近日，国家半导体照明工程研发及产业联盟产业研究院发布《2016年LED行业季度分析报告》，该报告从政策、技术、产业、市场四大方面全面分析2016年LED行业第一季度发展情况。CSA Research指出，经过2012-2014年连续三年超过50%的高速增长，2015年出口增速下滑至15%，而2016年首次呈现负增长。

根据市调公司Semico Research的调查，尽管能量采集至今尚未起飞(通常因为它比装配的电池电量更不符合经济效益)，但预计将在2020年推动半导体销售金额达到30亿美元。

芯片产业一直是中国科技产业的“阿喀流斯之踵”，近些年无论是企业层面还是政策层面都对芯片产业进行了足够的重视，在芯片产业的投资力度很大，但是，目前就整个芯片市场而言，却面临着一个转型期，国产芯片产业能不能在这个时期有所建树呢?

随着半导体元件的设计日益复杂，测试在整体IC成本中所占的比例不断成长。传统射频与混和讯号IC测试有时会在特性测试实验室中进行，以便透过机架堆叠式箱型仪器取得高品质量测结果，但此方式无法处理大量晶片。PXI模组仪器将是解决这个问题的理想方案。

近日，国家半导体照明工程研发及产业联盟常务副秘书长阮军表示，国家“十三五”科技计划已经在启动，目前与LED有关的主要涉及四个方面

随着功率半导体器件在移动通讯、消费电子、新能源交通、发电与配电领域发挥着越来越重要的作用，“中国智造”时代的来临给功率半导体行业带来新的发展机遇和增长动力。氮化镓、碳化硅宽禁带半导体材料和器件、IGBT、射频通讯等最新技术都将推动应用市场的快速发展。

“自2014年《国家集成电路产业发展推进纲要》发布以来，中国半导体产业的一些公司在设计、制造、封装等多个方面都取得了很好的成绩，比如设计领域的海思和展讯，制造领域中的中芯国际等。”日前，工信部副部长怀进鹏在“新一代信息技术产业高峰论坛”上如是说。

在终端应用市场趋于成熟下，半导体市场的成长性恐将逐年减低。根据资策会MIC估计，2015年全球半导体市场成长幅度将低于3%，远低于2014年的10%。往后三年半导体市场之年成长率亦难有起色，甚至可能开始出现负成长。

中国正急于建立自己的记忆体业务，这一点当然毋庸置疑。不过到底要如何以及何时才能实现这一愿景却仍旧是个迹，日本的几位半导体行业知情人士在接受采访时指出。

2016年3月底4月初，中国内地半导体制造业热闹非凡。据不完全统计，紫光集团3月24日决定投资300亿美元在深圳新建12英寸晶圆厂;CMOS影像传感器厂3月27日宣布在江苏淮安建设一座小规模12英寸晶圆厂;台积电与南京市政府3月28日签约，计划新建一座2万片/月的12英寸晶圆代工厂;武汉新芯3月28日也宣布投入240亿美元与赛普拉斯合作进行3D NAND生产;美国万代半导体则于4月1日宣布在重庆兴建12英寸晶圆厂及封测厂。

近期5座12寸晶圆厂竞相上马，引发投资者对存储器产业的高度关注。业内资深人士接受采访时表示，首先这对中国半导体产业绝对是好事情，在新的需求和技术下，“大干快上”的投资将极大地促进中国存储器产业发展;但鉴于存储器重投资、盈利周期长等特点，国家对该产业的顶层设计规划就显得尤为重要，“政绩工程”匆忙上马不仅造成投资浪费，还可能贻误产业发展机遇。

韩媒称，中国为发展半导体产业拿出大量资金。中国的国营半导体企业武汉新芯集成电路制造有限公司表示将与美国半导体设计专业企业赛普拉斯 (Cypress)共同投资240亿美元在湖北省武汉市建立储存器生产基地。中国清华大学下属的清华紫光集团也曾表示将投资300亿美元建立半导体工厂。

作为目前半导体产业增长的驱动力之一，无论是IC设计商、晶圆代工厂还是封测厂都争相抢夺智能手机市场。不过，许多目光敏锐的半导体厂商已经纷纷将视线瞄向可穿戴设备、物联网和VR等领域。

