进入2016年，半导体行业又相继爆出巨头并购同业的消息，然而在并购潮之后，整个产业的增长率依旧呈现下滑趋势。与此同时，中国市场深耕前景被普遍看好。
目前，全球半导体业已经步入成熟阶段，如增长缓慢，兼并加剧，以及“大者恒大”等特征日益显著。除了三星，台积电，英特尔，东芝，海力士等少数超级大厂仍继续投资之外，更多的IDM芯片制造厂是执行“轻晶园厂策略”，纷纷售出芯片生产线，或减少产能。
而进入2016年，半导体行业相继爆出巨头并购案，其中的大手笔包括日本软银斥资320亿美元收购英国半导体和软件设计商ARM，美国微芯科技以35.6亿美元现金加股票的方式收购竞争对手Atmel，日本瑞萨以32.19亿美元收购美国英特矽尔等。
对于行业内部的并购整合热潮，恩智浦半导体公司全球总裁兼首席执行官理查德·科雷鸣认为，全球半导体产业进入成熟期后，市场竞争愈发激烈，行业内部寻求并购整合的意愿进一步增强，今后还会出现交易金额惊人的并购要约。
然而，在半导体行业并购潮之后，整个产业的增长率依旧呈现明显的下滑趋势。此前半导体产业协会(SIA)等产业组织预测，2016年晶片产业将“轻微正成长”。但更为不乐观的是，包括Gartner、HIS、ICInsights以及IDC等多家研究机构，都预测今年晶片市场将出现负成长。
其判断依据在于SIT等产业组织的预测是以各家IC厂商的营收为基础，例如智能手机市场两大巨头苹果和三星都是采用自己公司设计的定制化应用处理器，而它们的IC营收并没有对外公布，从而导致统计数据出现误差。
虽然两者之间统计方式有所不同，但不可否认，在手机市场增速明显放缓的情况下，上游处理器芯片厂商发展不容乐观，芯片厂商的手机业务发展也遭遇天花板。包括高通、联发科在内的公司都在稳固传统业务盈利能力的同时，拓展全新产品线，投资新领域，以此来承接手机业务，并培育新的业务增长点。
而在跨国半导体巨头积极投身并购潮的同时，中国市场深耕前景被普遍看好。据专业研究机构统计，2015年中国市场规模达到11024亿元人民币，成为世界上最大的半导体产品消费国。
但是中国半导体业实则是后进者，与全球先进地区比较差距依然很大。尽管现阶段中国半导体业的发展是占有天时地利的优势，即全球半导体业己趋成熟，增长缓慢，全球最大的市场在中国，但中国半导体业的发展与全球发展趋势并不同步，仍处于新兴产业的发展期。
而且目前中国人材紧缺问题依然制约着行业发展。人材需要通过加速培养以及引进等，而是一个不易在短时期内解决的问题，与产业大环境的改善息息相关。因此，半导体业的发展必须要全球化及市场化，现阶段，中国尚在模索之中。
除此之外，中国半导体产业依然面临着其他难题。由于全球业界几乎都是站在完全市场经济的思维来观察，觉得中国半导体业的发展无序，会打乱所谓的“正常贸易规则”。另一方面是受“瓦圣纳”条约的影响，全球业界并不能从根本上接受中国半导体业的崛起事实。因此，未来中国半导体业的发展，虽然具备天时地利的优势，但也面临缺乏IP及人材的问题，加上外界的围堵，注定是条十分艰辛之路。
