中芯将在成都合伙建芯片厂

　　中国最大的半导体制造商中芯国际（SMIC）即将达成一项合作协议，与另外一家公司共同投资1.75亿美元在中国内地城市成都建立一座芯片测试及组装中心。

　　据路透社报道，一位发言人周四表示，中芯国际将在即将成立的合资企业中占有51％的股份。这位发言人没有透露这次与中芯国际合作的企业的名字。他表示最终协议有望在两周内签署。

　　全球最大的半导体制造商英特尔此前已宣布了要投资3.75亿美元在该城市建立组装厂的计划。

　　据媒体报道和市场观察家们的预测，与中芯国际进行合作的有可能是新加坡的UNIted Test & Assembly Ctr有限公司或STATS ChipPAC有限公司——两家专门进行芯片测试的企业。

　　另据报道，中芯国际最近已超越新加坡的特许半导体制造有限公司，成为继台积电（TSMC）和台联电（UMC）之后的全球第三大外包芯片制造商。