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格芯发布基于领先的FDX™ FD-SOI技术平台的毫米波和射频/模拟解决方案

该两种解决方案都基于格芯的22纳米FD-<span class="highlight">SOI</span>平台,该平台将高性能射频、毫米波和高密度数字技术结合,为集成...

欧洲卫星和意法半导体发布新卫星芯片 用于欧洲卫星的SmartLNB交互式卫星终端

全球最大的卫星通信运营商之一欧洲卫星公司(纽约证交所和巴黎证交所代码:ETL)和横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商、世界顶级MEMS供应...

芯禾科技正式加入SOI产业联盟

中国EDA软件、集成无源器件IPD和系统级封装领域的领先供应商,苏州芯禾电子科技有限公司(芯禾科技Xpeedic),近日宣布正式加入<span class="highlig...
2016-09-19

格罗方德表示正在开发下一代FD-SOI工艺

晶圆代工业者格罗方德(Globalfoundries)首席技术官Gary Patton透露,其22FDX全耗尽型绝缘层上硅(fully-depleted silicon-on-insulator,FD-<span ...

航晶微电子携手CISSOID 联合开发高可靠高温电子模块

2016年1月14消息,比利时Mont-Saint-Guibert 与中国西安 ——高温及长寿命半导体解决方案领导者 CIS<span class="highlight">SOI</span>...

Qorvo推出适合宽带通信系统的新型高性能绝缘硅片(SOI)器件

移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中RF解决方案的领先供应商Qorvo, Inc.(纳斯达克代码:QRVO)日前宣布推出适合宽带通信系统的新型高性能绝...

Qorvo推出新型SOI器件,增强高性能宽带通信系统

Qorvo, Inc.推出适合宽带通信系统的新型高性能绝缘硅片(<span class="highlight">SOI</span>)器件。这种高集成度器件可显著减少无线基...
2015-08-17

CISSOID推出隔离式栅极驱动器HADES v2

CIS<span class="highlight">SOI</span>D 公司推出第二代 HADES,一款高度集成的隔离式栅极驱动器产品。 HADES 旨在面向基于快速开关碳化硅...

华虹半导体推出0.2微米射频SOI工艺设计工具包

华虹半导体有限公司今日宣布推出全新的0.2微米射频<span class="highlight">SOI</span> (绝缘体上硅)工艺设计工具包(Process Design Kit...

CISSOID正式进军中国高温功率器件市场

中国日趋壮大的工业、交通、能源市场正吸引着全球关注的目光。作为专为极端温度与恶劣环境下电源管理、功率转换与信号调节提供标准化的产品与定制解决...