测·控领域专业互动媒体平台
推动测试测量,检测诊断,传感物联,遥测自控智能化发展

是德科技推出最新版本 SystemVue 2017

是德科技(NYSE:KEYS)宣布其系统设计和验证仿真平台推出最新版本 SystemVue 2017。SystemVue 仿真平台可以帮助用户将基带、射频和信道模型整合到一起,用于评测整个系统性能。SystemVue 2017能够助力优化NB-IoT标准,加速低功耗NB-IoT终端芯片的实施,经过优化的NB-IoT标准将编入 3GPP 标准第 13 版(修订版本)和第 14 版中。
栏目:新技术   2017-07-18  
112

研华重磅推出WISE-PaaS Marketplace

全球工业计算市场领导厂商研华科技重磅推出WISE-PaaS Marketplace。这是一款由研华及其合作伙伴提供专属软件服务的在线软件采购网站。WISE-PaaS Marketplace提供基Microsoft?和ARM? mbed? Cloud的各种在线物联网云服务,基于Intel? Security和Acronis?的物联网安全服务,WISE-PaaS物联网软件服务,以及预配置解决方案包,而云、安全和WISE-PaaS服务都预封装于研华边缘智能服务器(EIS)中。WISE-PaaS Marketpl
栏目:新产品   2017-07-12  
98

Synopsys推出整套DesignWare® CCIX IP解决方案

新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码:SNPS)日前宣布:即日起推出整套DesignWare® CCIX IP解决方案,该解决方案包括控制器、PHY和验证IP,提供高达25Gbps的数据传输速度并支持高性能云计算应用实现缓存一致性。加速器的缓存一致性互联(CCIX)标准允许异构多处理器系统中的加速器和处理器访问共享内存,从而显著降低延迟。此外,CCIX利用PCI Express 4.0线速和扩展的速度模式使机器学习、网络处理和存储卸载等应用的总处理能力加速至25Gbps。新的Desig
栏目:新技术   2017-06-23  
183

报名-基于ASPICE/CMMI的汽车电子研发管理平台研讨会

作为标准导向的行业,汽车行业的诸多标准规范,如ASPICE, ISO26262等都对汽车电子产品研发过程提出了明确的要求。此外,汽车行业的核心之一在于供应链管理,供应商均面临着来自主机厂对研发过程的要求,而主机厂同样面临如何管理供应商的产品开发过程质量的问题。
栏目:企业新闻   2017-06-13  
326

6月15日微课堂-以数据为中心的发布订阅网络设计方法及其应用

DDS(Data Distribution Service)数据分发服务是对象管理组织(OMG)在HLA及CORBA等标准的基础上制定的新一代分布式实时通信中间件技术规范,DDS采用发布/订阅体系架构,强调以数据为中心,提供丰富的QoS服务质量策略,能保障数据进行实时、高效、灵活地分发,可满足各种分布式实时通信应用需求。
栏目:企业新闻   2017-06-08  
196

【邀请函】军工电子技术研讨会

恒润科技集团北京润科通用技术有限公司(以下简称“润科通用”)将于6月22日、29日在北京、上海举行军工电子技术研讨会,会议将围绕控制系统、雷达系统、通信系统、机电系统等军工电子系统,介绍从系统的开发设计到仿真、测试、管理的全流程,会上还有多种DEMO及产品直观演示,可与技术总监面对面交流探讨。
栏目:企业新闻   2017-05-31  
305

【6月1日在线研讨会】新能源车热管理技术

随着新版补贴政策的出炉,新能源车的政策套利时代已经结束,真正的市场竞争开始了!新能源车及电池包典型热问题有哪些?新能源车热仿真分析建模方法及行业技术趋势是怎样的?如何评估新能源车瞬态工况下的温控性能?如何进行电池包冷却方案设计?想了解国内外应用案例?不想被同行甩在后面?
栏目:企业新闻   2017-05-26  
289

