Mentor工具通过16nm FinFET+V0.9工艺制程认证

2014-09-29 09:07 企业新闻   

导读Mentor Graphics公司日前宣布,基于台积电(TSMC)的SPICE仿真工具认证程序,Analog FastSPICE (AFS)平台(包括AFS Mega及Eldo)通过了16nm FinFET+V0.9工艺制程认证。V1.0的认证正在进行中,将于2014年11月完成。  

Mentor Graphics公司日前宣布,基于台积电(TSMC)的SPICE仿真工具认证程序,Analog FastSPICE (AFS)平台(包括AFS Mega及Eldo)通过了16nm FinFET+V0.9工艺制程认证。V1.0的认证正在进行中,将于2014年11月完成。

“Mentor 的Analog FastSPICE平台、AFS Mega和Eldo已成功达到16nm FinFET+技术的精度和兼容性要求。采用TSMC 16nm FinFET+技术,客户可通过精确的验证解决方案来进行极具竞争力的设计,”TSMC设计基础设施营销部门资深总监Suk Lee称。

Analog FastSPICE平台可对纳米模拟、射频(RF)、混合信号、存储器及定制数字电路进行快速的电路验证。对于较大的电路,AFS平台还能提供大容量、高速度的混合信号仿真,包括行业仅有的综合全频谱器件噪声分析。针对存储器及其他基于阵列的电路,AFS Mega提供基于“硅精确”的仿真。

“在与TSMC的合作中,我们对Analog FastSPICE、AFS Mega和Eldo进行了TSMC的16nm FinFET+认证,这是另一个重要的里程碑,”Mentor公司DSM部门的AMS验证总经理Ravi SubramaNIan说。“通过持续与TSMC的密切合作,我们将确保为双方的共同客户提供能满足最复杂、整合度最高的纳米模拟、混合信号和RF设计要求的纳米验证平台。”

Mentor Graphics Calibre和Olympus-SoC 平台也通过了TSMC的16nm FinFET+工艺制程认证。Olympus-SoC产品支持TSMC的16nm FinFET+设计规则,提供管脚连接、布线改善及高级低电压时序收敛功能,同时还支持MCMM优化。Calibre xACT系列产品对运行时长和精度进行了改善,从而双方的共同客户可更充分地利用TSMC的16nm FinFET+工艺。

标签:  存储器[2]    频谱器[1]    数字电路[1]
[整理编辑:中国测控网]
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