从产品角度来看，国内IC设计企业只能占领相对低端的MCU和智能卡芯片等产品，如中星微电子占有全世界60%多媒体芯片市场。IC市场的高端产品仍被国外企业垄断，如通用CPU一直被Intel、AMD掌握，内存芯片也被三星等厂商控制，高通则在2.5GCDMA及3G手机芯片中占有性能优势。从产业角度来看，技术创新与人才仍然是中国IC设计业关键，如：IC设计业总销售额只占全球市场规模的3%左右，专利等也只占全球市场规模的4%不到。半导体材料与设备仍然是中国IC制造业发展瓶颈，如95%以上的设备及8英寸以上硅片基本从国外进口。先进的封装技术及材料仍是IC封装业壁垒，如BGA、CSP等高端封装技术仍然未有明显突破，MCP、SIP等多芯片封装技术还未有进展。国内企业还基本没有能力生产BGA、CSP封装基板。 国内IC产业虽然还存在很大不足，但发展态势比较喜人，产业结构正在不断优化中，封装业比重已降到50%以下，设计业发展速度较快，比例在不断增大。IC产品也在不断有着新的突破，龙芯2号已经达到了奔3水平，“凤芯2号”同时支持AVS及H.264的中外两大IPTV标准，在很大程度上解决了AVS标准芯片支持匮乏的问题，将可以更好的推动国产编解码标准的产业化进程。
2006年，随着中国3G和数字家庭市场的即将启动，下游产品市场必将带动上游芯片市场的发展，IC产业提速已经成为大势所趋。
