台湾地区拟放宽芯片业大陆投资管制

   日期:2005-11-11     来源:中国高新技术产业导报    评论:0    

     
      台湾地区监管方面日前表示,从工业和技术角度看,台湾地区芯片制造企业在大陆运用更为先进的0.18微米技术进行生产是“可行的”。台湾地区“经济部”投资审议委员会执行秘书黄庆堂称,该委员会在向“经济部”提交的报告中还建议“有条件地”允许芯片测试和封装服务商到大陆进行投资。目前,台湾地区不允许台湾芯片测试和封装服务商在大陆进行投资。有关这方面的现行政策是在2002年颁布实施的,该政策即将于明年到期。根据现行政策,台湾地区允许芯片企业在大陆最多建立3家8英寸芯片厂,而且这些工厂只能使用竞争能力相对较弱的0.25微米技术。
 
  
  
  
  
 
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