台湾，台北和美国加州, SANTA CLARA 2012年2月16日讯 – Tensilica今日宣布，VIA选用了Tensilica的Xtensa®数据处理器(DPU)进行固态硬盘(SSD)片上系统(SoC)的设计。通过技术评估的鉴定，VIA认为在关键算法上，Tensilica 的DPU能够提供优于同类处理器4倍多的性能。
固态硬盘需要更快、更高效的数据管理和处理能力，以提高数据吞吐量(每秒进行输入/输出操作的次数即IOPS)。对于传统的处理器，通常通过提高时钟频率来提高性能。然而，这种方式也增加了功耗和芯片尺寸，特别是频率的大幅提升，使设计师们被迫转向更复杂的多核解决方案。
Tensilica的DPU为设计师们提供可配置的IP核，同时具备控制和信号处理能力，并可提供高带宽接口，无需加快时钟频率就可以提高性能。例如，设计师们可以利用单周期位域处理指令、算术运算指令和并行的单周期查表指令，使运算效率达到同类处理器的10倍以上。这种方式不仅提升了IOPS，也显著降低了功耗和SoC设计本身的复杂性。
VIA首席技术官Jiin Lai表示：“在固态硬盘市场，任何竞争优势对我们来说都是至关重要的。采用Tensilica的DPU使我们的产品具有更低的功耗并增加了数据吞吐量。”
Tensilica市场兼业务发展副总裁Steve Roddy表示：“与VIA的成功合作展示了Tensilica的客户是如何受益于高性能、低功耗、小面积的Tensilica DPU，完整的软硬件开发流程，也帮助客户大大简化了与现有RTL和软件集成的工作。”
关于VIA Technologies公司
威盛电子(VIA Technologies, Inc. 简称 VIA)是无晶圆低功耗 x86 处理器平台先驱，也是个人电脑，客户机，超移动设备及嵌入式市场的领导厂商。有效整合低功耗的处理器、多媒体的芯片组及先进的 IO、总线与网络控制器，组成计算机运算与通讯平台以及广受好评的 EPIA 系列主板。
目前公司总部位于台湾台北县新店市，并于、美国、欧洲、亚洲等 IT 中心城市拥有分支机构。威盛的客户群涵盖全球各大 顶级的OEM 和系统集成厂商。威盛电子已在台湾证券交易所上市(股票代号2388)。
关于Tensilica公司
Tensilica是业界领先的且经验证的可配置处理器IP供应商。数据处理器结合了CPU和DSP的功能，针对不同应用可以提高10到100倍的性能，Tensilica的自动化处理器设计工具能够针对应用快速定制内核，以满足其特殊的数据处理性能需求。Tensilica可配置处理器为OEM制造商及世界前十大半导体厂商中的七家广泛使用，这些产品包括移动电话、通信网络设施、计算机、存储，以及家庭和汽车娱乐系统。
