凌华科技发布新款可扩展的无风扇嵌入式计算机

2014-07-10 09:28 新产品   

导读嵌入式计算机产品及智能型计算机应用平台(Application Ready Intelligent Platforms)的产业领导者——凌华科技, 发布旗下新款MXC-2300可扩展的无风扇计算机,搭载最新Intel® Atom™ E3845 四核系统单芯片(SoC)处理器,在提升计算、图像处理性能及降低耗电量方面,具备相当的优势,同时采用由凌华科技开发的嵌入式智能管理平台 SEMA(Smart Embedded Management Agent),提供快速部署的实时监控管理工具,大幅降低设备的维护与管理  

嵌入式计算机产品及智能型计算机应用平台(Application Ready Intelligent Platforms)的产业领导者——凌华科技, 发布旗下新款MXC-2300可扩展的无风扇计算机,搭载最新Intel® Atom™ E3845 四核系统单芯片(SoC)处理器,在提升计算、图像处理性能及降低耗电量方面,具备相当的优势,同时采用由凌华科技开发的嵌入式智能管理平台 SEMA(Smart Embedded Management Agent),提供快速部署的实时监控管理工具,大幅降低设备的维护与管理成本。针对物联网(IoT)等智慧应用产业的蓬勃发展,凌华科技MXC- 2300具备了高性能、低功耗兼具智能管理的优势,使其成为机械自动化、智能型交通运输、车载安全监控、海运及能源等相关应用的首选。

凌华科技MXC-2300可扩展无风扇计算机的计算性能表现优异,具有出色的低功耗表现,同时采用Intel® Gen 7 Graphics绘图显示功能,大幅提高了图形和媒体处理性能。除此之外,内建2个隔离式CAN总线及可隔离数字I/O,让系统与各设备间的通信更为便利可靠。MXC-2300延续同系列产品可灵活弹性扩展的特性,提供3个高速PCI/PCIe插槽,同时结合多种不同标准的I/O接口,让用户可根据具体应用需求弹性配置。MXC-2300具备出色的性能表现、高度扩展性及宽温、无风扇、内部无接线等加固特色,提供了一个兼具可靠度及灵活性的智能型嵌入式平台。

卓越的计算性能同时兼具低功耗的优势

MXC-2300搭载新款Intel® Atom™ E3845 四核系统单芯片(SoC)处理器,具备卓越的计算、图形和媒体处理性能,其节能低功耗的优异表现,能在更严苛的散热条件下运行。采用Intel® Gen 7 Graphics,支持同步处理最多15路1080P每秒30格影像的高速译码能力,强化3D图形和全高清高画质影像的处理性能 。

整合并加速系统与各设备间的通信能力

MXC-2300内建2个隔离式CAN总线,使系统各设备间实时数据传输更为安全可靠且有效率,同时,内建隔离式16通道的数字输入以及16通道的数字输出,以满足智能型交通运输、车载安全监控及工业控制应用的需求。

高弹性扩展槽与丰富的I/O设计

凌华科技MXC-2300提供3个高速PCI/PCIe及1个mini-PCIe插槽,多样化的选择,让使用者可依不同应用需求灵活弹性配置。丰富的前面板I/O端口设计,包含:4个USB 2.0与1个USB 3.0端口、4个COM端口及2组Gigabit Ethernet(以太网络)端口,使得系统扩展、安装与维护更轻松,符合多样化嵌入式应用需求。

凌华科技MXC-2300领先同业标准支持多项加固设计,包含-20℃至+70℃的宽温工作能力及50 G抗冲击标准。为满足严峻工作环境的需求,均经过高加速寿命测试(HALT,Highly Accelerated Life Test),以确保产品质量的可靠度,其MTBF可高达420,000小时,众多的特性与优势,使得MXC-2300为智能型嵌入式平台的首选。

“身为Intel® IoT解决方案联盟高级会员(Premier Member),凌华科技再次创新推出全新的智能型嵌入式平台MXC-2300,运用Intel® 首款专为智能型系统设计的系统单芯片 (SoC) Intel® Atom™ 处理器兼具高性能、低功耗的优势,MXC-2300较前代同系列产品MXC-4000增加2倍的计算性能,不仅如此,更是高达MXC-2000的6倍,其高性能、节能及经济实惠的特点,更能符合现今智能自动化系统的应用需求。”凌华科技I/O平台产品中心总监张晃华表示。

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