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大众和高通合作汽车领域 能否换来优雅转身?

继英特尔之后,移动芯片制造商高通也想来汽车芯片领域分一杯羹。自去年开始,高通就不再满足于在移动芯片领域过舒服日子了,强势表示“我们也要搞汽车”,连旗下芯片也开始发布汽车版,现在,高通的汽车芯片项目迎来了进展
栏目:企业新闻   2017-01-06  
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谷歌联手菲亚特密切合作研发自动驾驶汽车技术

谷歌与菲亚特克莱斯勒正在密切合作研发自动驾驶汽车技术。不过,这两家公司今天公布了一个全新的车载信息娱乐概念系统——Uconnect,这个系统是Android系统向汽车内的扩展,而不是Android Auto系统。
栏目:新技术   2017-01-03  
144

赛普拉斯采用UMC 工艺生产的40nm eCT Flash MCU现已出货

全球领先的嵌入式解决方案供应商赛普拉斯半导体公司(纳斯达克交易代码:CY)和全球领先的半导体代工厂联华电子公司(纽约证券交易所:UMC;台湾证券交易所:2303)(以下简称"UMC")于近日宣布,赛普拉斯由UMC代工的专有40nm嵌入式 电荷捕获 (eCT™) 闪存微控制器(MCU),现已开始大单出货。
栏目:企业新闻   2016-12-23  
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特斯拉或将与三星合作开发自动驾驶汽车芯片

据外媒报道,特斯拉在准备推出其Model3新车型之际,被传已与三星电子集团签订协议。知情人士消息称,三星将为特斯拉的自动驾驶汽车提供系统芯片。
栏目:企业新闻   2016-12-16  
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大联大推出ST和Mobileye合作开发的第五代EyeQ 5芯片

大联大控股宣布,其旗下友尚推出ST和Mobileye合作开发的第五代EyeQ 5芯片。这款SOC是ST和Mobileye长期合作的结晶,传承了EyeQ技术取得的市场成功,将用作全自动驾驶汽车(FAD)执行传感器数据整合功能的中央计算机,基于EyeQ5的系统可达到汽车业最高安全标准(ISO 26262标准中的ASIL B(D))。计划于2018年上半年发布样片,即将或不久出现在25家车企的新车型上。
栏目:新产品   2016-12-13  
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高通提供全球首款10纳米服务器处理器商用样片

Qualcomm Incorporated通过其子公司Qualcomm Datacenter Technologies, Inc.(QDT)于昨日宣布提供全球首款10纳米服务器处理器商用样片,并进行了现场演示。作为Qualcomm Centriq™ 产品家族的首款产品,Qualcomm Centriq 2400最高可配置48个内核,并采用最先进的10纳米FinFET制程技术制造而成。
栏目:新产品   2016-12-09  
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Microchip发布最新ATtiny817/816/814单片机系列器件添加新的增强型外设触摸控制器(PTC)

全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)近日为其最新发布的ATtiny817/816/814单片机系列器件添加了一个新的增强型外设触摸控制器(PTC)。
栏目:新产品   2016-12-06  
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Silicon Labs音频软件为汽车收音机市场提供最佳选择

Silicon Labs(亦名“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)日前推出了为车载收音机开发人员提供更大的灵活性的新型音频软件产品,它能够帮助实现Silicon Labs带音频处理的Global Eagle Si47911/12中的高级音频后处理(post-processing)算法。
栏目:企业新闻   2016-12-05  
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联发科进军车用芯片市场 巨头纷纷抢滩水土不服

继手机芯片龙头高通宣布买下车用电子大厂恩智浦以跨足车用电子产业之后,联发科也顺势宣布进军车用芯片市场。
栏目:企业新闻   2016-12-02  
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英特尔携手德尔福汽车、移动眼 研发自动驾驶汽车系统

现如今,汽车经常被认为是装载着车轮的移动电脑,因为现代车辆使用了大量的处理器和芯片来控制车内的所有设备,包括变速器、制动器、电动车窗和导航系统。
栏目:新技术   2016-12-02  
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意法半导体(ST)发布新款汽车芯片Accordo 5

横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商、先进汽车芯片顶级供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)发布了新的汽车信息娱乐处理技术,让有助于提升普通汽车高档感的纯数字式仪表盘(俗称液晶仪表盘)走进中低端车型。
栏目:新产品   2016-12-01  
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AMD发表1.3版Radeon开放运算平台

