大联大世平集团推出低功耗蓝牙智能可穿戴方案

   日期:2015-07-09    
核心提示:7月9日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于Atmel、TI、Toshiba的低功耗蓝牙智能可穿戴解决方案。

7月9日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于Atmel、TI、Toshiba的低功耗蓝牙智能可穿戴解决方案

智能可穿戴方案是对日常穿戴进行智能化设计、开发,帮助人们更好的感知外部与自身的信息。从智能手表到健身跟踪器,各个可穿戴设备市场都在呈现出显着的增长,据国际知名电子产品调研机构预测,在2015 年智能手表、健身腕带等追踪设备数量将达到约7000万,比2014年38%,并将在2020年达到惊人的5.14亿件。

采用蓝牙作为无线通讯方式的可穿戴设备在市场上所占份额迅速增长,因此可以预期Bluetooth 4.0 BLE(Bluetooth Low Energy)技术很快也会成为可穿戴技术或设备等默认的连接方式。为此,大联大世平也推出了基于 Bluetooth 4.0 BLE 智能可穿戴方案。

大联大世平此次推出的方案包括基于 Atmel ATSAM4L多功能智能手表解决方案、基于TI CC2541带计步功能蓝牙手表解决方案、基于 Toshiba TZ1001 高集成度智能手表解决方案和Toshiba TC35667 蓝牙低功耗模块。

 
  
  
  
  
 
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