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凌华科技发布MXE-1500系列高性价比加固级无风扇嵌入式电脑

MXE-1500系列是凌华热卖产品MXE-1300系列的后继产品,相同的精巧体积,MXE-1500系列拥有更丰富的I/O接口,与更灵活的I/O配置选择;并且MXE-1500系列采用的Intel® Celeron®系列处理器,是最后一代支持Window 7操作系统的处理器,其图像处理能力与前一代相比提升90%,并支持独立三显。
栏目:新产品   2018-05-15  
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华为联合伙伴发布覆盖6大场景的TSN+OPC UA测试床,NI TSN技术成关键一环

近日,工业互联网产业联盟(AII)、Avnu联盟、边缘计算产业联盟(ECC)、Fraunhofer FOKUS、华为、美国国家仪器(NI)、施耐德电气、贝加莱(B&R)等超过20家国际组织和业界知名厂商组成的“工业互联半壁江山”,在全球规模最大的工业展会——2018德国汉诺威工业博览会上,联合发布了包含预测性维护网络、运动控制同步场景、绘图运动控制等工业互联六大场景的TSN(时间敏感网络,Time Sensitive Networking)+OPC UA(OPC统一架构)测试床。众所周知,TSN与OPC
栏目:企业新闻   2018-05-04  
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工业存储产品工业自动化应用案例

我们持续维持产品线的完整度以提供客户不同的需求。云存科技的工业嵌入式内存模块与存储装置正是针对不同应用领域的需求所设计出来的,云存的产品可成功地降低整体系统的工作温度,并且提供了高质量的讯号完整度。
栏目:企业新闻   2018-04-16  
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华为发布HiAI人工智能引擎:比麒麟970更强悍

4月4日消息 在去年推出麒麟970 SoC上,华为展示了这款芯片的人工智能特性,通过内置神经处理单元(NPU)可以更快速的识别文字以及图像、场景内容,据XDA报道,华为已经推出了新一代人工智能引擎HiAI,华为P20系列将首发兼容。
栏目:企业新闻   2018-04-11  
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研华MIO-5350 3.5寸单板电脑

MIO-5350专为各种垂直应用需求而打造。该产品提供丰富的I/O接口,包括:2个LAN接口、2个USB3.0接口、4个USB2.0接口、4个COM端口以及2个SATAIII接口。在扩展性能方面,MIO-5350支持1个1 x M.2 (key-E)接口、1个全长MiniPCIe (mSATA)接口以及MI/O 扩展 (MIOe)接口。
栏目:新产品   2018-02-07  
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凌华ATX工业母板

凌华科技IMB-M43H的专用主流扩展槽,包括一个第三代PCI Express x16、一个第二代PCI Express x4、和五个PCI扩展槽,为图像采集卡、数字化仪、和高分辨率动态信号采集与通用型模块,提供各种PCI Express扩展的选择;而多样化的运动控制与I/O模块实现了机器视觉与工业自动化的实时部署。从传统的机器自动化应用,到先进的工业物联网解决方案,运动控制、机器视觉与自动化光学检测的操作,机械、人与企业之间的如何协力运作,在半导体与平板显示器产业中,一直都是扮演着关键且重要的角色,而I
栏目:新产品   2017-12-26  
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研华全新嵌入式工控机

通过添加各种iDoor模块(例如工业现场总线,通讯,以太网供电,COM或数字I/O模块),系统集成商可以对工业电脑进行扩展或客制化,为机械自动化、工业物联网等各种工业自动化应用场合打造个性化专用解决方案。UNO-2484G内部无接线,同时内置的机壳接地保护可防止电噪声、浪涌或瞬变电压对机器的损坏。 UNO-2484G采用强固型无风扇设计,兼容10?36V直流电源输入,可在-20?60℃范围的宽温环境下工作,适应恶劣环境。UNO-2484G非常适合应用在工厂的运行设备连接、过程可视化、环境管理和调度管理中。
栏目:新产品   2017-12-20  
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研祥引领行业进入绿色智能制造

