UltraSoC开发出处理器跟踪技术 支持基于开源RISC-V架构的产品

领先的嵌入式分析技术开发商UltraSoC日前宣布:公司已经开发出处理器跟踪技术,可支持基于开源RISC-V架构的产品。UltraSoC公司已经为处理器跟踪技术...

C&K推出全新系列轻触开关KMR6 & KMR7

作为全球最值得信赖的高品质机电开关品牌之一, C&K 今日宣布推出全新系列轻触开关, 该系列开关可帮助工程师设计出能在最恶劣环境条件下可靠运行...

半导体市场风起云涌 德州仪器持续领先淡定从容

最近几年,随着半导体产业的升级和竞争的加剧,成本的上扬,再加上新科技革命对产品整合性的需求,各种优势互补,业务补充的企业并购屡屡发生。在预测...

凌力尔特推出2A、42V输入同步降压型开关稳压器LT8609S

亚德诺半导体 (Analog Devices, Inc.,简称 ADI) 旗下凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 2A (3A 峰值)、42V 输入同...

Silicon Labs推出全新的高性能晶体振荡器(XO)系列产品

Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)日前宣布推出全新的高性能晶体振荡器(XO)系列产品,提供了业界最低抖动和最高灵活频率的解决方案。Si...

恩智浦推出快速扩展的32位微控制器LPC800系列

全球领先的微控制器供应商恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)(纳斯达克代码:NXPI)今日推出LPC84x系列。LPC84x系列是快速扩展的32位微控制器L...

兆易创新GD32 MCU家族推出指纹识别FPR系列专用MCU

兆易创新GigaDevice GD32FFPRTGU6指纹识别专用MCU,以增强的处理能力、全面优化的资源配置和极佳的功耗比助力指纹识别算法的应用与普及,并为指纹识...

赛普拉斯其 Traveo™汽车微控制器系列的新产品现已开始提供样品

赛普拉斯半导体公司(纳斯达克代码:CY)宣布其 Traveo™ 汽车微控制器 (MCU) 系列的新产品现已开始提供样品,可为经典仪表板系统提供安全的高...

英飞凌推出最高电流达75 A的新产品系列

英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)进一步壮大1200 V单管IGBT产品组合阵容,推出最高电流达75 A的新产品系列。TO-247PLUS封装...

Dürr与Kuka强强联合 共推先进的机器人系统

作为一款预安装的即装即用喷漆解决方案,机器人采用了经过实践检验的全兼容组件,为市场带来了一个独特的组合。它是满足一般工业需求的完美之选。其应...

英飞凌展出1200V CoolSiC™ MOSFET产品系列的其他模块平台和拓扑

效率更高、功率密度更大、尺寸更小且系统成本更低:这是基于碳化硅(SiC)的晶体管的主要优势。英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)...

凌力尔特推出高效率、4MHz同步双输出降压型稳压器LTC3636和LTC3636-1

亚德诺半导体 (Analog Devices, Inc.,简称 ADI) 旗下凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出高效率、4MHz 同步双输出降压型稳压...

Dialog推出首款基于状态机的USB电源传输接口IC -- iW656

高度集成电源管理、AC/DC电源转换、充电和蓝牙低功耗(BLE)技术供应商Dialog半导体公司(德国证券交易所交易代码:DLG)今天宣布,推出市场上首款基...

Dialog推出最新电源转换器系列,进一步完善其智能手机快充解决方案

高度集成电源管理、AC/DC电源转换、充电和蓝牙低功耗技术供应商Dialog半导体公司(德国证券交易所交易代码:DLG)今天宣布,推出最新电源转换器IC系列...

三星大规模生产新型中功率LED封装产品

三星电子已经开始大规模生产新型中功率LED封装产品,LM301B具有业界最高的发光效率,每瓦220流明。通过采用先进的倒装芯片设计和荧光粉技术,三星能够...

