大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm产品的类比标清之四路行车影像系统解决方案
Qualcomm CSR Atlas7（CSRS 3703）车载主控芯片不仅是车载信息娱乐系统（In-Vehicle Infotainment）的最佳应用方案，同时也是应用于即时处理四路...
大联大友尚集团推出联芯科技的LC6X00宽频无线资料传输模组
目前，移动无线通信的一个核心问题是传播信道复杂的时变特性，其存在传播损耗、慢衰落和快衰落现象，即严重存在频率选择性衰落、时间选择性衰落和空间...
大联大诠鼎集团力推Richtek单芯片无线充电解决方案
<span class="highlight">大联大</span>诠鼎代理的Richtek的单芯片无线充电TX方案主要基于Richtek的RT3181A来实现，是目前业内唯一的单芯片...
大联大诠鼎集团推出基于TOSHIBA和AMS产品的适用工业电子的完整解决方案
Toshiba为工业电子提供了整体解决方案，采用混合DMOS（BiCD）工艺技术制造，电压和电流能力高于现有的Bi-CMOS电机驱动器及集高分辨率PPG和高精度类比...
大联大友尚推出ST最新的STM32L4物联网探索套件
<span class="highlight">大联大</span>控股宣布，其旗下友尚推出意法半导体(ST)最新的STM32L4物联网探索套件(B-L475E-IOT01A)，为开...
大联大友尚集团推出LUMILEDS高亮度线性电流解决方案
2017年8月3日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商--<span class="highlight">大联大</span>控股宣布，其旗下友尚推出LUMILEDS高...
大联大友尚集团推出基于意法半导体LED NFC驱动器解决方案
2017年8月1日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---<span class="highlight">大联大</span>控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半导体(...
大联大世平联合驰晶科技推出基于众多国际大厂产品的Full-HD 3D 360°全景环视与ADAS系统解决方案
2017年7月14日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---<span class="highlight">大联大</span>控股宣布，其旗下世平联合驰晶科...
大联大品佳推基于英飞凌TLD5190QV LED驱动器的汽车智能照明解决方案
致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---<span class="highlight">大联大</span>控股宣布，其旗下品佳力推基于英飞凌(Infineon)TLD519...
大联大诠鼎推出整合多家国际大厂产品的TYPE-C PD移动电源的方案
致力于亚太地区市场的领先电子元器件分销商---<span class="highlight">大联大</span>控股宣布，其旗下诠鼎推出整合了立锜(Richtek)、英特矽尔...
大联大友尚推出ST NFC阅读器芯片和超低功耗微控制器
致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---<span class="highlight">大联大</span>控股宣布，其旗下友尚推出意法半导体(ST)探索套件ST25R3...
大联大诠鼎推出基于立锜技术的无线充电解决方案
2017年6月6日，致力于亚太地区市场的领先电子元器件分销商---<span class="highlight">大联大</span>控股宣布，其旗下诠鼎推出基于立锜(Ric...
大联大世平集团世平推出基于恩智浦半导体的汽车电池管理系统解决方案
致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---<span class="highlight">大联大</span>控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦半导体(NXP...
大联大品佳集团力推推应用于智能侦测的英飞凌BGT24LTR11超低功耗24GHz雷达传感器
2017年5月4日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---<span class="highlight">大联大</span>控股宣布，其旗下品佳力推应用于智能...
大联大诠鼎推出基于东芝及奥地利微电子的针对手持式应用装置的解决方案
致力于亚太地区市场的领先电子元器件分销商---<span class="highlight">大联大</span>控股宣布，其旗下诠鼎推出基于东芝(Toshiba)及奥地利...
大联大世平集团推出基于Toshiba产品线的电机驱动参考解决方案
近日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---<span class="highlight">大联大</span>控股宣布，其旗下世平推出基于Toshiba产品...
2017-03-16
大联大推出基于新唐科技的N32926平台的无线网络摄像机解决方案
近日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---<span class="highlight">大联大</span>控股宣布，其旗下品佳推出基于新唐科技(Nuvoton...
大联大世平集团提供电动汽车之直流充电桩参考设计
2017年2月21日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---<span class="highlight">大联大</span>控股宣布，其旗下世平推出基于ADI、EPCOS...
大联大世平集团推出智能机器人完整解决方案
致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---<span class="highlight">大联大</span>控股宣布，其旗下世平推出基于NXP、Rockchip、Toshi...
大联大推出基于以瑞芯微电子最新旗舰RK3399为核心的VR一体机解决方案
近日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---<span class="highlight">大联大</span>控股宣布，其旗下世平推出基于以瑞芯微电子(Roc...
大联大世平推出基于新唐科技的可应用于VR系统的Type-C数字耳机解决方案
致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---<span class="highlight">大联大</span>控股宣布，其旗下世平推出基于新唐科技(Nuvoton)...
2017-01-11
大联大推出基于联发科技的全球首款用于智能硬件装置的定位芯片MT2503的三重定位追踪解决方案
近日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---<span class="highlight">大联大</span>控股宣布，将在其物联网专区上推出基于联发...
大联大物联网专区推出基于TI技术的业界首款Wi-Fi®电动车充电装置参考设计
近日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---<span class="highlight">大联大</span>控股宣布，将在其物联网专区推出基于TI技术的业...
大联大推出ST和Mobileye合作开发的第五代EyeQ 5芯片
<span class="highlight">大联大</span>控股宣布，其旗下友尚推出ST和Mobileye合作开发的第五代EyeQ 5芯片。这款SOC是ST和Mobileye长期合作...
大联大推出基于以Rockchip PX3为核心的车载影音导航系统整体解决方案
致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---<span class="highlight">大联大</span>控股宣布，其旗下世平推出基于以Rockchip PX3为核心...
大联大推出基于国际大厂器件的QC3.0+USB PD二合一Type-C车用充电器解决方案
2016年11月22日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---<span class="highlight">大联大</span>控股宣布，其旗下友尚推出基于国际大...
大联大友尚集团推出基于Realtek的Type-C快速充电解决方案
2016年11月17日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---<span class="highlight">大联大</span>控股宣布，其旗下友尚推出Realte...
大联大品佳集团推出基于Microchip PIC16F1769的电源转换解决方案
致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---<span class="highlight">大联大</span>控股宣布，其旗下品佳推出基于Microchip PIC16F17...
热门文章
热点排行