从外观上看,本色工控机颜值更高,一体成型工艺浑然天成,展现工业产品极致简约之美;完全的无痕设计比传统工控机更具备抗摔特性,品质全面升级;数十道精细制造工艺锤炼,造就行业领先的工匠品质。
栏目:企业新闻   2017-12-20  
标签: 研祥 工控机
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内存供货短缺,一路延续到 2018 年

过去几年,大厂陆续退出市场或转型,使 NOR Flash 供给缺口扩大。 此外,除了物联网带动 NOR Flash 需求,另一个受到市场瞩目的,就是智能型手机面板改采 AMOLED(主动式有机发光显示器)面板,连带也须增加 1 颗 NOR Flash 芯片,用以储存参数;今年 iPhone 采用 AMOLED 面板, 更为 NOR Flash 市场带来新的需求动能。 此外,TDDI(触控面板感应芯片)的 IC 将触控功能整合进入驱动 IC,也须另外挂 1 颗 NOR Flash,同步推升对 NOR Fla
栏目:企业新闻   2017-11-27  
标签: 物联网 内存
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康佳特Qseven 和SMARC模块

基于全新NXP i.MX8处理器的Qseven和SMARC模块适用于各种产业,包含固定和车载应用,因为该处理器集成了多达4个核内核和高性能图形,可支持多达4个独立显示屏且具备低能耗。该模块专为宽温范围(-40°C ~ +85°C)的应用而设计,可应用于商用车辆的车队系统或用于出租车,公交车和火车及所有全新电子和无人驾驶汽车
栏目:新产品   2017-11-27  
217

研华嵌入式京东旗舰店盛大开业,超值优惠京东专享

2017年10月,研华科技IoT嵌入式平台事业群与京东商城达成合作协议,并于11月13日正式开设研华嵌入式京东旗舰店,推出多款京东首发和渠道专供产品。双方将合力开拓中国工业物联网相关嵌入式产品、配件等线上营销市场,令更多行业客户能在第一时间选购到符合自己公司和行业需要的优质产品,并享受线上到线下的优质服务。
栏目:企业新闻   2017-11-16  
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研华x86/ARM多平台方案 助力KIOSK快速落地

金融行业所使用的硬件设备,除了本身对硬件平台的品质要求极高,无故障运行时间超过5万小时,环境防护等级超过ESD level 2之外,还要求丰富的I/O设计,多USB多串口,用于外接多种多样的设备。这对硬件厂家要求极高,在兼具产品的稳定性和功能多样性的同时还要能降低产品成本。
栏目:企业新闻   2017-11-02  
标签: 研华 ARM KIOSK
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研华科技最新款电脑模块

据悉,PICMG于2017年中旬正式颁发COM Express® 3.0标准。作为计算机模块的一个开放的工业标准,COM Express®的目的是伴随技术的进步,规范COM的未来发展轨迹。而COM模块作为计算机的嵌入式组成部分,是启动主机所必须的组件模块。
栏目:新产品   2017-10-09  
标签: 嵌入式计算
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英特尔发布10nm工艺制程,对于中国市场意味着什么

英特尔公司执行副总裁兼制造、运营与销售集团总裁Stacy Smith表示,在保持技术龙头优势的问题上,英特尔的团队从来没有放松过。以英特尔在活动上发布的10nm工艺制程技术为例,能够达到每平方毫米 1 亿晶体数,实现了业内最高的晶体管密度,而台积电为 4800 万,三星为 5160 万。
栏目:企业新闻   2017-09-22  
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Intel真的要弱化PC芯片转投汽车的怀抱了?

