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WiTricity与通用汽车共同努力测试WiTricity Drive 11的无线充电系统

近日,远距离无线电力传输行业的先锋WiTricity宣布,正式与通用汽车(GM)合作,以测试一种装载先进的无线充电系统原型的电动汽车。WiTricity正在与通用汽车公司共同努力测试WiTricity Drive 11的无线充电系统,旨在车辆平台上实现最高效率及互操作性。原型测试的重点是充电功率为7.7kW和11 kW,能够对纯电电动车(BEV)和混合动力电动车(EREV)充电的无线充电系统,并且旨在符合SAE国际J2954委员会提出的标准。
栏目:新技术   2017-05-12  
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凌华科技发表全球首款搭载第六代Intel®Core™i7处理器的6U CompactPCI刀片服务器

全球云端物联网、嵌入式产品领导厂商--凌华科技发表全球首款搭载第六代Intel® Core™ i7处理器的6U CompactPCI刀片服务器cPCI-6630。身为超值型刀片服务器系列的主力军,该新品支持传统I/O,包含VGA、PMC、 CompactFlash、USB 2.0与PS/2接口控制的键盘鼠标;并支持QNX 6.5/6.6与 Linux传统操作系统。cPCI-6630适用于讲求性价比的工厂、工业自动化或安防通讯等应用的系统中。
栏目:新产品   2017-05-09  
204

意法半导体新推出高连接性的STM32L4 物联网探索套件

意法半导体(ST)新推出高连接性的STM32L4 物联网探索套件(B-L475E-IOT01A),为开发人员开发物联网节点带来业内最高的灵活性,支持诸多低功耗无线通信标准和Wi-Fi®网络连接,同时还集成市场上同类产品所没有的运动传感器、手势控制传感器和环境传感器。
栏目:新产品   2017-05-09  
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Cadence推出业界首款独立完整的神经网络DSP

楷登电子(美国Cadence公司,NASDAQ: CDNS)今日正式公布业界首款独立完整的神经网络DSP —Cadence® Tensilica® Vision C5 DSP,面向对神经网络计算能力有极高要求的视觉设备、雷达/光学雷达和融合传感器等应用量身优化。针对车载、监控安防、无人机和移动/可穿戴设备应用,Vision C5 DSP 1TMAC/s的计算能力完全能够胜任所有神经网络的计算任务。
栏目:新产品   2017-05-08  
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高通与大唐电信将联手合建智能手机芯片工厂

据报道,高通将与大唐电信,以及半导体基金北京建广资产联手,在中国内地建立一家智能手机芯片合资工厂。
栏目:企业新闻   2017-05-04  
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雅特生科技推出一款名为ControlSafeTM 铁路车载安全计算机平台

雅特生科技 (Artesyn Embedded Technologies) 推出一款名为ControlSafeTM 铁路车载安全计算机平台(ControlSafeTM Carborne Platform)。这是该公司一系列已获发SIL4认证并可批量供货(COTS)的ControlSafe 计算平台的最新产品。这个全新的平台除了适用于列车自动行车保护系统(ATP)、列车自动驾驶系统(ATO)和自动列车控制系统(PTC)等车载设备之外,也适用于轨旁的列车控制系统和信号系统。
栏目:新产品   2017-04-27  
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龙芯中科全面发布龙芯二代 未来将打造自主产业生态

国产CPU代表“龙芯”在产品开发与产业化进程方面取得进展。在4月25日举办的“我们正在前进·龙芯2017产品发布暨合作伙伴大会”上,龙芯中科公司正式发布了“龙芯二代”全系列产品,包括高频达到1.5GHz的龙芯3A3000/3B3000处理器。其中,龙芯3A3000/3B3000的产品性能超过英特尔凌动系列、高端ARM系列,访存带宽方面达到与国际主流处理器相当的水平。
栏目:新产品   2017-04-26  
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TI推出全新SimpleLink MCU平台快速扩展互联解决方案

随着全球互联程度的日益加深,嵌入式系统解决方案也在不断增加新的连接选项,以及高级感测能力和本地分析功能。与此同时,越来越多新功能的出现也推动了对于全新协议栈、复杂算法和综合软件框架的需求,以对系统的复杂度进行更好地安排调度和管理。
栏目:新技术   2017-03-29  
231

中科睿光发布应用国产核心技术的新一代云计算操作系统

云计算正变得越来越普及,国产操作系统是否足够安全和便捷?近日,一款应用了国产核心技术的新一代云计算操作系统发布,在安全性、可扩展性等方面均实现大幅提升,有望助力打造我国自主可靠、安全稳定的云计算新生态。
栏目:新技术   2017-03-27  
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美超微宣布支持全球响应速度最快的数据中心固态硬盘

