关键词
         
 
 
 

仪器仪表行业与国外技术差距大的原因

仪器仪表行业是具有三高特征的产业,必须以持续的高投入、保持高技术特性,从而获取高收益,并往复循环,持续发展。国内外普遍认可的研发投入比例下限...

ADI 推出首个针对数字隔离器的封装技术

北京2011年10月26日电/美通社亚洲/--AnalogDevices,Inc.(ADI),全球领先的高性能信号处理解决方案供应商,最近推出首个针对数字隔离器的封装...

盛美半导体设备有限公司赢得韩国存储器制造巨头的第一台Ultra C™兆声波清洗设备订单

上海,中国 –2011年10月26日 –盛美半导体设备(上海)有限公司今天宣布第一台Ultra C™ 12英寸单片兆声波清洗设 ..."...

松下计划缩减半导体业务并裁员

日本电子厂商松下将在2012年3月底之前减少在日本国内的半导体产量并且将裁减大约1000名员工。采用主要与最近减少电视机面板产量有关。

TSMC开始量产28nm工艺芯片

台湾TSMC公司于周一宣布,该公司已经开始为客户量产使用28nm工艺的晶元,相关的客户包括有AMD,Altera,Nvidia,Qualcomm以及Xilinx。而这也让TSMC公...

意法半导体荣获思科颁发优质产品奖

中国,2011年10月21日 —— 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称 ..."...

英飞凌宣布以300mm薄晶圆产出首款功率半导体晶片

英飞凌科技(InfineonTechnologies)宣布已于奥地利菲拉赫(Villach)据点生产出首款300mm(12寸)薄晶圆之功率半导体晶片(firstsilicon),成为全球...

资讯 两岸制定LED共通标准进程已进入第二阶段

尽管大陆制订多项LED相关标准,但因LED技术处在刚起步阶段,标准内容不够完善,导致成效不彰,在国际上也难以取得话语权。台湾相较大陆,LED市场虽小...
2011-10-17

针对先进高K金属栅28HPM处理平台推出全方位物理IP解决方案

2011年10月8日,中国上海——ARM公司与全球领先的半导体晶圆代工商联电(NYSE:UMC;TWSE:2303)近日共同宣布达成长期合作协议,将为联电的客户提供...

多样化的应用市场下 芯片需加速创新

尽管参与LTE芯片研发的企业数量越来越多,但一位业界人士直言不讳地称,对目前LTE芯片领域热闹非凡的现象不要太过乐观,因为多模多频的挑战会在LTE接...

德州仪器将销售 TI 与 NS 产品组合

日前,德州仪器(TI)宣布自2011年10月5日起,TI全球分销商网络的现有成员将在其销售的产品线中加入美国国家半导体(NS)产品。

GT发布蓝宝石材料质量对LED影响的资讯

研究表明,蓝宝石材料质量对LED晶圆产量有直接的影响,在接受测试的四家材料提供商中,GT高级蓝宝石熔炉(ASFTM)蓝宝石生长材料能够实现最高的晶圆产...
2011-10-11

半导体行业集中度需提升

日前,研究机构Gartner表示2011年三季度半导体库存将进一步提升,达到“令人担忧”的水平后,全球第三大半导体代工企业格罗方德半导体(GlobalFoundrie...

三菱电机在合肥设立大功率半导体合资工厂

昨日三菱电机半导体制作所与捷敏电子有限公司达成合作协议,将在安徽合肥设立大功率半导体合资工厂。

东芝在半导体业务中提出了新战略 致力BSI型CMOS传感器

东芝在半导体业务中提出了新战略。东芝计划将把瞄准全球份额首位的NAND闪存业务实力,应用于其他半导体业

半导体产业进入2011年第3季时的库存水准略微偏高

随着近期欧美债信疑虑升高,业者对于经济景气抱持保守看法,甫上任的中芯国际执行邱慈云表示,景气恐怕还要持续衰 ..."...

2011年第11届亚洲分析科学学术会议资讯

  2011年第11届亚洲分析科学学

瘦客户机应用渐成熟 Windows Embedded优势大

相对于电脑、服务器等通用型计算设备而言,专用计算设备的硬件是定制的,软件是定制的,是为特定的应用而定制的。 专用设备的种类非常多,应用...

物联网发展专项资金管理办法发布

财政部日前发布《物联网发展专项资金管理暂行办法》,将安排专项资金,鼓励和支持企业以产业联盟组织形式开展物联网研发与产业化、标准研究与制定、应...