其实Intel和谷歌的自动驾驶合作早在2009年就已经开始了,在Waymo计算平台的设计期间,双方集体努力为让自动驾驶汽车能够事实处理信息。Intel这次是有备而来,它为自动驾驶准备了一些列的芯片,传感器处理、通用计算和连通性开发的技术已被用于克莱斯勒Pacifica hybrid多用途汽车中。自2015年以来,Waymo一直在使用Pacifica hybrid测试其自动驾驶系统。
栏目:企业新闻   2017-09-21  
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存储器大厂美光在台投资千亿

美光于2012年并购尔必达与瑞晶之后,刚好瑞晶于中科已有2厂,后面还有2个厂还没盖,解决土地、厂房、水电等问题后,美光未来将与台积电、友达为邻,预计落脚中科的后里园区,未来该地也将形成台湾地区最受瞩目的DRAM产业聚落。
栏目:企业新闻   2017-09-19  
标签: 美光 存储器
193

瑞萨电子推出采用汽车级Linux软件的R-Car片上系统

全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社今日宣布,已经开始批量供应第一款采用汽车级Linux(AGL)软件的R-Car片上系统(SoC)。AGL是一个跨行业合作的开源项目,旨在为联网汽车开发完全开放的软件堆栈。
栏目:新产品   2017-08-08  
223

兆芯联合华力 研发国内首个通用CPU的28纳米专用制造工艺平台

近日,记者获悉国产CPU企业兆芯正与国内主要12英寸晶圆代工企业上海华力微电子有限公司合作开发国内首个通用CPU的28纳米专用制造工艺平台。这将为国产CPU的成熟与发展提供有力支撑。
栏目:企业新闻   2017-08-03  
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Microchip推出SAM D5x和SAM E5x单片机(MCU)系列产品

Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)日前宣布推出SAM D5x和SAM E5x单片机(MCU)系列产品。这些32位MCU系列新品提供各种连接接口,不但性能强大,还具有基于硬件的可靠的安全特性,适合于多种应用。
栏目:新产品   2017-08-03  
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安勤科技推出EMX-APLP 和 EMX-SKLUP 微型 Mini ITX 工业主板

全球工业主板解决方案供货商安勤科技 ( 股票代码: 3479-TW ),为 Intel® 物联网解决方案联盟 (Intel® Internet of Things Solutions Alliance) 会员之一,致力于提供完整的嵌入式解决方案。日前推出最新 EMX-APLP 和 EMX-SKLUP 微型 Mini ITX 工业主板,采用 Intel® Pentium® 与 Intel® 6th Generation Core 和 Celeron® 处理器,轻巧尺寸的设计,仅有 170 mm x 170
栏目:新产品   2017-08-02  
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云宏受邀参加2017自主可控计算机大会,汇报自主可控关键技术成果

在“自主可控”、“军民融合”等国家战略需求及相关政策的强力推动下,我国自主可控计算机技术及自主信息产业迎来了新一轮的发展机遇,但在一些核心关键技术和典型应用领域推进等方面,还存在诸多问题和差距。
栏目:企业新闻   2017-07-21  
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联发科难道想玩个“全球限量发售”?

在联发科官博中不难看出,Heilo X30芯片已经被逐步细化,从内存、传输速度的性能提升,电池寿命、续航能力增加等方面多角度切入,可谓是有理有据吊足胃口。
栏目:企业新闻   2017-07-21  
标签: 联发科
149

江波龙率先发布世界上最小尺寸SSD

2016年,Flash原厂相继发布了16mm*20mm的PCIe BGA SSD产品。而江波龙此次发布的P900系列,设计尺寸仅为11.5mm*13mm,是目前世界上最小尺寸的SSD,并且与手机中的eMMC及UFS的尺寸一样大小,容量要大得多。
栏目:新技术   2017-07-19  
标签: SSD 江波龙
232

国科微业绩大变脸 上市即预告亏损2500万元至3000万元

据了解,7月12日,国科微登陆资本市场,成为深交所2000家上市公司中的一员。国科微在深交所创业板公开发行不超过2794.12万股,每股发行价格为8.48元,募集资金2.37亿元,股票代码“300672”。
栏目:企业新闻   2017-07-19  
标签: 国科微业
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重组长江存储再折戟 紫光收购屡落空内部整合又失利

