再过一年...

美国Synaptics公司推出了最新移动设备指纹传感器

美国Synaptics公司推出了最新<span class="highlight">移动设备</span>指纹传感器,只有3.5毫米长,体型“微”+“薄”,可置于用户智能手...

罗克韦尔自动化全新评估服务帮助公司节省成本并降低风险

在当今的生产工厂中,往往既有顶尖的现代技术,又有远超预期寿命的陈旧设备。关于公司内部究竟有哪些设备,或者随着设备老化会产生哪些相关风险,许多...

Sony图像传感器成移动设备产业最大赢家

2015年初以来,Sony的图像传感器(CIS)俨然成为该业者救星,不仅屡传无库存得增资投产,4~6月财报就靠这颗传感器获利翻倍。且据研调机构分析,至少未...

OV发布两款传感器OV13880和OV5880

近日,隶属世界第二大<span class="highlight">移动设备</span>摄像头传感器制造商OmniVision发布了两款<span class="highlight">移动设备...
2015-08-17

硅谷数模推出下一代移动设备推出单芯片USB Type-C端口控制器

硅谷数模半导体公司(Analogix Semiconductor, Inc.)近日宣布推出其ANX74xx产品系列,该系列集成了部署全新USB-C标准所需的所有器件。单芯片中...

赛普拉斯与IDEX ASA推出移动设备指纹读取解决方案

赛普拉斯半导体公司与其战略合作伙伴IDEX ASA日前宣布,推出指纹读取解决方案,为智能手机、平板电脑、可穿戴和其他<span class="highlight">移...

ams针对移动设备推出TCS3490颜色传感器

领先的高性能模拟IC和传感器供应商ams(艾迈斯)近日推出专为便携式设备设计的TCS3490颜色传感器,其光源类型感测功能非常适合需在不同光源下工作的设...
2015-02-10

Active-Semi推出超快速移动电源充电产品

技领半导体公司(Active-Semi International)近日宣布ActiveCharge针对<span class="highlight">移动设备</span>的超快速充电产品和方案...

Honeywell为移动设备提供导热接口材料

Honeywell宣布其先进材料已被采用于平板计算机与智能型手机的制造,帮助行动设备保持冷却进而改善效能。<span class="highlight">移动设备</sp...

Intersil开关稳压器ISL911xx系列新增五名成员

创新电源管理与精密模拟解决方案领先供应商Intersil公司日前宣布,其市场领先的升降压和升压开关稳压器产品系列ISL911xx新增五个成员——ISL91106、IS...

霍尼韦尔导热界面材料助力移动设备管理散热

霍尼韦尔宣布,其先进的电子材料被应用于平板电脑和智能手机中,以帮助设备降低运行温度并实现更佳性能表现。

霍尼韦尔导热界面材料帮助移动设备管理散热以实现更强性能

霍尼韦尔宣布,其先进的电子材料被应用于平板电脑和智能手机中,以帮助设备降低运行温度并实现更佳性能表现。业内领先的移动电子产品制造商采用霍尼韦...

博通发布业内首款全球导航和传感器中枢组合芯片

博通 BCM4773将GNSS芯片和传感器中枢功能集成在一块组合芯片上,不仅降低了耗电量,同时为<span class="highlight">移动设备</span>加入了...

全新DesignWare MIPI D-PHY将面积和功耗缩减五成

为加速芯片和电子系统创新而提供软件、知识产权(IP)及服务的全球性领先供应商新思科技公司(Synopsys, Inc.)日前宣布:已将其DesignWare MIPI D...

Vitesse与德胜联合提供2.5G网管型交换机参考设计

据市场研究公司Forrester Research的预测,到2017年大约有三分之二的总数据流量将从有线连接转移到无线连接。企业内的自有<span class="highligh...
2014-09-18

MIPI联盟发布更新版电池接口规范 以提升移动设备“智能电池”性能

致力于发展移动通信及相关产业接口规范的国际机构——MIPI 联盟日前发布其更新版的<span class="highlight">移动设备</span>电池接口规范(BI...

iZipline选用HID Trusted Tag Services解决方案

全球安全身份识别解决方案领导者HID Global日前宣布,iZipline公司将在其基于云端技术的软件平台中采用HID Trusted Tag Services解决方案,通过近...

Molex推出全新SlimStack SSB微小型板对板连接器

Molex公司发布全新SlimStack SSB6 SMT微小型板对板连接器产品,具有超低侧高(0.35 mm间距)和小巧的尺寸(接插时为0.60 mm高 x 2.00 mm宽...

新汉发布网络安全应用平台DNA 125B

新汉发布网络安全应用平台DNA 125B,满足SOHO和中小企业对网络连接安全的需求。基于Intel Atom E3815处理器, DNA 125B是支持交换机功能和Wi-Fi...

FIDO演示FIDO Ready解决方案如何协同工作

今年于加利福尼亚州蒙特雷举行的The Cloud Identity Summit上,FIDO联盟标准计划是一大重要主题。该联盟在会议上举办了一场互操作性研讨会,成员们...

Microchip新一代JukeBlox平台可支持Spotify Connect

全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)宣布推出新版标准Microchip...

Vitesse以太网技术和产品组合应对Wi-Fi产业升级

随着自有<span class="highlight">移动设备</span>办公(BYOD)模式在商业、政府以及教育等环境中被广为应用,用户都期望拥有一个可以在任何...
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