OmniVision推出采用业界最小的分割像素技术的汽车图像传感器
OX01D10的这些功能可以保证后视和环绕视摄像头在严酷的汽车温度范围内依然捕捉更多场景细节，从而提高驾驶安全性。 此外，OX01D10在苛刻的照明条件下...
2019-05-28
是德科技李凯：携手业界，以最新测试方案助力5G承载建设
5G前传、中传、回传需要的技术不同，比如，前传方案中有25G、50G、100G不同的速率，也有BiDi、PON、有源WDM、无源WDM等不同接入技术;中回传会采用100...
2019-05-08
Synopsys推出业界首款面向ADAS应用的ASIL D等级嵌入式视觉处理器IP
全球商业信息供应商IHS Markit的汽车系统高级首席分析师Phil Amsrud爵士表示：“对安全性要求严苛的ADAS模块是汽车电子领域发展最快的部分，深度学...
基于NI高性能SMU 博达微发布业界首创AI驱动的半导体参数一体化测试系统
NI亚太区副总裁Chandran Nair表示：“我们对于博达微科技利用NI最新 SMU 开发出的智能参数测试方案 FS-Pro 印象深刻，透过博达微科技与NI硬件所...
恩智浦推出业界首款集成CAN-FD的汽车级蓝牙5-Ready无线微控制器
全球领先的大众市场微控制器供应商恩智浦半导体公司（纳斯达克代码：NXPI）今天宣布推出Kinetis KW35/36 MCU系列，这是<span class="highlight"...
罗德与施瓦茨公司业界首发具有指标保证的5GHz带宽信号分析功能
罗德与施瓦茨公司一直以来致力于满足快速增长的宽带器件和系统测试需求，R&S FSW-B5000选件的功能更加突出了这一贡献。信号与频谱分析仪R&S FSW8...
MACOM推出业界首个100Gb／s单λ解决方案
MACOM Technology Solutions Inc.(“MACOM”)宣布推出<span class="highlight">业界</span>首个100Gb/s单λ解决方案，可针对主流云数...
中兴通讯携手中国移动完成业界首个5G承载网OTN低时延传输测试
近日，中兴通讯与中国移动研究院合作，成功完成<span class="highlight">业界</span>首个5G承载网OTN端到端低时延传输测试，为超高可靠超低时延通...
Vishay推出业界首款用于高频RF和微波应用的表面贴装多层陶瓷片式电容器
日前，Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号：VSH)宣布，推出<span class="highlight">业界</span>首款用于高频RF和微波应用...
ROHM开发出业界最小级别双色贴片LED“SML-D22MUW”
全球知名半导体制造商ROHM开发出<span class="highlight">业界</span>最小级别1608尺寸(1.6x0.8mm)双色贴片LED“SML-D22MUW”，有助于...
Marvell推出业界首款具有安全功能的汽车级千兆以太网交换机
存储、网络和连接半导体解决方案的领导厂商 Marvell 公司 (NASDAQ:MRVL)宣布推出<span class="highlight">业界</span>首款具有安全功...
东芝推出实现业界领先低噪音水平的新运算放大器
东芝公司(TOKYO：6502)旗下存储与电子元器件解决方案公司今日宣布推出实现<span class="highlight">业界</span>领先低噪音水平的新运算放大器“TC...
罗德与施瓦茨支撑中国移动完成业界首次5G毫米波器件评估测试
为满足未来5G网络超高速率的业务需求，<span class="highlight">业界</span>纷纷启动5G毫米波基站研发。目前5G毫米波基站所需的器件成熟度较...
联发科推出MT2625 并携手中国移动打造业界最小NB-IoT模组
联发科技今天宣布推出旗下首款NB-IoT(窄带物联网)系统单芯片(SoC)MT2625，并携手中国移动打造<span class="highlight">业界</span>尺寸最小 (1...