全球计算、存储以及绿色计算等网络技术领先企业 美超微电脑股份有限公司 (Super Micro Computer, Inc.) (NASDAQ: SMCI) 宣布支持全球响应速度最快的数据中心固态硬盘 (SSD) -- 英特尔 ® (Intel ® ) 闪腾(Optane) SSD DC P4800X,进一步扩大其业内最广泛的美超微 NVMe 闪存服务器和存储系统组合。
栏目:新技术   2017-03-23  
216

研华携手伙伴成立嵌入式Linux和Android联盟 加速嵌入式及物联网应用发展

纽伦堡,3月 16日,2017–全球智能系统领导厂商研华公司(股票代号:2395)在2017年纽伦堡嵌入式电子与工业计算机应用展(Embedded World)上与英研、诚迈、Canonical、Lineo、瑞相、RTSoft、Timesys、中科创达和Witekio共同宣布成立嵌入式Linux与Android联盟 (Embedded Linux & Android Alliance, 以下简称“ELAA”)。
栏目:企业新闻   2017-03-17  
299

Marvell推出新的Prestera PX 无源智能端口扩展器PIPE系列芯片产品

存储,网络和连接半导体解决方案领先提供商Marvell今天推出新的Prestera PX 无源智能端口扩展器PIPE系列芯片产品,致力于大大降低数据中小10GbE和25GbE应用的功耗,复杂性和成本。
栏目:新产品   2017-03-15  
234

阿里云与英特尔合作开展基于云的现场可编程门阵列加速服务试点计划

Alibaba Cloud(阿里云)已宣布与英特尔合作开展基于云的现场可编程门阵列 (FPGA) 加速服务试点计划,该计划旨在帮助客户虚拟访问云中的丰富计算资源,更高效地管理业务、科学和企业数据应用工作负载。
栏目:企业新闻   2017-03-14  
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Microchip推出支持硬件加密的CEC1702单片机

全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)近日宣布推出支持硬件加密的CEC1702单片机。由于物联网(IoT)应用持续蓬勃发展,市场对包括安全启动在内的各种安全措施的需求日益增长,CEC1702的推出适时迎合了这一趋势。
栏目:新产品   2017-03-14  
216

凌华科技推出服务器等级之3U VPX军规单板计算机VPX3010系列

全球智能云计算服务平台、网关、嵌入式计算机及行业应用平台供应商 -- 凌华科技推出服务器等级之3U VPX军规单板计算机VPX3010系列,其搭载高达12核心之Intel ® Xeon ® D-1500系统单芯片处理器,具备服务器等级的运算效能,有助于提升运算能力、GPGPU加速及提高工作产量。
栏目:新产品   2017-03-08  
155

瑞萨电子加入民用基础设施平台(CIP)项目

全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(“瑞萨电子”)宣布其已加入民用基础设施平台(CIP)项目。作为Linux基金会(一个支持Linux操作系统(OS)传播的非营利性组织)的合作项目,CIP于2016年4月推出,为民用基础设施系统的工业级开源软件(OSS,注1)提供基础层。从RZ/G系列开始,瑞萨电子计划开发一个针对工业应用的嵌入式平台,将合作项目中的工业级Linux操作系统引入工业应用的嵌入式平台。
栏目:企业新闻   2017-03-01  
109

Microchip推出8位PIC® 单片机系列——PIC16F15386

全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)近日推出了旗下最强大的8位PIC® 单片机(MCU)系列——PIC16F15386系列。
栏目:新产品   2017-02-27  
标签: Microchip PIC MCU CIP
152

建碁AOPEN推出基于英特尔至强处理器的DE7400XE视觉数据参考数字引擎

全球电子产品制造商和创新性数字标牌思想领袖建碁(AOPEN®)宣布,该公司推出基于英特尔(Intel®)至强(Xeon®)处理器的DE7400XE视觉数据参考(Visual Data Reference)数字引擎。
栏目:新产品   2017-02-10  
164

赛普拉斯NOR闪存系列新增64Mb和128Mb产品

全球领先的嵌入式解决方案提供商赛普拉斯半导体公司(纳斯达克交易代码:CY)近日宣布其配备四串行外设接口(Quad SPI)的NOR闪存系列新增64Mb和128Mb产品。全新的两款FL-L NOR闪存可为那些在扩展温度范围内运行并需要存储重要数据的嵌入式系统提供最高可靠性和安全性。
栏目:新产品   2017-02-08  
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Nano Dimension推出在电路打印中嵌入电子元件的新功能

