广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)今日宣布：高云半导体小蜜蜂家族GW1N系列新增GW1N-9和GW1N-6两款非易失性FPGA芯片成员，...

新思科技(Synopsys, Inc.，纳斯达克股票市场代码：SNPS)推出了完整的DesignWare® High Bandwidth Memory 2 (HBM2) IP解决方案，其中包括控...

是德科技(NYSE：KEYS)宣布其系统设计和验证仿真平台推出最新版本 SystemVue 2017。SystemVue 仿真平台可以帮助用户将基带、射频和信道模型整合到...

全球工业计算市场领导厂商研华科技重磅推出WISE-PaaS Marketplace。这是一款由研华及其合作伙伴提供专属软件服务的在线软件采购网站。WISE-PaaS Mark...

新思科技(Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS)日前宣布：即日起推出整套DesignWare® CCIX IP解决方案，该解决方案包括控制器、PHY和验证I...

Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)日前宣布推出支持Apple HomeKit而且经过全面认证的Wi-Fi®软件开发工具包(SDK)。利用这一SDK，M...

5月12日~14日，泛华测控受邀参加了在南京举办的2017中国自动测试大会(AUTOTEST CHINA’2017)。泛华测控仪器事业部总经理张信平做了题为《失真检测...

WTS为最新802.11ax、蓝牙低功耗和低功耗物联网设备的多站点测试提供了高效而强大的平台。可以随着无线标准不断演进的RF要求进行系统性扩展，有助于降...

NVIDIA公司 今日宣布推出基于云端的NVIDIA GPU 云 (NGC)平台，从而让开发者能够通过个人电脑、NVIDIA DGX系统或云端便利地访问综合的的套装软...

工业物联网(IIoT)旨在连接工厂设备，使可靠性和维护团队可以节省成本，并最大程度地延长正常运转时间。现实情况是大多数工厂使用各种类型和使用年限...

凭借全面的无缝工具为全球增材制造行业提供支持，是西门子整体愿景的一部分。近日，在德国举行的2017汉诺威工业博览会上，西门子公布计划推出全新的线...

是德科技公司(NYSE：KEYS)近日宣布推出新的 MIPI D-PHY 和 C-PHY 测试解决方案，帮助加速下一代移动和物联网设备的开发。是德科技新款测试解决...

莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)，客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，今日宣布推出全新的嵌入式视觉开发套件，它是首款专为需要灵活的低成...

2017年4月25日 - NI (美国国家仪器公司，National Instruments，简称NI) 作为致力于为工程师和科学家提供解决方案来应对全球最严峻的工程挑战...

致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC)...

4月23日，吉利对外透露，已将汽车模拟仿真等多个核心领域均采用高性能云计算实现。依托阿里云的高性能计算技术，吉利能够在数千核集群的计算机环境下...

西门子近日继续扩展其TIA博途工程软件平台，发布了TIA博途V14 SP1，融入一系列全新实用功能，显著缩短工程组态时间。TIA博途V14 SP1的一大创新亮点...

RTDS技术公司发布全新一代硬件仿真平台 NovaCor。该平台具备仿真业内最强大、最复杂的实时仿真功能。NovaCor 采用了 IBMPOWER8 处理器，并在 OpenPO...

楷登电子(美国 Cadence 公司，NASDAQ: CDNS)近日发布业界首款已通过产品流片的第三代并行仿真平台Xcelium™ 。基于多核并行运算技术，Xcelium...

莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)，客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，近日宣布推出全新的莱迪思CrossLink™ 可编程ASSP(pASSP)IP解决方...

Mentor Graphics® 公司近日宣布推出 Veloce® Strato™ 硬件加速仿真平台。Veloce Strato 平台是 Mentor 的第三代数据中心友好型硬件加速仿...

为支持日益增多的物联网(IoT)应用，英特尔公司近日发布了英特尔® Cyclone® 10 系列现场可编程门阵列(FPGA)。该系列旨在提供快速、节能的处理...

致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC)...

楷登电子(美国 Cadence 公司，NASDAQ: CDNS)近日正式发布全新Sigrity 2017技术的系列产品，新增多项核心功能，专为加速PCB电源及信号完整性签...

眼下十分流行的Metasploit(Rapid7公司的一款渗透测试产品)工具包已经进行了升级，针对当今的物联网设备(IoT)，授予研究人员在现代智能汽车中彻底搜索...

近日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于以瑞芯微电子(Rockchip)最新旗舰RK3399为核心的VR一体...

具备领先科技的嵌入式计算机模块，单板计算机(SBCs)与EDMS定制化服务领导厂商-德国康佳特科技，推出全新高性能conga-TS175计算机模块来扩展其COM Ex...

致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于新唐科技(Nuvoton)的可应用于VR系统的Type-C数字耳机解决方...

Allegro MicroSystems, LLC宣布推出全新双芯片高度可编程线性霍尔传感器IC A1346，这是一款适用于注重安全应用的理想解决方案。A1346把完整的芯片...

广东高云半导体科技股份有限公司近日宣布：高云半导体拥有完全自主知识产权的FPGA设计软件—云源Ⓡ软件设计系统发布在线Debug工具—在线逻辑分析仪Gow...