自2016年12月公司的存储器IC基地开工以来,长江存储作为新进入者,打破了三星、SK海力士、美光科技为代表的世界存储器寡头格局,该项目总投资达240亿美元。
栏目:企业新闻   2017-07-19  
标签: 紫光 存储器
606

对抗英伟达、AMD 英特尔祭出新数据中心芯片

英特尔数据中心集团副总裁丽莎·斯佩尔曼在上周二的发布会前对《财富》表示:“它代表了我们20年数据中心创新史的最高水平。”她表示,上一代的该型芯片是去年三月才推出的。“这是相当了不起的,这将继续为我们的客户带来性能上的突破。
栏目:新产品   2017-07-19  
标签: 英伟达 AMD 英特尔
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中国电科14所华睿1号芯片研发工作顺利完成

“华睿1号”是中国电科14所牵头研制的国内首款具有国际先进水平的高端四核DSP芯片,填补了我国多核DSP领域的空白。
栏目:新产品   2017-07-11  
707

Xen Project发布Xen Project Hypervisor 4.9版本

Linux基金会旗下的Xen Project今天发布Xen Project Hypervisor 4.9版本。这一最新版本的高级功能适用于嵌入式、汽车和原生云计算应用。它还改进了启动配置,方便在不同硬件平台间进行迁移,x86新指令可加速机器学习计算,并增强了与ARM®架构相关的现有功能及设备模型操作hypercall等功能。
栏目:新产品   2017-07-05  
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Synopsys推出适合高性能嵌入式应用使用的新处理器系列

新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码:SNPS)日前宣布:推出适合高性能嵌入式应用使用的新DesignWare® ARC® HS4x和HS4xD处理器系列。ARC HS44、HS46、HS48、HS45D和HS47D处理器具有单核、双核和四核配置,实施了双发射超标量架构,最高速度为每个内核6000 DMIPS,是广受欢迎的ARC HS系列中性能最高的处理器。
栏目:新产品   2017-07-04  
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华为推出E9000服务器 助力开源组织共同加速NFV商用

随着NFV商用进程不断加快,越来越多的运营商客户倾向于将NFV网络部署在开放架构和全面云化的网络中,以全分布式系统以及全自动化运维应对不断变化的网络需求,这对硬件基础设施也提出了更高的兼容性和性能需求。
栏目:新产品   2017-06-16  
标签: 华为 服务器 NFV
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接驳工业4.0时代 研华模组化智能工业平板电脑创新上市

研华科技,2017年6月—时至今日,基于数控平台的工控机已经成为工业领域不可或缺的重要控制器之一,在各种工业现场发挥着巨大的作用。通常来说,强大的计算能力、高稳定性、高可靠性以及对严苛工业环境的适应能力是工控机是否优良最主要的衡量指标;另外易维护性、备品备件的要求以及生命周期的维护等限制,也使得工控机在形态上难以有太多的变化。
栏目:新产品   2017-06-15  
606

Microchip业界首款具有集成2D图形处理单元和高达32MB集成DDR2存储器的MCU

Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)日前宣布推出32位PIC32MZ DA单片机(MCU)系列,这是业界首款具有集成2D图形处理单元(GPU)和高达32 MB集成DDR2存储器的MCU。微芯科技公司是单片机、混合信号、模拟和闪存专利解决方案的领先提供商,提供的该系列产品使客户能够借助使用方便的单片机(MCU)资源和工具(包括MPLAB®集成开发环境(IDE)和MPLAB Harmony集成软件框架),提高其应用的颜色分辨率和显示尺寸(最大12英寸)。
栏目:新产品   2017-06-01  
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为风力发电厂提供灵活可靠的WISE远程监控无线解决方案