印制电路板的生产是一项极其冗长的过程,电子工程师每完成一项新的设计都需要委托第三方进行PCB的原型制作,这增加了新产品研发周期的管控难度。Nano Dimension公司的喷墨3D打印技术可以实现多层电路板的快速制造,该公司已推出市场的DragonFly2020 3D打印机
栏目:企业新闻   2017-02-04  
132

ROHM开发出面向高清液晶面板导入功能安全的车载芯片组

全球知名半导体制造商ROHM与集团旗下的蓝碧石半导体(LAPIS Semiconductor)面向在汽车仪表和汽车导航系统等领域中应用日益增加的大型高清液晶面板,开发出进行车载液晶面板的驱动与控制的面板用芯片组。
栏目:新产品   2017-01-18  
227

恩智浦与吉利汽车携手打造汽车新技术研发与应用创新平台

全球领先的汽车电子解决方案提供商恩智浦半导体在美国拉斯维加斯举办的CES? 2017上宣布与吉利汽车集团建立长期战略合作伙伴关系。合作双方将携手打造汽车新技术研发与应用创新平台,让半导体技术创新应用与汽车产业需求之间的结合更为紧密和高效,支持中国汽车产业的创新和国际化进程。
栏目:企业新闻   2017-01-13  
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大众和高通合作汽车领域 能否换来优雅转身?

继英特尔之后,移动芯片制造商高通也想来汽车芯片领域分一杯羹。自去年开始,高通就不再满足于在移动芯片领域过舒服日子了,强势表示“我们也要搞汽车”,连旗下芯片也开始发布汽车版,现在,高通的汽车芯片项目迎来了进展
栏目:企业新闻   2017-01-06  
95

谷歌联手菲亚特密切合作研发自动驾驶汽车技术

谷歌与菲亚特克莱斯勒正在密切合作研发自动驾驶汽车技术。不过,这两家公司今天公布了一个全新的车载信息娱乐概念系统——Uconnect,这个系统是Android系统向汽车内的扩展,而不是Android Auto系统。
栏目:新技术   2017-01-03  
154

赛普拉斯采用UMC 工艺生产的40nm eCT Flash MCU现已出货

全球领先的嵌入式解决方案供应商赛普拉斯半导体公司(纳斯达克交易代码:CY)和全球领先的半导体代工厂联华电子公司(纽约证券交易所:UMC;台湾证券交易所:2303)(以下简称"UMC")于近日宣布,赛普拉斯由UMC代工的专有40nm嵌入式 电荷捕获 (eCT™) 闪存微控制器(MCU),现已开始大单出货。
栏目:企业新闻   2016-12-23  
215

特斯拉或将与三星合作开发自动驾驶汽车芯片

据外媒报道,特斯拉在准备推出其Model3新车型之际,被传已与三星电子集团签订协议。知情人士消息称,三星将为特斯拉的自动驾驶汽车提供系统芯片。
栏目:企业新闻   2016-12-16  
171

大联大推出ST和Mobileye合作开发的第五代EyeQ 5芯片

大联大控股宣布,其旗下友尚推出ST和Mobileye合作开发的第五代EyeQ 5芯片。这款SOC是ST和Mobileye长期合作的结晶,传承了EyeQ技术取得的市场成功,将用作全自动驾驶汽车(FAD)执行传感器数据整合功能的中央计算机,基于EyeQ5的系统可达到汽车业最高安全标准(ISO 26262标准中的ASIL B(D))。计划于2018年上半年发布样片,即将或不久出现在25家车企的新车型上。
栏目:新产品   2016-12-13  
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高通提供全球首款10纳米服务器处理器商用样片

Qualcomm Incorporated通过其子公司Qualcomm Datacenter Technologies, Inc.(QDT)于昨日宣布提供全球首款10纳米服务器处理器商用样片,并进行了现场演示。作为Qualcomm Centriq™ 产品家族的首款产品,Qualcomm Centriq 2400最高可配置48个内核,并采用最先进的10纳米FinFET制程技术制造而成。
栏目:新产品   2016-12-09  
190

Microchip发布最新ATtiny817/816/814单片机系列器件添加新的增强型外设触摸控制器(PTC)

全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)近日为其最新发布的ATtiny817/816/814单片机系列器件添加了一个新的增强型外设触摸控制器(PTC)。
栏目:新产品   2016-12-06  
202

