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Cambium Networks推出ePMP Force 190无线宽带模块

全球领先的无线网络解决方案提供商Cambium Networks宣布,该公司推出ePMP Force 190无线宽带模块。在针对点对点无线连接进行配置之后,该系统可以为播放视频、语音和数据应用提供高达200 Mbps的连接。在利用ePMP 2000或ePMP 1000接入点(AP)进行点对多点配置之后,Force 190订阅者模块(SM)可以借助22 dBi天线提供高达200 Mbps双向吞吐量的长距离连接。
2017-08-10  
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Littelfuse推出紧凑型表面贴装聚合物汽车级静电放电抑制器

Littelfuse, Inc.,全球电路保护领域的领先企业,推出了紧凑型表面贴装聚合物汽车级静电放电抑制器,能够保护敏感设备免受高达30kV的接触放电/空气放电造成的危害。 AXGD系列XTREME-GUARD™ ESD抑制器专为高频高速应用而设计,提供高额定电压(最高达32VDC)和极端ESD保护要求。 即使在经受多次ESD冲击后,仍能持续维持极低的泄漏电流(小于1nA)。其超低电容能够确保与高速数据线应用兼容。 该系列表面贴装器件提供0603或0402型封装,具有平整的刚性顶盖,可简化快速贴装过程,
2017-08-09  
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Vishay推出业界首款用于高频RF和微波应用的表面贴装多层陶瓷片式电容器

日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出业界首款用于高频RF和微波应用的表面贴装多层陶瓷片式电容器(MLCC)---VitramonVJ HIFREQ HT系列,其工作温度范围可以达到+200 C。对于通信基站和国防通信系统,Vishay 的VitramonVJ HIFREQ HT系列提供了四种紧凑型尺寸,都具有超高Q和低ESR。
2017-08-09  
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瑞萨电子推出采用汽车级Linux软件的R-Car片上系统

全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社今日宣布,已经开始批量供应第一款采用汽车级Linux(AGL)软件的R-Car片上系统(SoC)。AGL是一个跨行业合作的开源项目,旨在为联网汽车开发完全开放的软件堆栈。
2017-08-08  
223

Bourns的Multifuse产品系列新增生力军--高温PPTC可复位保险丝

Bourns,全球知名电子组件领导制造供货商,宣布其屡获嘉评的Multifuse® 产品新增一名生力军-通过AEC-Q200 认证的高温高分子聚合物正温度系数(简称PPTC)自恢复保险丝。 采用1206和1210(3014和3024公制)表面贴片封装,工作温度高达125 ℃,Bourns 所设计的微型化MF-NSHT 与 MF-USHT 系列是汽车系统的电路保护首选;优异的自恢复过电流防护特性也适用于高温作业环境的新一代高密度工业电路板、电信及消费电子产品。
2017-08-07  
标签: Bourns PPTC 保险丝
224

Cambium Networks推出ePMP Bridge-in-a-Box无线以太网桥接器

全球领先的无线网络解决方案提供商Cambium Networks宣布,该公司推出ePMP Bridge-in-a-Box无线以太网(Ethernet)桥接器。该解决方案包括两个ePMP Force 180用户模块(预先配置和共同封装),支持在几乎所有场合中即插即用操作。
2017-08-04  
206

TE推出全新ChipConnect内部面板到处理器电缆组件

全球连接和传感领域领军企业TE Connectivity (TE)宣布推出全新ChipConnect 内部面板到处理器(internal faceplate-to-processor)电缆组件。该产品专为英特尔Omni-Path架构(OPA)设计,可直接与处理器上的LGA 3647插座和面板上的英特尔Omni-Path内部面板转接(internal faceplate transition)端口实现插接,数据传输速度可达每秒25 Gbps。
2017-08-04  
198

腾讯发布AI医学影像产品——腾讯觅影

据科技媒体报道,继围棋AI“绝艺”后,腾讯公司首个应用在医学领域的AI产品正式面世了。今日,在2017“互联网+”数字经济中国行·广东峰会上,腾讯公司正式发布了AI医学影像产品——腾讯觅影。
2017-08-04  
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大联大友尚集团推出LUMILEDS高亮度线性电流解决方案

2017年8月3日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商--大联大控股宣布,其旗下友尚推出LUMILEDS高亮度线性电流解决方案。
2017-08-04  
186

Microchip推出SAM D5x和SAM E5x单片机(MCU)系列产品

Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)日前宣布推出SAM D5x和SAM E5x单片机(MCU)系列产品。这些32位MCU系列新品提供各种连接接口,不但性能强大,还具有基于硬件的可靠的安全特性,适合于多种应用。
2017-08-03  
304

高云半导体小蜜蜂家族GW1N系列新增两款非易失性FPGA芯片成员

广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)今日宣布:高云半导体小蜜蜂家族GW1N系列新增GW1N-9和GW1N-6两款非易失性FPGA芯片成员,并开始向客户提供工程样片及开发板。
2017-08-03  
237