中国移动联合联发科技等多家厂商推出业界首批双卡双VoLTE芯片解决方案
伴随全球4G网络的成熟以及5G发展的加速，许多运营商为了重新回收富有价值的2G频谱资源，已经宣布了2G关网日期，甚至不少激进的运营商，如美国AT&T已...
华为SOC解决方案荣获业界首个5G核心网奖项
华为SOC(Service Oriented Core)解决方案在2017年 5G全球峰会上荣获“最佳5G核心网(Best 5G Core Development)”奖，这是<span class="highli...
Marvell推出业界首款2.5Gbps和5Gbps八通道以太网收发器
存储、网络和连接半导体解决方案的领先厂商——美满电子科技(Marvell，NASDAQ：MRVL)，今天宣布推出全球首款兼容IEEE 802.3bz标准和NBASE-T联盟...
Microchip业界首款具有集成2D图形处理单元和高达32MB集成DDR2存储器的MCU
Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)日前宣布推出32位PIC32MZ DA单片机(MCU)系列，这是<span class="highlight">业界</span>...
是德科技推出业界首款 5G 协议测试解决方案
是德科技公司(NYSE：KEYS)宣布推出<span class="highlight">业界</span>首款 5G 协议测试解决方案，为领先的芯片和终端器件制造商开发下...
Cadence推出业界首款独立完整的神经网络DSP
楷登电子(美国Cadence公司，NASDAQ: CDNS)今日正式公布<span class="highlight">业界</span>首款独立完整的神经网络DSP —Cadence® Tensilica®...
瑞萨电子推出新型100kW级逆变器解决方案 实现业界领先的3.9升小型设计等级
全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE：6723)今日宣布推出新型100 kW级逆变器解决方案，实现<span class="highlight">业界</sp...
Cadence发布业界首款已通过产品流片的第三代并行仿真平台Xcelium™
楷登电子(美国 Cadence 公司，NASDAQ: CDNS)近日发布<span class="highlight">业界</span>首款已通过产品流片的第三代并行仿真平台Xceli...
台达推出一系列崭新产品 提供业界领先的高画质视觉体验
台达4日宣布将在美国拉斯韦加斯CES 2017推出一系列崭新产品，包括采用DLP技术、分辨率可达真实4K(3,840 x 2,160)的家庭剧院级投影机HK2288，其支...
安森美半导体推出业界首款真正可拓展的可穿戴技术设计平台
随着蓝牙、无线充电等各项技术的发展，可穿戴市场正在蓬勃发展，智能手表、智能手环和智能眼镜等可穿戴设备已经逐渐走下尖端科技的神坛，为更多消费者...
大联大物联网专区推出基于TI技术的业界首款Wi-Fi®电动车充电装置参考设计
近日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，将在其物联网专区推出基于TI技术的<span class="highlight">业界</span...
华为推出业界首个高温长寿命石墨烯基锂离子电池
12月1日，华为中央研究院瓦特实验室宣布其在锂离子电池领域实现重大研究突破：推出<span class="highlight">业界</span>首个高温长寿命石墨...
TI推出业界首款精密纳米功率运算放大器(op amp)
德州仪器(TI)近日推出<span class="highlight">业界</span>首款精密纳米功率运算放大器(op amp)。LPV811和LPV812的静态电流低至320 nA...
展讯与中国电信联合推出业界首款支持中国电信800MHz的物联网专用Cat.1模块—SCM910
10月30日至11月1日，由中华人民共和国工业和信息化部、科技部与江苏省人民政府共同主办的世界物联网博览会在国家传感器创新示范区-江苏省无锡市举行...
TI推出业界首款符合MIPI摄像头串行接口2(CSI-2)规格的双端口四通道解串器集线器
德州仪器(TI)近日宣布推出<span class="highlight">业界</span>首款符合MIPI摄像头串行接口2(CSI-2)规格的双端口四通道解串器集线器。...
热门文章
热点排行
