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《世界电子元器件》杂志

2005-09-15 00:00:00

【杂志名称】: 《世界电子元器件》杂志
【出版周期】: 月刊
【主办单位】: 中国电子信息产业发展研究院
【国内刊号】: CN11-3540/TN
【国际刊号】: ISSN1006-7604
【期刊价格】: 10元/册
【联系电话】: 010-82888222
【联系地址】: 北京市北四环西路67号大地科技大厦718
【电子邮箱】: gec@chinaecnet.com
【网       址】: http://

主管单位:中华人民共和国信息产业部
主办单位:中国电子信息产业发展研究院
合作单位:北京中电网信息技术有限公司
读者对象:电子行业工程设计人员、管理人员、采购人员
主要内容:为中国电子行业提供技术、产品、设计、市场等信息。
特    色:实用性 前瞻性 权威性 及时性
技术焦点: 模拟器件 DSP PLD 光电器件 消费类电子器件
  分立器件 光电器件 组装工艺 SMT / PCB 网络用元器件
  传感器 测试测量 FPD 电源 嵌入式系统

《世界电子元器件》杂志面向中国广大的电子行业工程师、设计研发人员及管理、采购人员,以电子元器件、通信及网络、仪器仪表、半导体设备、SMT(表面安装技术)、电源管理、传感器、测试测量、EDA(电子设计自动化)等产品的技术、设计、应用、市场为内容,覆盖电子、通信、工业控制、金融、航空航天、医疗、交通等诸多领域。
主要栏目:

  • 行业动态--权威报道国内外电子行业发展现状、分析及趋势,跟踪报道国内外电子行业变幻莫测的市场风云,是管理人员、工程技术人员、采购人员了解国内外电子行业现状及发展的信息窗口;
  • 半导体--以半导体新器件、技术、设计及应用为主要内容,以创新的思路,实用详尽的解决方案解决工程设计人员在实际工作中遇到的研发问题;
  • 无源器件--集无源器件的研发、应用和解决方案为一体,具有实用性和前沿性;
  • 元器件装配--内容涵盖SMT(表面安装技术)、装插、PCB等技术,面向生产装配行业的工程师及研发人员;
  • 生产工艺--以半导体前道工序、后道工序、封装、测试技术为主要内容,服务中国日益兴旺发展的组装市场;
  • 精英专访--荟萃行业精英,探寻业界成功人士的成功经验,为国内企业提 供有益的管理、经营理念,把企业与人紧密联系在一起;
  • 新品快递--具有最新、实用、丰富的特点,是研发人员需求产品的汇聚地;
  • 公司要闻--及时报道行业内各大公司重大事件的发生及发展,是读者了解世界电子行业新闻的平台。
  • [整理编辑:中国测控网]
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