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意法半导体推出新一代Bluetooth® Low Energy 系统芯片

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)推出新一代Bluetooth® Low Energy...

世平推出可穿戴设备与微信平台互联互通的低功耗蓝牙解决方案

大联大旗下世平集团的技术团队已成功完成可穿戴设备经由微信 Wechat API,与厂商服务器进行通讯的功能验证,并推出基于 TI CC254X的可穿戴设备与...

赛普拉斯新型低功耗蓝牙芯片获得蓝牙4.1认证

赛普拉斯半导体公司日前宣布,其新款高集成度单芯片低功耗蓝牙解决方案已获得蓝牙认证。蓝牙技术联盟(The Bluetooth Special Interest Group)向...