超微(AMD)近期在国际超算大会(SC16)上,发表1.3版Radeon开放运算平台(ROCm)。此版本主要锁定目标,在于高效能的异质运算系统,其内含对全新Radeon GPU硬体的软体支援、新数学函式库和基础丰富的现代程式语言。此外,该平台更可透过CUDA编译代码转换,进一步支援NVIDIA CUDA平行运算平台,且由于平台性质相似,势必将拉近NVIDIA与AMD两家GPU供应商的软体平台差距。
栏目:新技术   2016-11-21  
标签: AMD NVIDIA CUDA GPU
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康佳特推出首款全新SMARC2.0规格模块

具备领先科技的嵌入式计算机模块,单板计算机与EDMS定制化服务领导厂商-德国康佳特科技, 于10/25推出首款全新SMARC2.0规格,如明信片大小的模块。该模块搭载英特尔同期推出的最新14纳米英特尔®凌动™,赛扬®和奔腾®处理器 (代号 : Apollo Lake)。
栏目:新产品   2016-11-21  
125

Microchip新一代8位AVR MCU问世,首度集成独立于内核的外设

全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)近日发布新一代8位 tinyAVR® MCU产品。四款新器件包含14至24个引脚以及4至8 KB闪存等多种规格,首都集成了独立于内核的外设(CIP)。新一代产品将由START提供支持,START是一款创新的在线工具,专用于嵌入式软件项目的直观化、图形化配置。
栏目:新产品   2016-11-16  
150

高通将 400 亿美元并购恩智浦 “以小吃大”本周见分晓

根据多家外国媒体报导,日前传出即将并购全球车用电子大厂恩智浦 (NXP) 的手机芯片巨头高通 (Qualcomm) 已经同意,将以每股 110 美元,总计接近 400 亿美元的价格完全收购恩智浦。不过,消息来源指出,这笔交易尚未最终敲定,额外的交易细节正在确认中。
栏目:企业新闻   2016-10-24  
209

联发科推出Helio P15处理器 性能较P10提升10%

联发科昨日宣布,正式推出Helio P10处理器的升级版——联发科技曦力P15,即Helio P15处理器。
栏目:新产品   2016-10-19  
271

凌华科技发布嵌入式 GPU的6U CompactPCI 处理器刀片cPCI-6940

全球智能云计算服务平台、网关、嵌入式计算机及行业应用平台供应商——凌华科技,发布最新的支持Intel® Xeon® D-1500处理器和AMD Radeon™ E8860 嵌入式 GPU的6U CompactPCI® 处理器刀片cPCI-6940。cPCI-6940 6U CompactPCI处理器刀片采用坚固的设计,可以提供高达16核的处理能力和高性能的图像处理能力。支持-45°C 至+ 85°C和16GB DDR4板贴内存,非常适合军用车辆、海军或航天设备等严苛的应用环境。
栏目:新产品   2016-10-19  
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台积电携手新思科技推出针对高效能运算平台的创新技术

半导体设计公司新思科技(Synopsys)17日宣布,将与晶圆代工龙头台积电合作推出针对高效能运算(High Performance Compute)平台的创新技术,而这些新技术是由新思科技与台积电合作的7纳米制程Galaxy设计平台的工具所提供。
栏目:新技术   2016-10-18  
169

赛灵思扩充嵌入式视觉和工业物联网产品系列

All Programmable 技术和器件的全球领先企业赛灵思公司宣布,为包括嵌入式视觉和工业物联网等在内的广泛应用扩展其成本优化型芯片产品系列,包括其 Spartan®,Artix®和Zynq®系列,旨在满足下一代应用对于任意互联、传感器融合、精确控制、图像处理、分析、安全性与保密性的需求。
栏目:新产品   2016-09-29  
117

软银携手ARM引领资讯革命迈向下一阶段典范转移

对软体银行集团(软银集团)与ARM来说历史性的一天。双方秉持共同的愿景与雄心结合两家企业,致力于用科技改变世界,使生活更便利、安全和精采充实。ARM现已成为软银集团的一份子,但双方共同的愿景与目标依然不变,经营形态也一如以往,唯一改变的就是变得更好。
栏目:企业新闻   2016-09-28  
标签: 软银 ARM AI 机器人
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联发科抢滩国内市场 集成电路、物联网为求新风口

