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东芝推出专门面向汽车应用的图像识别处理器—Visconti™4

东芝电子元件及储存装置株式会社(Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation)今日宣布,株式会社电装(DENSO)在其新一代基于前置摄像头的主动安全系统中采用了东芝最新的专门面向汽车应用的图像识别处理器——Visconti™4。Visconti™4是领先的多引擎道路安全解决方案,可为司机提供道路状况和潜在危险的实时分析。
2017-08-23  
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Vishay发布极化储能电容器 可用于工业、通信和PC市场

日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,扩展其用于能量采集、备用电源和UPS电源的220 EDLC ENYCAPTM系列电力双层储能电容器。Vishay BCcomponents器件具有功率和储能版本,稳定性好,容值范围宽,有16mm x 20mm到18mm x 40mm的8种小外形尺寸。
2017-08-23  
标签: Vishay ENYCAP 电容器
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KLA-Tencor推出全新的FlashScanTM空白光罩检测产品线

KLA-Tencor公司(纳斯达克股票交易代码:KLAC)宣布推出全新的FlashScanTM空白光罩*检测产品线。自从1978年公司推出第一台检测系统以来,KLA-Tencor一直是图案光罩检测的主要供应商,新的FlashScan产品线宣告公司进入专用空白光罩的检验市场。光罩坯件制造商需要针对空白光罩的检测系统,用于工艺开发和批量生产过程中的缺陷检测,此外,光罩制造商(“光罩厂”)为了进行光罩原料检测,设备监控和进程控制也需要购买该检测系统。 FlashScan系统可以检查针对光学或极紫外(EUV)光刻
2017-08-23  
135

新力超导磁电:全球首台3.0T/850型核磁共振分子成像超导磁体样机获得成功

8月18日,由潍坊新力超导磁电科技有限公司自主研发的全球首台3.0T/850型核磁共振分子成像超导磁体样机获得成功。由中国科学院院士叶朝晖等组成的权威专家检测组表示,该磁体各项指标均满足于3.0T核磁共振系统高质量成像要求,达到国际先进水平,在临床应用及医疗科研方面具有重大的现实意义。它的问世不仅打破了国外技术长期垄断,也标志着我国高端医疗影像装备研发已走在世界前列。
2017-08-22  
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博通推出自己的第六代Wi-Fi芯片“Max Wi-Fi”

当我们还在享受11ac所带来的高吞吐时,博通于近日宣布推出自己的第六代Wi-Fi芯片“Max Wi-Fi”。所谓第六代实则802.11ax,是继802.11/11b/11a/11n/11ac后,最新一代无线标准。
2017-08-22  
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中兴通讯携手中国移动完成业界首个5G承载网OTN低时延传输测试

近日,中兴通讯与中国移动研究院合作,成功完成业界首个5G承载网OTN端到端低时延传输测试,为超高可靠超低时延通信(uRLLC,Ultra Reliable Low Latency Communication)业务的承载带来了新的曙光。
2017-08-21  
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苹果公布车载蓝牙传感器专利图 完善车联技术

近日,苹果公司计划一款车载蓝牙传感器的专利设计图公布,用于监测汽车,并与周围的其他车辆交流,从而降低事故发生率。
2017-08-21  
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中景元发布物联网云平台 助力智能物联网

第9届中国国际物联网博览会在深圳会展中心隆重召开。本届博览会规模达30,000平方米,聚集全球500余家知名物联网产业链的企业参展,囊括包括智能家居、交通、车联网、物流、医疗、农业、电力、环境监控等各个领域。
2017-08-18  
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新型圆顶涂层用环氧UV胶

作为德国好乐集团旗下专业的高端工业粘合剂供应商,PANACOL公司长期致力于消费电子、医疗、汽车、光电以及航空航天等多领域的工业粘合剂的研发、生产与销售。PANACOL公司近期推出了一款新型用于圆顶涂层的环氧UV胶——Vitralit® UC 6686。
2017-08-17  
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ADI推出双平衡混频器 LTC5552

亚德诺半导体 (Analog Devices, Inc.,简称 ADI) 旗下凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出双平衡混频器 LTC5552,该器件在 3GHz 至 20GHz 范围内提供同类最佳的带宽匹配能力。该混频器可用作上变频器或下变频器。由于其支持 DC 的差分 IF 端口使得 LO 在频率上接近于 RF,因此 LTC5552 特别适用于上变频应用。
2017-08-17  
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Allegro MicroSystems推出新高精度霍尔效应电流传感器IC ACS720

