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中国科协副主席、中国科学院院士王曦解释说,“超越摩尔”指的是不再只遵循摩尔定律,在半导体工艺尺寸上越做越小,而是在成熟的工艺生产线上,研发非数字、多元化半导体技术与产品。“超越摩尔”将不再局限于依靠尺寸改变去推进集成电路制程节点,更重视材料、工艺、结构等多维度的创新,从而实现传感器等其他新兴技术领域“换道超车”。

伴随全球半导体产业向亚太地区转移,中国半导体在全球市场中的份额与价值正在不断提升。这一点从刚刚召开的“SEMICON China 2017”火爆程度上可以一窥端倪。不过目前中国的“半导体热”尚属投资拉动型,实际的产业发展水平与国际先进水平仍有很大差距,尤其是在材料与设备上的差距特别明显。

半导体领域最近动作频频,一系列重要投资的落地,说明政策对于外资半导体公司的态度以及新的合作方式更加趋于明朗。

全球半导体产业一直处于扩张变动中。本月16日,公平会通过了日月光与矽品结合案,台湾的全球半导体产业龙头地位进一步巩固。近几年,中国大陆也加强了对半导体封测产业的投入。目前全球半导体封测产业格局如何了······

中国被视为是一个充满机遇与挑战的国家,长期以来占据着全球各行各业高管会议议程的首要位置。中国计划投资超过1000亿美元,力争在全球半导体行业建立领导地位。

英飞凌科技(InfineonTechnologies)宣布已于奥地利菲拉赫(Villach)据点生产出首款300mm(12寸)薄晶圆之功率半导体晶片(firstsilicon),成为全球首家进一步成功采用此技术的公司。采用300mm薄晶圆生产之晶片的功能特性,与以200mm晶圆制造之功率半导体相同,已成功通过在高压应用产品中使用金氧半导体场效电晶体(MOSFET)的应用测试证明。

  日前,Gartner在一份半导体技术成熟度曲线报告中指出了六大创新技术,这些技术或许在未来的几年内商业化。这些技术包括量子点显示、认知无线电、太赫兹波、MEMS显示、磷酸铁锂电池以及450mm晶圆厂。

在今天的芯片制造领域,200mm与300mm基本上各占半壁江山。尽管300mm集中了最先进的技术,但业已成熟的200mm晶圆依然焕发着生机,产能在未来依然有进一步扩大的趋势。

奥地利微电子收购美国TASO公司。AMS 奥地利微电子有限公司奥地利微电子公司是全球领先的高性能模拟集成电路(IC)设计及制造商。拥有通信、工业和医疗、汽车及全面代工服务四个业务部门。奥地利微电子一直处于业界领先地位,是唯一一家被Silicon Strategies 选入世界十大晶圆代工厂的欧洲公司。