迈瑞特的工程师在概念阶段，可以为客户提供各种表面处理技术解决方案，以满足最精致的、最复杂的客户需求。

据介绍，联想Z6青春版是第一款、也是目前唯一一款支持北斗三号信号系统的手机，首发采用了华大北斗的新一代定位芯片“HD8040”。

具有代表性的基于金属氧化物半导体敏感材料(MOS)气体传感器已广泛应用于安全、环境、楼宇控制等领域的气体检测，该类传感器的能耗是制约其大规模布...

测量与分析业务首次集中展示了一系列数字化研发成果，包括ABB Ability测量产品在线检定解决方案、ABB Ability测量产品远程服务、新一代智能电磁水表A...

基于工业自动化控制精度的提高， 对温度传感器的工作温度范围、精度、以及可靠性要求也越来越高， TDK推出了一系列的新产品来满足市场要求。

事实上，这并不是英特尔第一次降低或者是淡出晶圆代工业务，过去英特尔就曾有过类似的前例，在自有产品出货产能需求吃紧时，就策略性的降低晶圆代工业...

英特尔公司执行副总裁兼制造、运营与销售集团总裁Stacy Smith表示，在保持技术龙头优势的问题上，英特尔的团队从来没有放松过。以英特尔在活动上发布...

近日，全球红外热像领域领军企业菲力尔(FLIR)推出了专门应用于FLIR红外热像仪的全新智能 I/O 解决方案，使 FLIR 客户能够将 FLIR AX8、A310 和...

近日，记者获悉国产CPU企业兆芯正与国内主要12英寸晶圆代工企业上海华力微电子有限公司合作开发国内首个通用CPU的28纳米专用制造<span class="highli...

Siemens 业务部门 Mentor 今天宣布，已与三星电子合作推出各种适用于三星 8LPP <span class="highlight">工艺</span>技术的 Mentor ...

ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技(Faraday Technology Corporation, TWSE: 3035)今日发表基于联电40eHV与40LP<span class="highlight"...

作为业界领先的LTE芯片平台，展讯SC9861G-IA采用英特尔先进的14纳米制程<span class="highlight">工艺</span>，内置2.0GHz高性能的英特尔...

福禄克过程仪器事业部率先推出适用于汽车电子行业的选择焊接<span class="highlight">工艺</span>的温度跟踪系统：DATAPAQ SelectivePaq，...

全球领先的嵌入式解决方案供应商赛普拉斯半导体公司(纳斯达克交易代码：CY)和全球领先的半导体代工厂联华电子公司(纽约证券交易所：UMC;台湾证券...

全球领先的高性能传感器和模拟IC供应商艾迈斯半导体近日宣布推出高性能模拟低噪声CMOS制程<span class="highlight">工艺</span>(“A30”)。这...

2009年AMD把自家的晶圆制造业务剥离出来卖给中东石油土豪基金，成立了GlobalFoundries公司(简称GF)，尽管AMD已经减持了GF公司股份，而且这么多年来G...

随着气候变化对全球的影响日益显著，很多公司都在想尽各种办法来使自己的生产方式可持续，并减轻对环境的负面影响。德国工业巨头西门子就是这样一家公...

晶圆代工业者格罗方德(Globalfoundries)首席技术官Gary Patton透露，其22FDX全耗尽型绝缘层上硅(fully-depleted silicon-on-insulator，FD-SOI)<s...

ARM今天宣布，已经与台积电合作完成了全球第一个基于10nm<span class="highlight">工艺</span>的芯片的流片工作，而且使用了尚未宣布的顶级新架构...

全球领先的200mm纯晶圆代工厂——华虹半导体有限公司今天宣布公司90纳米嵌入式闪存(eFlash)<span class="highlight">工艺</span>平台已成...

佳能市场营销日本公司(简称“佳能MJ”)于2016年1月19日开始在日本销售美国3DSystems公司制造的、可提高造型物机械特性的金属3D打印机“ProX DMP 32...

华虹半导体有限公司近日推出最新低本高效0.18微米数模混合及嵌入式OTP/MTP<span class="highlight">工艺</span>平台增强版(0.18CE <span class...

华虹半导体有限公司最新推出0.11微米超低漏电(Ultra-Low-Leakage，ULL)嵌入式闪存(eFlash)和电可擦可编程只读存储器(EEPROM)<span class="hig...

华虹半导体有限公司今日宣布推出全新的0.2微米射频SOI (绝缘体上硅)<span class="highlight">工艺</span>设计工具包(Process Design Kit...

Mentor Graphics公司日前宣布，基于台积电(TSMC)的SPICE仿真工具认证程序，Analog FastSPICE (AFS)平台(包括AFS Mega及Eldo)通过了16nm FinFET+V...

全球领先的半导体及解决方案供应商瑞萨电子株式会社日前宣布其已研发出业内首项应用于28 nm制程<span class="highlight">工艺</span>的微控制器...

Vishay推出具有1.5Ω低导通电阻的新款±15V精密单片4路单刀单掷(SPST)CMOS模拟开关--- Vishay Siliconix DG1411、DG1412和DG1413。

东芝公司推出新型嵌入式NAND闪存模块，该模块整合了采用19纳米第二代<span class="highlight">工艺</span>技术制造的NAND芯片。该模块符合最新的...

Silicon Labs (芯科实验室)宣布推出业界最高集成度基于MEMS的Si50x振荡器，旨在替代需要低成本、低功耗和批量生产的工业、嵌入式和消费类电子应用...

三星电子成功开发业界首款45nm嵌入式闪存(Embedded Flash 或 eFlash, 内置型闪存)<span class="highlight">工艺</span>以及采用此<span clas...