东芝公司(Toshiba)今日宣布其ARM Cortex-M3内核TX03系列产品中将再添一款矢量控制引擎嵌入式微控制器。该产品具有低引脚数量和宽引脚间距等特性，使降低贴装成本成为可能。新产品“TMPM372”将于2013年5月投入量产。
东芝一直在开发M370系列产品，该系列使用矢量控制引擎控制电机，如今广泛应用于从白色家电等消费品到工厂自动化在内的应用。随着这些产品价格的降低，成本重点除了微处理器等主要设备外，还将包括PCB和相关成本，包括贴装成本。灵活满足这些需求需要多种封装。
新产品“TMPM372FWFG”的特性与现有矢量控制引擎的低引脚数量产品“TMPM372FWUG”一样，但引脚间距却从0.5 mm扩大到0.8 mm，可为低成本的流体焊接提供支持。它还可使用单层PCB，从而将每面积成本降至双层PCB的不到一半(注2)。
东芝将继续改善产品性能，并将继续扩充产品系列，以满足客户对不同封装的需求，进而满足多种贴装要求。
