u-blox 推出用于Machine Network的超小型RPMA模块

Ingenu首席执行官John Horn表示:“通过推出SARA-S200,我们进一步巩固了与u-blox的战略合作关系。该模块将为我们的合作伙伴提供完全兼容的RPMA模...
2017-05-23

研华推出高性能紧凑型无风扇工控机 满足工厂和机械自动化领域的应用

研华是全球智能系统产业领导厂商,为客户提供全面的软硬件、系统整合解决方案及专业的设计制造服务,很高兴地宣布 MIC-7700,一款高性能紧凑型无风...

WiTricity与通用汽车共同努力测试WiTricity Drive 11的无线充电系统

近日,远距离无线电力传输行业的先锋WiTricity宣布,正式与通用汽车(GM)合作,以测试一种装载先进的无线充电系统原型的电动汽车。WiTricity正在与通...

凌华科技发表全球首款搭载第六代Intel®Core™i7处理器的6U CompactPCI刀片服务器

全球云端物联网、嵌入式产品领导厂商--凌华科技发表全球首款搭载第六代Intel® Core™ i7处理器的6U CompactPCI刀片服务器cPCI-6630。身为超值...

意法半导体新推出高连接性的STM32L4 物联网探索套件

意法半导体(ST)新推出高连接性的STM32L4 物联网探索套件(B-L475E-IOT01A),为开发人员开发物联网节点带来业内最高的灵活性,支持诸多低功耗无...

Cadence推出业界首款独立完整的神经网络DSP

楷登电子(美国Cadence公司,NASDAQ: CDNS)今日正式公布业界首款独立完整的神经网络DSP —Cadence® Tensilica® Vision C5 DSP,面向对神经...

高通与大唐电信将联手合建智能手机芯片工厂

据报道,高通将与大唐电信,以及半导体基金北京建广资产联手,在中国内地建立一家智能手机芯片合资工厂。

雅特生科技推出一款名为ControlSafeTM 铁路车载安全计算机平台

雅特生科技 (Artesyn Embedded Technologies) 推出一款名为ControlSafeTM 铁路车载安全计算机平台(ControlSafeTM Carborne Platform)。这...

龙芯中科全面发布龙芯二代 未来将打造自主产业生态

国产CPU代表“龙芯”在产品开发与产业化进程方面取得进展。在4月25日举办的“我们正在前进·龙芯2017产品发布暨合作伙伴大会”上,龙芯中科公司正式发...

TI推出全新SimpleLink MCU平台快速扩展互联解决方案

随着全球互联程度的日益加深,嵌入式系统解决方案也在不断增加新的连接选项,以及高级感测能力和本地分析功能。与此同时,越来越多新功能的出现也推动...

中科睿光发布应用国产核心技术的新一代云计算操作系统

云计算正变得越来越普及,国产操作系统是否足够安全和便捷?近日,一款应用了国产核心技术的新一代云计算操作系统发布,在安全性、可扩展性等方面均实...

美超微宣布支持全球响应速度最快的数据中心固态硬盘

全球计算、存储以及绿色计算等网络技术领先企业 美超微电脑股份有限公司 (Super Micro Computer, Inc.) (NASDAQ: SMCI) 宣布支持全球...

研华携手伙伴成立嵌入式Linux和Android联盟 加速嵌入式及物联网应用发展

纽伦堡,3月 16日,2017–全球智能系统领导厂商研华公司(股票代号:2395)在2017年纽伦堡嵌入式电子与工业计算机应用展(Embedded World)上与英研...

Marvell推出新的Prestera PX 无源智能端口扩展器PIPE系列芯片产品

存储,网络和连接半导体解决方案领先提供商Marvell今天推出新的Prestera PX 无源智能端口扩展器PIPE系列芯片产品,致力于大大降低数据中小10GbE和25G...

阿里云与英特尔合作开展基于云的现场可编程门阵列加速服务试点计划

Alibaba Cloud(阿里云)已宣布与英特尔合作开展基于云的现场可编程门阵列 (FPGA) 加速服务试点计划,该计划旨在帮助客户虚拟访问云中的...