【6月1日恒润微课堂邀请函】发动机控制系统半实物仿真技术

发动机系统是高度模块化、综合化的系统。随着电子技术的不断进步,发动机控制系统已经成为发动机系统最为关键的组成部分,对提高发动机平台的综合性能和安全性能、降低系统全生命周期成本起到关键的作用。由于发动机控制系统集成度高,信号交联复杂,需要先进的测试流程和测试手段对其进行分步的集成和验证,以满足系统可靠性的要求。
栏目:企业新闻   2017-05-24  
227

Microchip推出支持Apple HomeKit而且经过全面认证的Wi-Fi®软件开发工具包

Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)日前宣布推出支持Apple HomeKit而且经过全面认证的Wi-Fi®软件开发工具包(SDK)。利用这一SDK,MFi许可客户可以在业界首款面向HomeKit并支持硬件加密的Wi-Fi开发工具包上开发高速低功耗设计。
栏目:新技术   2017-05-24  
190

恒润科技"基于medini的功能安全开发"研讨会圆满结束!

2017年5月18日,由恒润科技主办的基于medini的功能安全开发解决方案研讨会在上海圆满结束,来自上海及周边地区、吉林、辽宁、北京、山东等140余人参加了此次会议。会上,恒润科技资深技术讲师和ANSYS公司 CEO及CTO分别为大家进行了深入的技术讲解和互动交流,会议取得了颇好的效果!
栏目:企业新闻   2017-05-23  
标签: 恒润科技 汽车
174

【5月25日在线研讨会】基于medini的功能安全

2011年发布的ISO26262标准从管理、流程、技术等方面提出了要求以确保将电子/电气系统的风险降低到可接受的范围内,实现系统的功能安全,此标准出台后在全球引起了广泛关注。由于ISO26262标准涉及的范围非常的广泛,描述的内容又很抽象,所以如何能够快速、准确的搭建出满足标准要求的开发流程以及如何正确的采用标准要求的技术方法(FMEA/FTA/FMEDA)是当前功能安全产品开发最大挑战。
栏目:新产品   2017-05-19  
201

泛华测控参加AUTOTEST CHINA’2017 推出国内最高测量精度的失真度测试仪

5月12日~14日,泛华测控受邀参加了在南京举办的2017中国自动测试大会(AUTOTEST CHINA’2017)。泛华测控仪器事业部总经理张信平做了题为《失真检测及其校准技术》的主旨演讲,就信号失真的表现、失真度测量的方法、失真仪的设计以及失真度鉴定装置的设计做了详细介绍,并带去了由泛华研发的具有国内最高测量精度的失真度测试仪。
栏目:新产品   2017-05-18  
246

NI推出升级版无线测试系统WTS降低测试成本

WTS为最新802.11ax、蓝牙低功耗和低功耗物联网设备的多站点测试提供了高效而强大的平台。可以随着无线标准不断演进的RF要求进行系统性扩展,有助于降低测试成本,提高产量并适应未来的需求,以应对未来的挑战。
栏目:新产品   2017-05-15  
33

5月18日在线研讨会-ADAS测试及数据分析解决方案

在汽车ADAS、自动驾驶功能的开发、测试验证等阶段,工程师往往需要进行ADAS故障工况的快速定位,借助于故障工况的复现以进行算法及功能验证。同时随着车载传感器类型的增多,进行传感器的对标测试也成为ADAS开发测试中的重要环节。针对不同的应用场景,测试内容可能包含如车道线检测、碰撞检测及规避、自主制动等,恒润科技与您共同探讨高度定制化的ADAS数据采集及分析解决方案。针对多种多样的数据采集要求提供全方位的支持,针对各种应用的测试提供高度定制的测试分析方案,欢迎参与讨论!
栏目:新产品   2017-05-12  
254

NVIDIA GPU云平台将深度学习软件与全球最快的GPU相结

NVIDIA公司 今日宣布推出基于云端的NVIDIA GPU 云 (NGC)平台,从而让开发者能够通过个人电脑、NVIDIA DGX系统或云端便利地访问综合的的套装软件,以充分利用人工智能的变革性力量。
栏目:新产品   2017-05-12  
411

