嵌入式软件在现今的IC设计领域已是不可忽视的一项关键，然而硬件IC产业发展蓬勃的我国台湾地区，却面临嵌入式软件系统供应商不足的窘境，使得目前扮演嵌入式产品软、硬件整合者角色的，多是海外嵌入式软件供应商或是具备嵌入式软件设计能力的法人机构、系统产品设计/制造厂商。而如何填补嵌入式软件产业价值链的空缺，成为整体台湾地区电子产业界必须审慎思考的课题。
“未来IC设计产业的竞争重点将不再是硬件，而是软件。”在一场由嵌入式软件联盟(Embedded Software Consortium)主办，探讨嵌入式软件产业营运模式的研讨会中，台湾地区的工业技术研究院系统芯片技术发展中心副主任张志伟表示，嵌入式软件设计在整体产品成本中所占的比重有越来越高的趋势，以电子产品软、硬件设计人力比例来看，在内部芯片设计的阶段大约是1比2，但到了系统整合的阶段，软件所需人力将是硬件的3倍。而这在IC设计迈向SoC的时代，也将是IC产业不可避免的趋势。
但目前的台湾地区虽然在IC设计或是系统产品设计/制造领域，皆有不错的表现与丰富资历，在与硬件搭配密切的软件产业方面却乏善可陈。资策会网络多媒体研究所副所长何宝中即指出：“软件供应厂商不足的现象，已经使台湾嵌入式产业价值链中断；在该价值链中，关键嵌入式技术的研发者大多是国外软件厂商，不然就是由法人研究机构(如工研院、资策会)或具备软件设计能力的IC设计业者、系统产品业者担任。”
不过何宝中也表示，功能多样化的终端产品不断推陈出新、上市周期更日益缩短，对IC设计业者或是系统产品业者来说，包括金钱与人力在内的庞大软件研发成本将是一大负担，势必需要委外设计，但台湾缺乏嵌入式软件供货商，若向外寻求支持，很难获得价格与设计弹性的优势，因此发展本土嵌入式软件产业是当务之急；而在台湾建构具利基的嵌入式软件产业模式，则是一个有待努力的目标。
目前全球嵌入式软件市场虽然呈现持续成长的态势，但大厂集中化的现象明显；何宝中认为，因缺乏品牌知名度，台湾嵌入式软件厂商的舞台恐怕会局限于本地市场，此外虽然具备与客户接近之地缘优势，台湾嵌入式软件厂商在提供更具弹性的服务与快速支持之同时，为与国外厂商竞争，亦很难将软件产品订价提高，而可能压缩获利空间。
因此包括晶心科技技术长苏泓萌、美国华盛顿大学电机工程学系副系主任黄正能等专家学者建议，台湾嵌入式软件产业营运模式，可以考虑由原来扮演技术研发者的学术单位或法人研发机构起步，但必须补强其营销能力与客户关系建立等条件，才能进军商业化市场；此外由IC设计业者、系统业者等共同出资，延揽专业人才成立研发联盟或是新公司，亦是可行的方式，如目前从事嵌入式处理器研发的晶心科技，即是产业界共同投资的案例。