Microchip推出支持硬件加密的CEC1702单片机

全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)近日宣布推出支持硬件加密...

凌华科技推出服务器等级之3U VPX军规单板计算机VPX3010系列

全球智能云计算服务平台、网关、嵌入式计算机及行业应用平台供应商 -- 凌华科技推出服务器等级之3U VPX军规单板计算机VPX3010系列,其搭载高达12...

瑞萨电子加入民用基础设施平台(CIP)项目

全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(“瑞萨电子”)宣布其已加入民用基础设施平台(CIP)项目。作为Linux基金会(一个支持Linux操作系统...

Microchip推出8位PIC® 单片机系列——PIC16F15386

全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)近日推出了旗下最强大的8位...
2017-02-27

建碁AOPEN推出基于英特尔至强处理器的DE7400XE视觉数据参考数字引擎

全球电子产品制造商和创新性数字标牌思想领袖建碁(AOPEN®)宣布,该公司推出基于英特尔(Intel®)至强(Xeon®)处理器的DE7400XE视觉数据参考(Visual ...

赛普拉斯NOR闪存系列新增64Mb和128Mb产品

全球领先的嵌入式解决方案提供商赛普拉斯半导体公司(纳斯达克交易代码:CY)近日宣布其配备四串行外设接口(Quad SPI)的NOR闪存系列新增64Mb和128M...

Nano Dimension推出在电路打印中嵌入电子元件的新功能

印制电路板的生产是一项极其冗长的过程,电子工程师每完成一项新的设计都需要委托第三方进行PCB的原型制作,这增加了新产品研发周期的管控难度。Nano ...

ROHM开发出面向高清液晶面板导入功能安全的车载芯片组

全球知名半导体制造商ROHM与集团旗下的蓝碧石半导体(LAPIS Semiconductor)面向在汽车仪表和汽车导航系统等领域中应用日益增加的大型高清液晶面板,...

恩智浦与吉利汽车携手打造汽车新技术研发与应用创新平台

全球领先的汽车电子解决方案提供商恩智浦半导体在美国拉斯维加斯举办的CES? 2017上宣布与吉利汽车集团建立长期战略合作伙伴关系。合作双方将携手打...

大众和高通合作汽车领域 能否换来优雅转身?

继英特尔之后,移动芯片制造商高通也想来汽车芯片领域分一杯羹。自去年开始,高通就不再满足于在移动芯片领域过舒服日子了,强势表示“我们也要搞汽车...

谷歌联手菲亚特密切合作研发自动驾驶汽车技术

谷歌与菲亚特克莱斯勒正在密切合作研发自动驾驶汽车技术。不过,这两家公司今天公布了一个全新的车载信息娱乐概念系统——Uconnect,这个系统是Androi...

赛普拉斯采用UMC 工艺生产的40nm eCT Flash MCU现已出货

全球领先的嵌入式解决方案供应商赛普拉斯半导体公司(纳斯达克交易代码:CY)和全球领先的半导体代工厂联华电子公司(纽约证券交易所:UMC;台湾证券...

特斯拉或将与三星合作开发自动驾驶汽车芯片

据外媒报道,特斯拉在准备推出其Model3新车型之际,被传已与三星电子集团签订协议。知情人士消息称,三星将为特斯拉的自动驾驶汽车提供系统芯片。

大联大推出ST和Mobileye合作开发的第五代EyeQ 5芯片

大联大控股宣布,其旗下友尚推出ST和Mobileye合作开发的第五代EyeQ 5芯片。这款SOC是ST和Mobileye长期合作的结晶,传承了EyeQ技术取得的市场成功,将...

高通提供全球首款10纳米服务器处理器商用样片

Qualcomm Incorporated通过其子公司Qualcomm Datacenter Technologies, Inc.(QDT)于昨日宣布提供全球首款10纳米服务器处理器商用样片,并进行...
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