全球著名IC设计厂商台湾联发科技股份有限公司(以下简称“联发科”)对于集成电路、物联网的投资热情有增无减。
栏目:企业新闻   2016-09-18  
201

华北工控:用中国“芯”,长中国“智”气

如今各种智能化应用层出不穷,各种智能终端设备也是不断问世。正是“智”力量,让我们的航天器能飞上九重天,也让我们的潜海设备能畅游幽暗的海底,让我们的城市更智慧,也让我们的生活更便捷。总之,“智”改变了世界。然而这所有的智能化应用与智能终端等等都必须仰仗“芯光”照耀,否则它们都会沦为废铁一堆。是的,只有基于芯片的硬件支持,这些智能化应用与智能终端才能展现出智能的风采,它们才能拥有灵魂与智慧。
栏目:企业新闻   2016-09-13  
138

大唐推进“互联网+中国制造”以及“大众创业 万众创新”战略实施

今年是国家“十三五”开局之年,同时也面临着国际经济增长低迷的形势。在“十三五”规划纲中,中央政府提出坚持发展是第一要务,明确“创新、协调、绿色、开放、共享”的发展理念,以提高发展质量和效益为中心,以供给侧结构性改革为主线,扩大有效供给,满足有效需求,加快形成引领经济发展新常态的体制机制和发展方式。
栏目:企业新闻   2016-09-08  
256

Nordic Semiconductor新智能遥控参考设计 结合无与伦比的语音输入性能和超低功耗特性

Nordic Semiconductor发布“nRF52系列的nRFready Smart Remote 3”参考设计,充分利用Nordic最新nRF52832低功耗蓝牙(Bluetooth® low energy)系统级芯片(SoC)同级领先的处理能力和特性集,结合无与伦比的语音输入性能和超低功耗特性。
栏目:新技术   2016-08-31  
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美超微推出其最新虚拟化优化型服务器和存储系统

全新全 NVMe 闪存 VSAN 解决方案基于 1U Ultra SuperServer® 1028U-TN10RT+,凭借业界率先上市的真正热插拔能力用于企业任务关键型 RAS 应用,从而支持十个 NVMe SSD。
栏目:新产品   2016-08-31  
178

谷歌与与葛兰素史克携手共同开发生物电子产品

据麦姆斯咨询报道,谷歌生命科学(Verily)公司和葛兰素史克(GlaxoSmithKline)公司 (位于英国布伦特福德市)达成一致,将成立一家合资企业Galvani,共同开发植入式神经刺激器的生物电子产品。
栏目:企业新闻   2016-08-31  
304

德州仪器助力“互联网汽车”荣威RX5打造创新型数字化驾驶体验

日前,上汽集团和阿里巴巴集团在2016北京汽车展览会上隆重推出了业界首款“互联网汽车”荣威RX5,而就在近日,这款凭借互联网“黑科技”和领先智能操作系统的SUV在天猫汽车交易平台上又掀起了一场抢购热潮。采用TI “Jacinto 6”信息娱乐处理器系列的荣威RX5能够为驾驶员提供众多的全新云端特性、定制化数据和语音控制服务。此外,这也是业界首个支持互联网服务的信息高级驾驶员辅助系统(InfoADAS)。
栏目:新技术   2016-08-29  
171

AMD:Zen系列芯片能否击败英特尔

Clark表示:“在设计的过程中,我们通过追踪工具模拟功耗,权衡比较处理效率和功耗之间的比例,你可以清楚的看见哪里做了一个错误的决定,基础架构哪里出现了失衡,英特尔的X86架构的功耗问题最为明显
栏目:新技术   2016-08-26  
标签: AMD 英特尔
169

微软HoloLens官方揭秘:HPU有24核心、1万亿浮点运算

HPU是一款由台积电TSMC代工定制打造的28nm数字信号处理器(DSP),有24颗Tensilica DSP核心,每秒处理1万亿指令,8MB SRAM,1GB LPDDR3内存。
栏目:企业新闻   2016-08-24  
标签: HPU 微软HoloLens
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车用芯片需求强!传瑞萨30亿美元收购Intersil

据报道,Intersil在电源管理芯片领域拥有高市占率,而瑞萨期望借由收购Intersil抢攻自动驾驶等需求持续看俏的车用芯片市场。
栏目:企业新闻   2016-08-24  
标签: 车用芯片
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英特尔与ARM达成授权协议 未来将生产ARM芯片

今天在旧金山召开的英特尔全球开发者论坛(IDF),英特尔发布了诸多布局新技术领域的产品,包括融合现实MR眼罩、物联网芯片焦耳(Joule)。但有一个非产品的消息同样引起了媒体关注。英特尔已经与ARM达成了新的授权协议,英特尔工厂未来将可以生产ARM芯片。
栏目:企业新闻   2016-08-17  
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全球HDD硬盘出货量首次跌破1亿:西数、希捷跌但东芝大涨