Fluke Accelix开放式云平台 可连接维护软件、设备和关键工厂系统

工业物联网(IIoT)旨在连接工厂设备,使可靠性和维护团队可以节省成本,并最大程度地延长正常运转时间。现实情况是大多数工厂使用各种类型和使用年限的离线设备,维护难度大、成本高。为了实现工业物联网提高生产力、缩短停工时间和拥有关键洞察力的承诺,需要监测设备,并将设备与工厂系统和工作计划无缝衔接。
栏目:新技术   2017-05-12  
110

西门子推出全新线上协作平台 支持全球增材制造行业

凭借全面的无缝工具为全球增材制造行业提供支持,是西门子整体愿景的一部分。近日,在德国举行的2017汉诺威工业博览会上,西门子公布计划推出全新的线上协作平台,旨在将定制化的产品设计和3D打印引入全球制造行业。
栏目:企业新闻   2017-05-11  
209

恒润科技与您共贺:国产大飞机C919首飞成功!

2017年5月5日下午15:19,中国首款国际主流水准的干线客机C919在上海浦东国际机场安全落地,首飞成功!
栏目:新产品   2017-05-08  
标签: 恒润科技 C919
167

5月24日上海高级研讨会:新能源车热管理解决方案

占据国内外汽车热管理主导地位的专业热分析工具TAITherm,在2017年将有大动作,将推出哪些新功能?如何准确模拟排气系统?如何方便进行瞬态驾驶工况仿真?如何自动进行热流耦合?
栏目:新产品   2017-05-04  
293

是德科技推出新的 MIPI D-PHY 和 C-PHY 测试解决方案

是德科技公司(NYSE:KEYS)近日宣布推出新的 MIPI D-PHY 和 C-PHY 测试解决方案,帮助加速下一代移动和物联网设备的开发。是德科技新款测试解决方案支持 MIPI 联盟的 D-PHY v2.0/v2.1 规范和 C-PHY v1.0/v1.1 规范及一致性测试套件。该测试解决方案包括用于Infiniium示波器的 Keysight U7238E MIPI D-PHY一致性测试软件和U7250A MIPI C-PHY一致性测试软件,用于发射机测试的 Keysight DSAV164A 数字
栏目:新产品   2017-05-04  
243

莱迪思推出全新的嵌入式视觉开发套件 适用于移动相关的边缘应用

莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC),客制化智能互连解决方案市场的领先供应商,今日宣布推出全新的嵌入式视觉开发套件,它是首款专为需要灵活的低成本、低功耗图像处理架构的移动相关系统设计优化的开发套件。这款独一无二的解决方案是一个模块化的平台,采用莱迪思FPGA、ASSP以及可编程ASSP (pASSP)器件,能够为工业、汽车以及消费电子市场上各类嵌入式视觉解决方案提供灵活性和低功耗这两者间的最佳平衡。
栏目:新产品   2017-05-03  
214

NI发布针对最新IEEE 802.11ax标准草案的测试软件

2017年4月25日 - NI (美国国家仪器公司,National Instruments,简称NI) 作为致力于为工程师和科学家提供解决方案来应对全球最严峻的工程挑战的供应商,今天宣布推出可支持 IEEE 802.11ax标准草案1.1的WLAN测试工具包17.0。结合NI第二代矢量信号收发仪(VST),WLAN测试工具包17.0支持802.11ax波形生成和分析,可用于部署了IEEE 802.11ax标准1.1草案的RF前端组件、无线模块和用户设备等产品的特性分析、验证和生产测试。
栏目:新产品   2017-04-28  
261

美高森美发布Libero系统级芯片软件的 v11.8最新版本

致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation,纽约纳斯达克交易所代号:MSCC)发布Libero系统级芯片(SoC)软件的 v11.8最新版本。这是一款综合性可编程逻辑器件(FPGA)设计工具,具有混合语言仿真等重要性能改进,还有同级最佳调试功能,以及一个全新网表视图。除此以外,美高森美还提供免费的 License,让用户评估美高森美基于Flash的FPGA和SoC FPGA器件。
栏目:新产品   2017-04-28  
199

