抑制电磁干扰的方法

            很好地解决信号完整性问题，将改善PCB板的电磁兼容性。其中保证PCB板有很好的接地是非常重要的。对复杂的设计采用一个信号层配一个地线层是十分有效 的方法。此外，使电路板的最外层信号的密度最小也是减少电磁辐射的有效方法，这种方法可通过采用“表面积层”技术“Build- up"设计制作PCB来实现。表面积层通过在普通工艺PCB上，增加薄绝缘层和用于贯穿这些层的微孔的组合来实现，电阻和电容可埋在表层下，单位面积上的 走线密度会增加近一倍，因而可降低PCB的体积o PCB面积的缩小对走线的拓扑结构有巨大的影响，

这意味着缩小的电流回路，缩小的分支走线长度，而电磁辐射近似正比于电流回路的面积；同时小体积特征意味着高密度引脚封装器件可以被使用，这又使得连线长度下降，从而电流回路减小，提高了电磁兼容性能。总结如下：

·扩大线间距。

·尽可能少走平行线。

·减少线长。

·不走环形线。

．其他采用的技术

为减小集成电路芯片电源上的电压瞬时过冲，应添加去耦电容。这可以有效去除电源上毛刺的影响，并减少在印制板上的电源环路的辐射。

当去耦电容直接连接在集成电路的电源管脚上，而不是连接在电源层上时，其平滑毛刺效果最好。这就是为什么有一些器件插座上带有去耦电容，而有的器件要求去耦电容与器件能距离要足够小。

任何高速和高功耗的器件应尽量放置在一起，以减少电源电压瞬时过冲。如果没有电沥层，那么长的电源连线会在信号和回路间形成环路，成为辐射源和易感应电路。

走线构成一个不穿过同一网线或其他走线的环路的情况称为开环。如果环路穿过同一网线或其他走线则构成闭环。两种情况都会形成天线效应（线天线和环形天 线）o天线对外产生EMI辐射，同时自身也是敏感电路。闭坏是一个必须考虑的问题，因为它产生的辐射与闭环面积近似成正比。