2015年，在个人电脑(PC)市场持续下滑、智能手机市场增长缓慢等多种因素作用下，全球半导体市场增速放缓。与此同时，随着摩尔定律逐渐逼至极限，半导体单纯依靠缩小尺寸的做法正走到尾声，全球半导体行业正谋划新的发展路线图。

SEMI(国际半导体产业协会)公布2015年全球半导体制造设备销售额为365.3亿美元，较前一年下滑3%。全年设备订单则较2014年减少5%。SEMI与日本半导体设备产业协会(SEAJ)根据全球逾100间设备厂商提供之月报，做为此报告的统计资料。

据市场研究机构IHS预测，2014年至2019年，工业半导体市场将以8%的年复合增长率发展，2019年市值将达595亿美元。IHS预计，不断增加的资本支出和经济的持续发展将刺激工业半导体需求的增长。该市场研究公司认为飞机、LED照明、数字视频监控、气候控制、牵引和医疗器械是促使全球工业IC需求增长的主要推动力。

步入品牌年。今年的法兰克福展上，中国照明品牌逐渐升级。在中国馆10号馆，展位正由标摊走向特装，在国际品牌云集的重点展馆4号馆也出现了中国厂商的身影，但有人由此就说“法兰克福展中国照明品牌已是半壁江山”，这未免有些狂妄自大和浅薄。没有品牌，企业难以走远，那么怎么做品牌?我认为有三种途径，一是借牌出手，把企业做大;二是借船出海，把企业做强;三是借梯登天，把企业做实。

随着科技的进步，SoC集成度的提升，半导体厂商参考设计的支持和开源的推动，电子硬件产品的研发越来越简单，各种各样的DIY也层出不穷，如四轴飞行器，自平衡小车，机器人，功能强大的开发板等。

全世界最早的用于商业的发光二极管于1965年诞生，制作材料为锗材料，发红外光，售价为45美元。很快又有了GaAsP材料制作的LED。1968年LED技术取得突破性发展，该技术是利用氮掺杂工艺是GaAsP器件效率提升10倍，从0.1流明/瓦到1流明/瓦，而且光的颜色种类增多，有红光、橙光、黄色光，此后又有了绿色光。

根据市场研究机构IC Insights的最新版2016年McClean报告，在2015年衰退1%的全球半导体产业资本支出，预测在2016年只呈现个位数字的成长。而现在半导体产业资本支出的起落变化，开始与过去超过30年的发展模式背道而驰。

我们拥有所有射频前端的工艺和所有产品类型，所以在未来5G的智能机和4G+的智能手机里面，我们认为集成式方案是一个市场趋势，”陶镇说。“今年商用的还是两载波的载波聚合，到了明年后年可能有三载波或者四载波甚至五载波，载波数量越多可以提供更快的上行和下行速率。

技术的进步不但推动科技和行业的发展与进步，使行业发展呈现出阶段性的特点，并拥有时代特征。回顾2015，CSP、UV LED、量子点LED、石墨烯、硅衬底……都是过去一年LED产业技术发展的热点关键词。

这两年来全球的半导体并购案例，其中值得一提的案例，莫过于在2015年的英飞凌并购IR，一口气取得全球功率半导体的绝对领导地位。近年来，全球科技产业兴起并购浪潮，虽然包括了半导体，但这也意味着若要在市场上突围，单靠单一产品线是很难作到的。

目前使用可见光的垂直外腔表面发射激光器(VECSEL)已经被广泛用于生成高能束，但是这种技术此前并不适用于太赫兹频率范围。加州大学洛杉矶分校的电气工程副教授本杰明·威廉姆斯带领团队研制了首个可以在太赫兹频率范围使用的VECSEL。研究结果近日发表在《应用物理快报》上。

物联网的崛起，使传感器进入了一个新的发展趋势。而消费者逐步对周边环境品质要求上升时，也带动了环境传感器的需求上涨。

中国大致从1980年以后开始重视传感器技术的研究。经过多年的努力，在传感器研究方面的发展水平还算是比较好的。但是，在产品化方面的技术进步还不是很理想，很多传感器技术，其实国内的实验室研究水平并不是很差，可惜未能充分利用，没有转化为进入市场的成熟产品。