发展再生能源以降低对传统火力、煤炭或核能等发电方式的依赖,是近年来各国政府积极努力的目标。其中,风力发电被视为是技术最成熟、发电成本最接近传统发电的再生能源,也因此促使了风电产业的蓬勃发展。由于风力发电厂多半设在人烟稀少的偏僻地区,所以每座风力发电机除了基本的塔架、叶片、发电机这三大主要组件之外,还需配备远程终端控制系统(Remote Terminal Unit,RTU),一方面可作为现场风力发电机的操控接口(HMI),另一方面也可将收集来的资料送至中控室,藉此让风电厂管理者可以远程监控所有设备。
栏目:新技术   2017-05-25  
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安森美半导体打造行业首款支持快充的智能单芯片移动电源方案

在市场发展的不断推动下,仅仅具备简单的充电功能的移动电源,已经远远不能满足消费者的期望, 而更智能的特性和更前沿的设计则是消费者的普遍期待,尤其是能使电池尽快充满电的移动电源,可将不便减至最小。安森美半导体高度集成的单芯片移动电源方案LC709501F,可实现功能丰富且更具差异化特性的智能移动电源产品,更智能且支持快充,帮助移动电源供应商在市场竞争中处于有利地位。
栏目:新技术   2017-05-23  
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u-blox 推出用于Machine Network的超小型RPMA模块

Ingenu首席执行官John Horn表示:“通过推出SARA-S200,我们进一步巩固了与u-blox的战略合作关系。该模块将为我们的合作伙伴提供完全兼容的RPMA模块选项,在保持同等优异性能的同时,显著缩减了尺寸。 SARA-S200模块的推出将有助于推动新一代的物联网应用。
栏目:新技术   2017-05-23  
标签: RPMA模块 u-blox
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研华推出高性能紧凑型无风扇工控机 满足工厂和机械自动化领域的应用

研华是全球智能系统产业领导厂商,为客户提供全面的软硬件、系统整合解决方案及专业的设计制造服务,很高兴地宣布 MIC-7700,一款高性能紧凑型无风扇工控机,支持最新的Intel® Core i™桌上型处理器。MIC-7700通过Intel® 第六\第七代 Core™i桌上型处理器提供了高度灵活的扩展能力和良好的计算、 DDR4 存储、可选的I/O模块和独特的i-module研华产品。 这些将满足工厂和机械自动化领域的应用,需要扩展能力和成本效益。紧凑的尺寸和坚固耐用的设计MIC-7700承受恶劣的工业环
栏目:新产品   2017-05-19  
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WiTricity与通用汽车共同努力测试WiTricity Drive 11的无线充电系统

近日,远距离无线电力传输行业的先锋WiTricity宣布,正式与通用汽车(GM)合作,以测试一种装载先进的无线充电系统原型的电动汽车。WiTricity正在与通用汽车公司共同努力测试WiTricity Drive 11的无线充电系统,旨在车辆平台上实现最高效率及互操作性。原型测试的重点是充电功率为7.7kW和11 kW,能够对纯电电动车(BEV)和混合动力电动车(EREV)充电的无线充电系统,并且旨在符合SAE国际J2954委员会提出的标准。
栏目:新技术   2017-05-12  
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凌华科技发表全球首款搭载第六代Intel®Core™i7处理器的6U CompactPCI刀片服务器

全球云端物联网、嵌入式产品领导厂商--凌华科技发表全球首款搭载第六代Intel® Core™ i7处理器的6U CompactPCI刀片服务器cPCI-6630。身为超值型刀片服务器系列的主力军,该新品支持传统I/O,包含VGA、PMC、 CompactFlash、USB 2.0与PS/2接口控制的键盘鼠标;并支持QNX 6.5/6.6与 Linux传统操作系统。cPCI-6630适用于讲求性价比的工厂、工业自动化或安防通讯等应用的系统中。
栏目:新产品   2017-05-09  
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意法半导体新推出高连接性的STM32L4 物联网探索套件

意法半导体(ST)新推出高连接性的STM32L4 物联网探索套件(B-L475E-IOT01A),为开发人员开发物联网节点带来业内最高的灵活性,支持诸多低功耗无线通信标准和Wi-Fi®网络连接,同时还集成市场上同类产品所没有的运动传感器、手势控制传感器和环境传感器。
栏目:新产品   2017-05-09  
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