Silicon Labs音频软件为汽车收音机市场提供最佳选择

Silicon Labs(亦名“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)日前推出了为车载收音机开发人员提供更大的灵活性的新型音频软件产品,它能够帮助实现Silicon Labs带音频处理的Global Eagle Si47911/12中的高级音频后处理(post-processing)算法。
栏目:企业新闻   2016-12-05  
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联发科进军车用芯片市场 巨头纷纷抢滩水土不服

继手机芯片龙头高通宣布买下车用电子大厂恩智浦以跨足车用电子产业之后,联发科也顺势宣布进军车用芯片市场。
栏目:企业新闻   2016-12-02  
222

英特尔携手德尔福汽车、移动眼 研发自动驾驶汽车系统

现如今,汽车经常被认为是装载着车轮的移动电脑,因为现代车辆使用了大量的处理器和芯片来控制车内的所有设备,包括变速器、制动器、电动车窗和导航系统。
栏目:新技术   2016-12-02  
235

意法半导体(ST)发布新款汽车芯片Accordo 5

横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商、先进汽车芯片顶级供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)发布了新的汽车信息娱乐处理技术,让有助于提升普通汽车高档感的纯数字式仪表盘(俗称液晶仪表盘)走进中低端车型。
栏目:新产品   2016-12-01  
231

AMD发表1.3版Radeon开放运算平台

超微(AMD)近期在国际超算大会(SC16)上,发表1.3版Radeon开放运算平台(ROCm)。此版本主要锁定目标,在于高效能的异质运算系统,其内含对全新Radeon GPU硬体的软体支援、新数学函式库和基础丰富的现代程式语言。此外,该平台更可透过CUDA编译代码转换,进一步支援NVIDIA CUDA平行运算平台,且由于平台性质相似,势必将拉近NVIDIA与AMD两家GPU供应商的软体平台差距。
栏目:新技术   2016-11-21  
标签: AMD NVIDIA CUDA GPU
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康佳特推出首款全新SMARC2.0规格模块

具备领先科技的嵌入式计算机模块,单板计算机与EDMS定制化服务领导厂商-德国康佳特科技, 于10/25推出首款全新SMARC2.0规格,如明信片大小的模块。该模块搭载英特尔同期推出的最新14纳米英特尔®凌动™,赛扬®和奔腾®处理器 (代号 : Apollo Lake)。
栏目:新产品   2016-11-21  
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Microchip新一代8位AVR MCU问世,首度集成独立于内核的外设

全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)近日发布新一代8位 tinyAVR® MCU产品。四款新器件包含14至24个引脚以及4至8 KB闪存等多种规格,首都集成了独立于内核的外设(CIP)。新一代产品将由START提供支持,START是一款创新的在线工具,专用于嵌入式软件项目的直观化、图形化配置。
栏目:新产品   2016-11-16  
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高通将 400 亿美元并购恩智浦 “以小吃大”本周见分晓

根据多家外国媒体报导,日前传出即将并购全球车用电子大厂恩智浦 (NXP) 的手机芯片巨头高通 (Qualcomm) 已经同意,将以每股 110 美元,总计接近 400 亿美元的价格完全收购恩智浦。不过,消息来源指出,这笔交易尚未最终敲定,额外的交易细节正在确认中。
栏目:企业新闻   2016-10-24  
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联发科推出Helio P15处理器 性能较P10提升10%

联发科昨日宣布,正式推出Helio P10处理器的升级版——联发科技曦力P15,即Helio P15处理器。
栏目:新产品   2016-10-19  
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凌华科技发布嵌入式 GPU的6U CompactPCI 处理器刀片cPCI-6940

全球智能云计算服务平台、网关、嵌入式计算机及行业应用平台供应商——凌华科技,发布最新的支持Intel® Xeon® D-1500处理器和AMD Radeon™ E8860 嵌入式 GPU的6U CompactPCI® 处理器刀片cPCI-6940。cPCI-6940 6U CompactPCI处理器刀片采用坚固的设计,可以提供高达16核的处理能力和高性能的图像处理能力。支持-45°C 至+ 85°C和16GB DDR4板贴内存,非常适合军用车辆、海军或航天设备等严苛的应用环境。
栏目:新产品   2016-10-19  
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台积电携手新思科技推出针对高效能运算平台的创新技术

半导体设计公司新思科技(Synopsys)17日宣布,将与晶圆代工龙头台积电合作推出针对高效能运算(High Performance Compute)平台的创新技术,而这些新技术是由新思科技与台积电合作的7纳米制程Galaxy设计平台的工具所提供。
栏目:新技术   2016-10-18  
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