对HDD硬盘来说,最辉煌的历史实际上是当初希捷、西数、IBM、迈拓、三星、日立、东芝等厂商百花齐放的年代,虽然当年硬盘的容量、出货量远没有现在这么大这么多,但HDD市场还是向前发展的,厂商的产品也各有特点。如今HDD市场只剩下希捷、西数(含HGST)及东芝这三家了,但是大家的产品都差不多,没什么差异化,最关键的是整个HDD市场呈下滑之势,Q2季度全球HDD硬盘出货量首次跌破1亿部,希捷、西数销量下滑6.2%、7%,不过东芝倒是大涨了18.8%。
栏目:企业新闻   2016-08-08  
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中国高端芯片联盟成立 台湾半导体业应加紧脚步力求突破

“中国高端芯片联盟”于近日成立,发起者包括紫光集团、长江存储、中芯国际、华为、中兴,及中国工信部电信研究院、中标软件等27家中国芯片产业链骨干企业及科研院所。TrendForce集邦科技旗下拓墣产业研究所研究经理林建宏表示,中国大陆产官学界此举旨在打造「架构──芯片──软件──整机──系统──信息服务」的产业生态体系,显示中国大陆积极由制造大国过渡到制造强国的发展雄心。
栏目:企业新闻   2016-08-08  
标签: 高端芯片
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AMD Zen处理器支持DDR4内存

桌面市场上,Intel从2年前的Haswell-E平台开始正式支持DDR4内存,不过当时DDR4内存价格实在太贵,去年的Skylake在主流市场上开始推DDR4,现在DDR4内存也是白菜价了,与DDR3基本没多少差距了。AMD由于多年不升级CPU架构,桌面市场尚未支持DDR4内存,而年底上市的Zen处理器支持DDR4是没跑了,或许还有更大的惊喜——Zen处理器有可能使用Rambus的DDR4内存技术,频率可达3200MHz,通过配置文件还可支持3600MHz。
栏目:企业新闻   2016-08-08  
标签: 处理器 DDR4内存
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“并购狂人”赵伟国与他的芯片“帝国梦”

还没有一家中国半导体企业像紫光集团能在两三年时间内连续掀起并购浪潮。从中国大陆,到大洋彼岸再到台湾,其出手迅猛,金额阔绰,所到之处都让当地企业为之侧目。随着这一波波的并购浪潮,紫光这家迅速崛起的校办企业和它幕后的掌舵人赵伟国也成为中国半导体业界炙手可热的明星。
栏目:企业新闻   2016-08-08  
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Silicon Labs发布USBXpress™桥接器件系列产品中的最新成员CP2102N USB桥接器

Silicon Labs(深圳芯科科技有限公司)宣布推出了USBXpress™桥接器件系列产品中的最新成员CP2102N USB桥接器,其具有更小尺寸、更低功耗,能够以更简单快速的方式在新的或原来的嵌入式设计中增加通用串行总线(USB)连接。
栏目:新产品   2016-08-04  
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凌华科技推出基于COM Express 3.0规范的Type 7嵌入式模块化电脑

全球智能云计算服务平台、网关、嵌入式计算机及行业应用平台供应商——凌华科技宣布推出第一款基于COM Express® 3.0规范的Type 7嵌入式模块化电脑(Computer-On-Module,COM)Express-BD7,Express-BD7采用服务器等级的,具有卓越性能的PICMG®新型Type 7 引脚,为数据通信等高性能应用带来新的契机。
栏目:新产品   2016-08-04  
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Synopsys发布面向英飞凌最新TriCore架构TriCore 1.6.2的全新模型

采用新的TriCore 1.6.2 Fast-Timed模型的SynopsysVDK可提升基于英飞凌AURIX单片机实时控制应用的开发速度和精度。
栏目:新产品   2016-08-02  
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联发科芯片出货直逼高通 战火日益浓厚

受惠于下半年中低阶智慧手机市况优于预期,联发科今年智慧手机晶片出货量将挑战5亿套,在非品牌厂自主发展手机晶片的市场中,联发科的出货量已直逼最大竞争对手高通,再次让市场刮目相看。
栏目:企业新闻   2016-07-29  
218

西数宣布成功开发下一代3D NAND技术BiCS3

西数(Western Digital)公司宣布成功开发下一代3D NAND技术BiCS3,具有64层垂直储存功能。新技术产品将在位于日本四日市的合资晶圆厂进行试产,预计今年稍晚即开始正式生产。西数预估BiCS3在2017上半年开始商业量产。
栏目:新产品   2016-07-29  
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