从NB-IoT和eMTC标准确定以来的一年多时间里,低功蜂窝物联网经过了概念普及和测试试点的阶段,接下来产业界更多的应该是考虑如何大范围实现相关应用的落地。即便当下低功耗物联网还未在各个行业中全面激发出来,我们依然能够感受到它的巨大能量。

俗话说:树欲静而风不止。前不久,大唐、联芯、建广资产等几家国内企业与美国高通联合创立瓴盛科技合资公司(中方占股76%,高通占股份24%),初始阶段面向中国市场主打中低端的智能手机芯片业务。这个原本属于集成电路产业领域的专业话题,却引起了不小的关注,引发出一轮关于集成电路和芯片产业怎样自主创新的讨论。

近年来,随着国家“三网融合”方案实施的推进以及国内互联网产业的发展,人们对通信网络和内容提出更高的要求。在此背景条件下,卫星通信作为“天地一体”无缝覆盖交互网络的重要组成部分,在推动通信产业的融合发展中发挥着重要作用。2

谈及高通和英特尔的关系,首先要说说英特尔败走移动芯片市场。作为PC处理器领域最大的厂商,英特尔却在智能手机移动芯片市场栽了跟头,经过几年的不懈努力,最终仍以失败告终,不久前正式宣布停止对Broxton和SoFIA两款针对智能手机的“Atom”(凌动)系列处理器产品线的开发。

MattGrob可以很清楚地看到未来。Grob帮助芯片制造商高通开发了第一款智能手机芯片,目前在公司负责长期的研究和开发,与苹果、三星电子、谷歌等几乎每一个电子设备制造商一起工作并影响它们的产品路线图。所以他有特殊的资格对现时计算未来十年的发展发表意见。

看准物联网(IoT)将蓬勃发展,高通(Qualcomm)继三星电子(Samsung Electronics)宣布在物联网市场推出Artik开发平台后,也紧接着发表一系列可支援连网家电产品的晶片产品。

高通日前发布了基于Snapdragon S4芯片组的所有处理器,包括此前公布的APQ8064在内共有10多个型号,S4处理器为双核/四核两种设计方案,采用高通自家由ARM架构改进而来的Krait架构和28纳米制程工艺,将支持微软Windows8和谷歌Android操作系统。

近期,国美与高通共同宣布,双方将联合电信运营商以及众多制造商在智能移动终端设备定制、前沿趋势研究等方面开展深度合作。同时,国美方面向本刊记者证实,它已经与三星、诺基亚、摩托罗拉、索尼、HTC及联想等国内外终端厂商签订了1200万台终端采购订单,而这些终端大多采用高通的芯片。此外,有未经证实的消息指出,国美的多款智能手机新品可能于“五一”期间在国美门店上市。

国外最新消息,三星和高通两家公司联手成立了“无线充电联盟”(Alliance for Wireless Power,以下简称“A4WP”),推动无线充电技术的发展。

据市场研究公司IHS称,高通取代英特尔为苹果iPhone 4S提供基带芯片。

S4采用28nm工艺技术,内含最多四个Krait内核——高通基于CortexA9定制的内核。据报道,这些内核采用11级流水线、可以每周期执行三个指令,能够在高通当前Snapdragon芯片的基础上带来最高60%的性能提升。

一款千元智能手机联想乐Phone A60,让芯片方案商联发科技看到了自己在智能手机领域的突破口。据联想集团副总裁冯幸透露,这款被中国联通(微博)列为重点机型的智能机单月销量即将突破50万台。据了解,该机采用的正是MTK中低端智能手机芯片MT6573,该芯片于今年下半年出货,被视为联发科技摆脱功能手机(非智能)围城,成功杀入智能手机领域的新利润增长点。