Allegro MicroSystems,LLC宣布推出一款全新高精度霍尔效应电流传感器IC ACS720,它具有多种可编程故障级别,适用于工业和消费类应用,尤其是电机控制和电源逆变器级等相关应用。Allegro ACS720的一个主要优势是通过专有的IC SOIC-16W封装能够以较少的物料清单提供所需的高隔离度。
2017-08-17  
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Littelfuse推出专为电动汽车车载充电应用而设计的16A SCR系列开关型晶闸管

Littelfuse, Inc.,作为全球电路保护领域的领先企业,今天推出了专为电动汽车车载充电(EVOBC)应用而设计的16A SCR(硅控整流器)系列开关型晶闸管。 S8016xA系列SCR开关型晶闸管提供 出色的交流处理能力和浪涌稳定性,使其能够处理120V条件下高达16ARMS的1级充电,以及100°C、240V条件下高达16ARMS以及80°C条件下高达25ARMS的2级充电。S8016xA系列是首个能够处理如此高电流水平的SCR开关型晶闸管系列,其采用TO-220R和TO-263封装,符合AE
2017-08-17  
151

Microchip新一代在线调试器问世,拥有无与伦比的速度和灵活性

Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)日前发布MPLAB® ICD 4——Microchip的PIC®单片机和dsPIC®数字信号控制器系列产品的在线编程和调试开发工具。MPLAB ICD 4囊括了MPLAB ICD 3调试器的所有功能,在此基础上采用更快的处理器提高了速度并增大了RAM容量。
2017-08-17  
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GMC-I发布新漏电流传感器、电器安规测试仪配件

德国GMC-I最新发布新漏电流传感器SECUTEST CLIP ,电器安规测试仪SECUTEST PRO配件。此次发布地点在德国总部,今后将打入扩散到国外,有望早日入驻中国。
2017-08-16  
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R&S推出向量网路分析仪 简化S参数量测

R&S全新的向量网路分析仪ZNLE在经济款仪器中具有优异的射频性能和更快的量测速度。简单、容易上手的ZNLE是同级仪器中最轻、最精巧的网路分析仪,让您在进行S参数量测时非常容易。
2017-08-16  
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Nordic发布通过蓝牙5认证的量产级协议栈及配套的SDK

超低功耗(ULP) RF专业厂商Nordic Semiconductor ASA宣布支持nRF52832 SoC的量产级蓝牙5协议栈S132 v5.0和 nRF5 SDK v14.0即日向公众开放,以帮助开发人员开发基于nRF52832 SoC的高性能蓝牙5产品。
2017-08-16  
标签: Nordic 蓝牙5 终端 RF
262

奥翼电子研制出全球首款“石墨烯电子显示屏”

近日,科技圈传来了重磅消息!我国自主研发的石墨烯电子显示屏终于研发成功了。
2017-08-15  
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博世推出用于可穿戴设备的新型MEMS加速度传感器

2017年8月14,Bosch Sensortec宣布推出用于可穿戴设备的新型MEMS加速度传感器,在紧凑包装中提供高性能和易于集成的传感器:BMA456专为可穿戴设备的运动和健身跟踪功能进行设计。
2017-08-15  
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派克汉尼汾推出云端监测软件和SensoNODE传感器

派克汉尼汾推出云端监测软件和SensoNODE传感器允许用户通过Web浏览器来访问机器状态数据,从而达到识别操作和改进性能之目的。工业4.0和物联网正给工业带来的巨大好处,创新的解决方案弥补现代技术与传统制造的差距。
2017-08-14  
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FLIR推出针对实验室环境的红外热像仪 提高电子产品测试和诊断精度

现在,电子元件和印刷电路板运行速度越来越快,体积越来越小,通过使用小零件实现高性能、高速度,达到皮秒(万亿分之一秒)级的精度已经成为了一种潮流,但这也这就意味着零件会发热,甚至出现短路或者部件受损的情况。所以检测这些由于发热而受损的部件对于科研或者产品测试人员来说成为了一种挑战。
2017-08-14  
116

