TI在全面布局,旨在打造一个工业嵌入式领域的完整系统

2018-07-11 10:02 企业新闻   来源:中国商业观察网

导读日前,德州仪器(TI)嵌入式处理器媒体沟通会于北京举办,德州仪器半导体事业部中国业务发展总监吴健鸿先生介绍了TI在嵌入式处理器领域的最新动态。  

2018年以来,TI在嵌入式处理器领域相继有几款新品推出。TI在嵌入式处理器领域发展方向是什么?未来将有哪些重要举措?

日前,德州仪器(TI)嵌入式处理器媒体沟通会于北京举办,德州仪器半导体事业部中国业务发展总监吴健鸿先生介绍了TI在嵌入式处理器领域的最新动态。

吴健鸿总监的演讲主题表明了TI嵌入式处理器领域目前的发展重心——“建立自主系统:为工业而设计”。他表示,工业领域嵌入式系统主要包括三个模块:感知和测量、处理和控制、连接。这三个部分相辅相成,共同打造工业自治系统。

TI近期所相继推出的新品也围绕这这三个方向,吴健鸿总监表示,TI在全面布局,旨在打造一个工业嵌入式领域的完整系统。

 

德州仪器 半导体事业部中国区 业务拓展总监 吴健鸿改.jpg

德州仪器半导体事业部中国业务发展总监吴健鸿

感知和测量

吴健鸿总监介绍,在感知和测量领域TI的产品包括集成模拟传感器的产品,MSP430系列MCU以及毫米波传感器等。

TI推出了一些集成传感功能的MCU,以为客户提供更简洁的传感解决方案。除了集成传感功能的MCU,TI也推出了单独的传感器产品,如应用于汽车雷达及液位测量的77GHz毫米波传感器。

对于MSP430系列MCU,吴健鸿总监特别介绍了TI近期新推出的采用CapTIvate™技术的MSP430™微控制器(MCU)系列产品。

该系列MCU为成本敏感型应用带来电容式感应功能。开发人员可以利用带集成电容式触摸的新型MSP430FR2512和MSP430FR2522 MCU,为工业系统、家庭自动化系统、家电、电动工具、家庭娱乐、个人音频应用等增加多达16个按钮以及接近感应功能。

吴健鸿总监表示,新型MCU的功耗比竞争产品低五倍,支持接近感应和透过玻璃、塑料和金属覆盖层触摸。

其中,支持金属覆盖层触摸为TI触摸方案的一大优势,这使得该方案非常适合应用于一些工业场景中。

 

【Demo】BOOSTXL-CAPKEYPAD capacitive touch BoosterPack plug-in module改.jpg

CapTIvate技术DEMO1

 

【Demo】Liquid tolerant capacitive touch keypad改.jpg

CapTIvate技术DEMO2

处理和控制

吴健鸿总监表示,在处理和控制领域,针对许多需要实时控制和处理的应用场景,TI为客户提供处理器、DSP以及集成DSP内核的MCU,以满足用户需求。这类产品包括Sitara系列的处理器以及C2000TM系列的MCU。

前不久,TI新推出了C2000™ Piccolo™微控制器(MCU)产品组合的最新产品,新型C2000 F28004x MCU系列针对电动汽车车载充电器、电机控制逆变器和工业电源等成本敏感型应用的电源控制进行优化,具有卓越的性能。通过添加集成浮点单元、数学加速器和可选并行处理器的这一新型实时控制装置,C2000 Piccolo MCU产品组合进一步提高了100MHz中央处理器(CPU)的性能,设定了新的行业标准。

开发人员可以利用业界领先的C2000 Piccolo F28004x MCU集成模拟功能减少物料成本,同时构建更小、更可靠的系统,提供系统保护和新功能,实现高性能的电源控制系统。

新款C2000 F28004x MCU的主要特性和优势包括:

(1)优化的性能和功率:功耗比以前的Piccolo设备降低60%;可选的片上DC/DC转换器可将功耗降低70%。

(2)先进的驱动和设计灵活性:TI第四代高分辨率脉宽调制(PWM)定时器技术采用先进的高频开关技术,可有效提高效率和功率密度。

(3)增强的数字和模拟交叉开关:将输入、输出和内部资源相结合,可以灵活地支持控制和保护机制。

(4)新功能:嵌入式实时分析和诊断单元强化了调试功能,超高速串行接口提高了隔离范围内的波特率,灵活的引导模式使开发人员能够减少或消除引导模式引脚。

连接

吴健鸿总监表示,在工业领域有一些跟一般的消费应用不同的连接需求,在这方面TI有很完整的方案可以提供给客户,无论是无线、有线的工业的通信,TI都能覆盖。

TI在连接方面的主要产品是SimpleLink™ MCU平台。SimpleLink MCU平台是一个单一开发环境,它为开发物联网(IoT)应用的客户提供灵活的硬件、软件和工具选项。凭借针对设计生命周期中每个时间点的单个软件架构、模块化开发套件和免费的软件工具,SimpleLink MCU生态系统可以在整个微控制器产品组合范围内实现100%的代码重用,同时还支持广泛的连通性标准和技术,包括Ethernet、USB、CAN、RS-485、Bluetooth低能耗、Wi-Fi、Sub-1 GHz、6LoWPAN、ZigBee、Thread、RF4CE和专有RF。

TI近日推出其最新的SimpleLink™无线和有线微控制器(MCU)。主要包括三款产品:CC1312R、CC2642R和MSP432P4 MCU。

新推出的产品都秉承了TI既往产品低功耗的特点,此外在多频段连接和多协议连接方面具备优势。

CC1312R无线MCU支持多频段:Sub-1 GHz、Bluetooth低功耗、Thread和Zigbee;CC2652R无线MCU支持2.4GHz多协议连接:Bluetooth低功耗、Thread和ZigBee。此外还有具有高达2MB存储的主MCU:MSP432P4。

 

【Demo】SimpleLink Sensor-to-Cloud改.jpg

SimpleLink演示1

 

【Demo】SimpleLink Thread Network改.jpg

SimpleLink演示2

吴健鸿总监表示,通过在感知、控制、连接三个方面的全面布局,TI在嵌入式处理器领域帮助客户实现了完整的系统构建,实现了从传感器到云端的工业系统。

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