吉利汽车依托阿里云进行汽车碰撞测试 在车辆安全性精益求精

4月23日,吉利对外透露,已将汽车模拟仿真等多个核心领域均采用高性能云计算实现。依托阿里云的高性能计算技术,吉利能够在数千核集群的计算机环境下进行仿真测试,包括对车辆的模拟碰撞,在车辆安全性上精益求精。
栏目:企业新闻   2017-04-24  
149

西门子发布TIA博途V14 SP1 显著缩短工程组态时间

西门子近日继续扩展其TIA博途工程软件平台,发布了TIA博途V14 SP1,融入一系列全新实用功能,显著缩短工程组态时间。TIA博途V14 SP1的一大创新亮点是对其它系统更具开放性,可利用Eplan、TIA Selection Tool或其它CAE(计算机辅助工程)系统等工程软件,通过AutomationML(自动化标记语言),来实现标准化双向工程数据交换。利用TIA博途Openness编程界面的全新功能,可实现对包括故障安全对象等硬件组态的自动处理。这样,用户可以对冗余功能进行自动工程组态,大幅缩短开
栏目:新技术   2017-04-20  
1073

RTDS发布全新一代硬件仿真平台 NovaCor

RTDS技术公司发布全新一代硬件仿真平台 NovaCor。该平台具备仿真业内最强大、最复杂的实时仿真功能。NovaCor 采用了 IBMPOWER8 处理器,并在 OpenPOWER 合作组织的支持下研制而成。
栏目:新产品   2017-04-07  
209

Cadence发布业界首款已通过产品流片的第三代并行仿真平台Xcelium™

楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ: CDNS)近日发布业界首款已通过产品流片的第三代并行仿真平台Xcelium™ 。基于多核并行运算技术,Xcelium™ 可以显著缩短片上系统(SoC)面市时间。较Cadence上一代仿真平台,Xcelium™ 单核版本性能平均可提高2倍,多核版本性能平均可提高5倍以上。Cadence® Xcelium仿真平台已经在移动、图像、服务器、消费电子、物联网(IoT)和汽车等多个领域的早期用户中得到了成功应用,并通过产品流片验证。
栏目:新产品   2017-03-06  
152

莱迪思半导体推出全新的莱迪思CrossLink™ 可编程ASSP IP解决方案

莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC),客制化智能互连解决方案市场的领先供应商,近日宣布推出全新的莱迪思CrossLink™ 可编程ASSP(pASSP)IP解决方案,通过全新的三款CrossLink IP以及两款支持MIPI® DSI到LVDS以及CMOS到MIPI CSI-2桥接的CrossLink演示平台,设计工程师可实现全新的视频桥接功能。莱迪思致力于为消费电子、工业和汽车应用提供桥接解决方案,此外公司也已对现有的CrossLink IP进行了优化,能够节约逻辑资源并降低功耗。
栏目:新技术   2017-02-27  
110

Mentor Graphics宣布推出 Veloce® Strato™ 硬件加速仿真平台

Mentor Graphics® 公司近日宣布推出 Veloce® Strato™ 硬件加速仿真平台。Veloce Strato 平台是 Mentor 的第三代数据中心友好型硬件加速仿真平台,也是市场中唯一一款在软件和硬件领域具备完全可扩展性的硬件加速仿真平台。在本次产品发布中,Mentor® 还推出了 Veloce StratoM 高容量硬件加速仿真器以及 Veloce Strato OS 企业级操作系统。
栏目:新技术   2017-02-20  
105

英特尔推出面向工业和汽车市场的全新多功能FPGA

为支持日益增多的物联网(IoT)应用,英特尔公司近日发布了英特尔® Cyclone® 10 系列现场可编程门阵列(FPGA)。该系列旨在提供快速、节能的处理能力,可用于广泛领域,包括汽车、工业自动化、专业视听和视觉系统等。
栏目:新产品   2017-02-17  
223

美高森美提供全新成本优化PolarFire™ 现场可编程逻辑器件产品系列

致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation,纽约纳斯达克交易所代号:MSCC)宣布提供全新成本优化PolarFire™ 现场可编程逻辑器件(FPGA) 产品系列,在中等密度范围FPGA器件中具备了业界最低功耗、 12.7 Gbps串化/解串 (SerDes)收发器,以及领先的安全性和可靠性。
栏目:新产品   2017-02-17  
235