Maxim面向USB Type-C设备推出灵活的Buck转换器 有效延长电池寿命

2017年8月10日,Maxim推出MAX77756 24V、500mA、低静态电流(Iq) buck转换器,为多单元、USB Type-C产品的开发者提供灵活的选项,满足其更高电流、双路输入及I2C支持等需求。
2017-08-11  
标签: Maxim 转换器
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SK电讯开发新型无线电信号中继器 扩展5G覆盖范围

据悉,由于5G服务使用的频率预计将高于当前的蜂窝网络,各运营商正在开发扩展能用于5G的高频带信号范围的方法。
2017-08-11  
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航天科工研制出汞离子微波钟作为新一代的原子钟

近期,航天科工二院203所开展了汞离子微波钟研制,汞离子微波钟作为新一代的原子钟,在未来深空探测和卫星导航领域有明显的优势。
2017-08-11  
240

捷普集团与eyeSight合作开发新一代车载传感技术

近日消息,捷普集团和eyeSight科技宣布将合作开发新一代车载传感技术,提供最先进的驾驶员监测和手势控制技术。此次合作将捷普的车用光学性能与eyeSight的计算机视觉及深度学习软件相结合。两家企业将合力打造一套动态评估系统和感知驱动程序,改善汽车人机界面。
2017-08-11  
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特瑞仕半导体株式会社推出锂离子聚合物2次电池充电IC XC6808系列产品

特瑞仕半导体株式会社(日本东京都中央区 董事总经理:芝宫 孝司 第二东京证券交易所:6616)开发了能对应完成充电后的电压4.35V、4.40V、用于1个电池单元的锂离子聚合物2次电池(以下称锂电池)充电IC XC6808系列产品。
2017-08-11  
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QORVO推出全新的非对称型 Doherty 放大器

实现互联世界的创新RF解决方案提供商Qorvo, Inc.宣布,推出一款全新的非对称型 Doherty 放大器---QPD2731,有助于客户在设计无线基站设备的过程中实现超高功效。该新一代碳化硅基氮化镓(GaN-on-SiC)解决方案在单个封装中采用两个晶体管,可最大限度提高线性度、效率和增益,并最终降低运营成本。
2017-08-11  
186

卓立汉光推出新一代小型拉曼光谱仪之“百变小金刚”

为满足现场快速检测多元化的需求,卓立汉光Finder Insight系列增加了一款革命性的产品,因其小巧便携性、功能的多样性,被称之为“百变小金刚”。
2017-08-10  
252

Cambium Networks推出ePMP Force 190无线宽带模块

全球领先的无线网络解决方案提供商Cambium Networks宣布,该公司推出ePMP Force 190无线宽带模块。在针对点对点无线连接进行配置之后,该系统可以为播放视频、语音和数据应用提供高达200 Mbps的连接。在利用ePMP 2000或ePMP 1000接入点(AP)进行点对多点配置之后,Force 190订阅者模块(SM)可以借助22 dBi天线提供高达200 Mbps双向吞吐量的长距离连接。
2017-08-10  
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Littelfuse推出紧凑型表面贴装聚合物汽车级静电放电抑制器

Littelfuse, Inc.,全球电路保护领域的领先企业,推出了紧凑型表面贴装聚合物汽车级静电放电抑制器,能够保护敏感设备免受高达30kV的接触放电/空气放电造成的危害。 AXGD系列XTREME-GUARD™ ESD抑制器专为高频高速应用而设计,提供高额定电压(最高达32VDC)和极端ESD保护要求。 即使在经受多次ESD冲击后,仍能持续维持极低的泄漏电流(小于1nA)。其超低电容能够确保与高速数据线应用兼容。 该系列表面贴装器件提供0603或0402型封装,具有平整的刚性顶盖,可简化快速贴装过程,
2017-08-09  
169

Vishay推出业界首款用于高频RF和微波应用的表面贴装多层陶瓷片式电容器

日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出业界首款用于高频RF和微波应用的表面贴装多层陶瓷片式电容器(MLCC)---VitramonVJ HIFREQ HT系列,其工作温度范围可以达到+200 C。对于通信基站和国防通信系统,Vishay 的VitramonVJ HIFREQ HT系列提供了四种紧凑型尺寸,都具有超高Q和低ESR。
2017-08-09  
132