日前，南开大学校友、美国阿拉巴马大学华人教授宋金会带领的科研团队，成功研制出像素尺寸仅为50纳米的新型图像传感器，大幅度突破了当前数字图像传感器像素尺寸为1000纳米的极限。

“半导体芯片制造是迄今为止人类创造最复杂的工艺过程。”中微半导体设备(上海)有限公司董事长兼首席执行官尹志尧介绍，以14纳米晶圆工艺为例，几乎是头发丝的5000分之一，全部流程需要1100个步骤。而即便在如此精密的半导体产业，也需要智能制造，提升生产效率。

集成电路，简称IC，就是把一定数量的常用电子元件，通过半导体工艺集成在一起的具有特定功能的电路。集成电路产业被认为是现代信息技术的基石。

日本半导体业者在特定领域保持技术优势，如Sony在CMOS影像感测器、东芝(Toshiba)在NAND Flash等，但大型集成电路(LSI)则逐渐失去全球竞争力。

意法半导体技术行销经理苏振隆表示，环境感测将是下一波MEMS传感器趋势。近年来消费者对于生活周遭的环境品质要求上升，因此带动一波环境传感器的需求上涨;无论是湿度、海拔高度、大气气压、紫外线，以及温度都可由环境传感器测得。

自数字图像传感器发明以来，研究者们想尽一切方法来减小像素尺寸，以提高数字图像传感器的分辨率。目前，数字图像传感器CCD和CMOS的最小像素尺寸分别为1.43微米和1.12微米。受半导体薄膜材料物理性质与数字图像传感器传统结构的限制，这样的像素尺寸已接近物理极限。若继续缩小尺寸，像素将失去感光功能。

信息安全是国家战略问题，其硬件支撑就是核心芯片。目前，我国芯片主要依赖进口，我国每年因芯片进口要花费2000多亿美元，和进口石油的花费差不多。对于空间应用的芯片而言，还要具有抗辐射等特殊性能。因为宇宙空间环境极为复杂，大量的空间粒子辐射会导致星上电路性能退化甚至功能失效，对卫星造成致命打击。

半导体芯片巨头英特尔本周公布了今年第三季度的财报，尽管净利润一如外界预期出现下滑，但下滑的情况却远不如之前人们所预料的那么糟糕，这也解释了其股价为何不降反升的原因。在PC市场整体萎缩的情况下，英特尔业绩并没有完全被拖进泥潭，这背后是这家芯片巨头全面拥抱物联网的战略所起的作用以及云计算的兴起。

在增长迅速的中国市场中享有稳固地位：根据IFR调查，2004-14年全球工业机器人需求年复合增长率达10%，我们预估该比率于2015-20年将升至16%。

半导体市场近期购并事件频传，对此，明导国际(Mentor Graphics)执行长Walden C. Rhines认为，现今低利率环境是助长这股购并热潮的一大触媒;然而，未来几年随着利率上升，企业取得低成本资金将变得不易，购并热潮便会逐渐降温。

近期，全球半导体龙头企业纷纷表示，将继续加大在中国的投资和合作，与以往不同的是，人力成本和融资成本已经不再是合作最大的看点，更多的涉及龙头企业的最先进技术。在政策扶持、资金和国外技术转移的多重驱动下，国内半导体产业有望通过技术合作和并购实现快速崛起。

近年来，中国汽车电子市场始终保持高速增长态势。汽车产业持续快速发展、汽车产品升级步伐加快、消费者需求不断向汽车电子倾斜，成为拉动汽车电子市场增长的“三驾马车”。现如今，国内汽车电子市场呈现出良好的发展势头。

物联网设备指数级数增长很可能推动多种半导体产品需求，例如传感器、微控制器、微处理器、内存芯片、连接技术和无线信号处理模组。另外，由海量物联网设备生成的数据也需要进行处理和存储。鉴于其巨大的潜力，几乎所有半导体公司都将把物联网作为它们长期增长战略的一部分。

从整个电子产业链看，我国集成电路产业在设计、封测环节已做得不错，整机环节则做到了全世界最强;而现在，设备制造方面也有了很大进步，只是集成电路等级的硅片产业基础还很薄弱，12吋芯片级硅棒和衬底制造是目前国内半导体价值链上缺失的一环。