Cadence发布全新Sigrity 2017技术的系列产品

楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ: CDNS)近日正式发布全新Sigrity 2017技术的系列产品,新增多项核心功能,专为加速PCB电源及信号完整性签核量身打造。Cadence® Sigrity 产品组合的全新功能中,Allegro® PowerTree™ 拓扑检视器及编辑器脱颖而出,助客户快速评估设计流程初期的功率输出方案。全新发布的Sigrity 2017系列产品内置总线和接口标准®(PCIe®)4.0工具包,确保信号完整性符合今年即将发布的全新PCIe标准。
栏目:新产品   2017-02-09  
213

Rapid7提供免费测试软件 预防物联网黑客攻击

眼下十分流行的Metasploit(Rapid7公司的一款渗透测试产品)工具包已经进行了升级,针对当今的物联网设备(IoT),授予研究人员在现代智能汽车中彻底搜索Bug的机会。
栏目:新产品   2017-02-07  
177

大联大推出基于以瑞芯微电子最新旗舰RK3399为核心的VR一体机解决方案

近日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于以瑞芯微电子(Rockchip)最新旗舰RK3399为核心的VR一体机解决方案。
栏目:新技术   2017-01-19  
196

康佳特推出全新高性能conga-TS175计算机模块

具备领先科技的嵌入式计算机模块,单板计算机(SBCs)与EDMS定制化服务领导厂商-德国康佳特科技,推出全新高性能conga-TS175计算机模块来扩展其COM Express Basic 产品线。
栏目:新产品   2017-01-14  
221

大联大世平推出基于新唐科技的可应用于VR系统的Type-C数字耳机解决方案

致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于新唐科技(Nuvoton)的可应用于VR系统的Type-C数字耳机解决方案。
栏目:新技术   2017-01-11  
119

Allegro推出全新双芯片高度可编程线性霍尔传感器IC A1346

Allegro MicroSystems, LLC宣布推出全新双芯片高度可编程线性霍尔传感器IC A1346,这是一款适用于注重安全应用的理想解决方案。A1346把完整的芯片冗余和全诊断的附加优势整合在一起,这两种特性的组合可以实现更高的诊断水平,而无需中断应用(其中的诊断会导致芯片暂时无响应)。当芯片输出不一致时(指双输出),该组合还使控制器能够判断哪个芯片可以信任。新器件主要针对汽车市场,终端应用包括电动助力转向系统(EPS)扭矩检测、制动(踏板行程、活塞位置、刹车磨损)及变速器/离合器位置检测等等。
栏目:新产品   2017-01-03  
173

高云半导体发布FPGA软件在线Debug工具—在线逻辑分析仪GAO

广东高云半导体科技股份有限公司近日宣布:高云半导体拥有完全自主知识产权的FPGA设计软件—云源Ⓡ软件设计系统发布在线Debug工具—在线逻辑分析仪Gowin Analysis Oscilloscope(简称:GAO)。
栏目:新技术   2016-12-27  
167

IBM与西门子:软件将是工业的未来!

赛迪智库信息化研究中心最近对微软、IBM、西门子、SAP、Autodesk、PTC、达索等跨国软件企业进行了专题调研。调研结论认为:软件将是工业的未来,是工业的原材料。未来工业是软件定义的工业,是数据驱动的工业,是平台支撑的工业,是服务增值的工业。
栏目:企业新闻   2016-12-26  
194

艾默生推出业内首个集成式控制和仿真平台

近日,艾默生推出业内首个集成式控制和仿真平台,以帮助全球火电厂、联合循环发电厂及其他发电设施革新其传统电厂运营模式。去年,Ovation™ 高保真嵌入式仿真系统的销量实现了翻倍,这意味着未来虚拟化电厂具有巨大的市场潜力,它的价值在于能够帮助电厂用户最大程度降低运营风险并提升电厂可靠性。
栏目:新技术   2016-12-26  
222