牛津仪器为IsoLab实验室提供新一代的稀释制冷机

近期,由工程和物理科学研究委员会(EPSRC)首席执行官创建的Lancaster大学IsoLab实验室,成为世界上最先进的量子技术研究机构之一。对此,牛津仪器表...

Vishay推出采用4端子Kelvin连接 功率等级达0.33W

日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出采用4端子 Kelvin连接,功率等级达0.33W,采用0306小外形尺寸的新系列厚...

ADI推出大功率固定比例充电泵DC/DC控制器LTC7820

亚德诺半导体 (Analog Devices, Inc.,简称 ADI) 旗下凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出大功率固定比例充电泵 DC/DC 控...

Vishay推出采用ChipLED封装的小尺寸SMD LED

日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出采用小尺寸表面贴装0603 ChipLED封装的新系列真绿色LED---VLMTG1400。VLMT...
2017-06-23

Mento推出业内最全面和高效的针对先进 IC 封装设计的解决方案

Siemens 业务部门 Mentor 今天宣布推出业内最全面和高效的针对先进 IC 封装设计的解决方案 — Xpedition® 高密度先进封装 (HDAP) 流程。...

Molex推出Micro-Fit TPA单排和双排插座与线缆组件

Molex 推出 Micro-Fit TPA 单排和双排插座与线缆组件,其设计可预防端子脱出而造成故障,并且提供二次的端子保持功能。端子定位组件 (TPA) ...

大联大诠鼎推出整合多家国际大厂产品的TYPE-C PD移动电源的方案

致力于亚太地区市场的领先电子元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下诠鼎推出整合了立锜(Richtek)、英特矽尔(Intersil)、意法半导体(ST)等...

ELMOS推出基于E523.81的新一代三相直流无刷电机控制器芯片

德国ELMOS公司日前宣布推出基于E523.81的新一代三相直流无刷(BLDC)电机控制器芯片。该芯片集成了必要的智能化功能,无需编写任何应用软件,只需通...

泰启力飞将与信达光电联合开发石墨烯散热器模组

6月20日,在业界素以运用为先的泰启力飞公司和厦门信达光电灯LED制造签订战略合作协议。泰启力飞将与信达光电等这些业内巨头联合开发石墨烯散热器模组...

罗克韦尔自动化推出面向机器制造商的Safety Maturity Index工具

只有少数机器制造商会凭借安全优势使自己的机器在竞争中脱颖而出。然而,安全的确可以提高机器的附加价值,因为它可以使最终用户按照各种现代标准进行...

东芝推出两款新IC:“TC3567CFSG”和“TC3567DFSG”

东京—东芝公司(TOKYO:6502)旗下存储与电子元器件解决方案公司今日宣布推出两款新IC:“TC3567CFSG”和“TC3567DFSG”,它们实现可与之前产品[2]...
2017-06-20

是德科技推出高精度压头和样品加热器 进一步增强纳米压痕仪 G200

是德科技(NYSE:KEYS)今日宣布推出高精度压头和样品加热器,让其广受欢迎的纳米压痕仪 G200 的实用性进一步增强。这一简单易用的解决方案使用精确...

SK集团抢攻半导体市场 拟垂直整合各项业务

SK集团抢攻半导体市场,打算以存储器生产商SK海力士(SK Hynix)为中心,采取一条龙式的经营模式,正积极打入半导体材料和零件领域,垂直整合各项业...

凌力尔特推出紧凑型、低噪声降压-升压型充电泵 LTC3246

亚德诺半导体 (Analog Devices, Inc.,简称 ADI) 旗下凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出紧凑型、低噪声降压-升压型充电泵...

沃特世与IonSense合作开发质谱检测实时分析技术

近日,沃特世公司宣布与IonSense(美国马萨诸塞州索格斯市)签订合作协议,通过联合紧凑型的Waters ACQUITY QDa质谱检测器与IonSense DART离子源两...
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