瑞萨电子推出采用汽车级Linux软件的R-Car片上系统

全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社今日宣布,已经开始批量供应第一款采用汽车级Linux(AGL)软件的R-Car片上系统(SoC)。AGL是一个跨行业合作的开源项目,旨在为联网汽车开发完全开放的软件堆栈。
2017-08-08  
204

Bourns的Multifuse产品系列新增生力军--高温PPTC可复位保险丝

Bourns,全球知名电子组件领导制造供货商,宣布其屡获嘉评的Multifuse® 产品新增一名生力军-通过AEC-Q200 认证的高温高分子聚合物正温度系数(简称PPTC)自恢复保险丝。 采用1206和1210(3014和3024公制)表面贴片封装,工作温度高达125 ℃,Bourns 所设计的微型化MF-NSHT 与 MF-USHT 系列是汽车系统的电路保护首选;优异的自恢复过电流防护特性也适用于高温作业环境的新一代高密度工业电路板、电信及消费电子产品。
2017-08-07  
标签: Bourns PPTC 保险丝
201

Cambium Networks推出ePMP Bridge-in-a-Box无线以太网桥接器

全球领先的无线网络解决方案提供商Cambium Networks宣布,该公司推出ePMP Bridge-in-a-Box无线以太网(Ethernet)桥接器。该解决方案包括两个ePMP Force 180用户模块(预先配置和共同封装),支持在几乎所有场合中即插即用操作。
2017-08-04  
146

TE推出全新ChipConnect内部面板到处理器电缆组件

全球连接和传感领域领军企业TE Connectivity (TE)宣布推出全新ChipConnect 内部面板到处理器(internal faceplate-to-processor)电缆组件。该产品专为英特尔Omni-Path架构(OPA)设计,可直接与处理器上的LGA 3647插座和面板上的英特尔Omni-Path内部面板转接(internal faceplate transition)端口实现插接,数据传输速度可达每秒25 Gbps。
2017-08-04  
185

腾讯发布AI医学影像产品——腾讯觅影

据科技媒体报道,继围棋AI“绝艺”后,腾讯公司首个应用在医学领域的AI产品正式面世了。今日,在2017“互联网+”数字经济中国行·广东峰会上,腾讯公司正式发布了AI医学影像产品——腾讯觅影。
2017-08-04  
964

大联大友尚集团推出LUMILEDS高亮度线性电流解决方案

2017年8月3日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商--大联大控股宣布,其旗下友尚推出LUMILEDS高亮度线性电流解决方案。
2017-08-04  
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Microchip推出SAM D5x和SAM E5x单片机(MCU)系列产品

Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)日前宣布推出SAM D5x和SAM E5x单片机(MCU)系列产品。这些32位MCU系列新品提供各种连接接口,不但性能强大,还具有基于硬件的可靠的安全特性,适合于多种应用。
2017-08-03  
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高云半导体小蜜蜂家族GW1N系列新增两款非易失性FPGA芯片成员

广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)今日宣布:高云半导体小蜜蜂家族GW1N系列新增GW1N-9和GW1N-6两款非易失性FPGA芯片成员,并开始向客户提供工程样片及开发板。
2017-08-03  
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ROHM开发出业界最小级别双色贴片LED“SML-D22MUW”

全球知名半导体制造商ROHM开发出业界最小级别1608尺寸(1.6x0.8mm)双色贴片LED“SML-D22MUW”,有助于工业设备和消费电子设备的显示面板数字部分实现多色化。
2017-08-03  
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Allegro MicroSystems, LLC推出两款全新N沟道功率MOSFET驱动器IC

Allegro MicroSystems,LLC宣布推出两款全新N沟道功率MOSFET驱动器IC,能够控制以半桥配置连接的MOSFET。Allegro的A4926和A4927专为具有高功率电感性负载的汽车应用而设计,可适用于直流泵(制动、油、水和燃料)、空调系统(HVAC)、螺线管和致动器等设计。这些器件特别适合于必须满足ASIL要求的汽车系统,与Allegro A2SIL™系列中其他产品一样,A4926和A4927都集成有足够多的功能来完善系统设计,帮助用户实现所需的ASIL等级要求。
2017-08-03  
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