ROHM开发出业界最小级别双色贴片LED“SML-D22MUW”

全球知名半导体制造商ROHM开发出业界最小级别1608尺寸(1.6x0.8mm)双色贴片LED“SML-D22MUW”,有助于工业设备和消费电子设备的显示面板数字部分实现多色化。
2017-08-03  
143

Allegro MicroSystems, LLC推出两款全新N沟道功率MOSFET驱动器IC

Allegro MicroSystems,LLC宣布推出两款全新N沟道功率MOSFET驱动器IC,能够控制以半桥配置连接的MOSFET。Allegro的A4926和A4927专为具有高功率电感性负载的汽车应用而设计,可适用于直流泵(制动、油、水和燃料)、空调系统(HVAC)、螺线管和致动器等设计。这些器件特别适合于必须满足ASIL要求的汽车系统,与Allegro A2SIL™系列中其他产品一样,A4926和A4927都集成有足够多的功能来完善系统设计,帮助用户实现所需的ASIL等级要求。
2017-08-03  
136

Synopsys推出完整的DesignWare® HBM2 IP解决方案

新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票市场代码:SNPS)推出了完整的DesignWare® High Bandwidth Memory 2 (HBM2) IP解决方案,其中包括控制器、PHY和验证IP,使设计人员能获得高达307 GB/s的总带宽,相当于以3200Mb/s运行的DDR4接口传输速率的12倍。此外,DesignWare HBM2 IP解决方案的能源效率比DDR4的高约10倍。
2017-08-03  
134

安勤科技推出EMX-APLP 和 EMX-SKLUP 微型 Mini ITX 工业主板

全球工业主板解决方案供货商安勤科技 ( 股票代码: 3479-TW ),为 Intel® 物联网解决方案联盟 (Intel® Internet of Things Solutions Alliance) 会员之一,致力于提供完整的嵌入式解决方案。日前推出最新 EMX-APLP 和 EMX-SKLUP 微型 Mini ITX 工业主板,采用 Intel® Pentium® 与 Intel® 6th Generation Core 和 Celeron® 处理器,轻巧尺寸的设计,仅有 170 mm x 170
2017-08-02  
269

Marvell推出业界首款具有安全功能的汽车级千兆以太网交换机

存储、网络和连接半导体解决方案的领导厂商 Marvell 公司 (NASDAQ:MRVL)宣布推出业界首款具有安全功能的汽车级千兆以太网交换机,能够为下一代互连车辆提供更高水平的全新安全数据传输。汽车中有数以百计的计算应用,它们需要一个牢固可靠且安全的车载网络,这使以太网技术成为汽车制造商的首选。高级驾驶辅助系统(ADAS)、车载信息娱乐(IVI)以及自动驾驶车辆都将依赖车身内部网络和与其他车辆通信的外部网络传输数字信息。全新的汽车级以太网交换机是Marvell公司汽车级有线和无线网络解决方案产品系列中的
2017-08-02  
237

Molex推出单排镀金Pico-Clasp线对板连接器

Molex Pico-Clasp线对板连接器又添新成员-该型号为单排镀金,内置锁扣直角接头,与现有双排镀金和单排镀锡产品为同一系列。这一新型号扩充了Molex 1.00mm间距线对板系统的能力,为细小针脚类应用提供了更多选择,简化了开发流程。
2017-08-02  
221

TI推出高度灵活的单芯片降压-升压型电池充电控制器

德州仪器(TI)近日推出一对高度灵活的单芯片降压-升压型电池充电控制器,适用于1至4节(1S至4S)设计。bq25703A和bq25700A同步充电控制器通过USB Type-C和其它USB端口为笔记本电脑、平板电脑、移动电源、无人机和智能家居应用等终端设备提供高效充电。
2017-08-02  
标签: TI USB Type-C 电池
218

Maxim推出MAX77650/MAX77651电源管理IC

Maxim推出MAX77650/MAX77651电源管理IC (PMIC),帮助Bluetooth®耳机、活动监测、智能服装、智能手表及其它尺寸严格受限设备开发商提高电池寿命和效率。
2017-08-01  
185

Littelfuse推出肖特基势垒整流器系列

Littelfuse, Inc.,作为全球电路保护领域的领先企业,今日宣布推出肖特基势垒整流器系列。该系列产品的性能优于商业、工业和和汽车应用中的传统开关二极管。 DST系列肖特基势垒整流器将超低正向电压降、高电流处理能力、高结温能力和低泄漏性能相结合,并采用紧凑型TO-277B表面安装式封装。 针对高达10A的汽车应用,它可提供与D-PAK封装肖特基势垒整流器相同或更优越的性能,而尺寸仅为后者的1/3。 观看视频。
2017-08-01  
217

Diodes推出的微功率电压检测器APX803L

Diodes 公司推出的微功率电压检测器 APX803L 专为支持微处理器和微控制器的监控电路所设计,能准确监控电压位准,并会在电源轨道低于定义的阈值时,产生重设讯号。许多系统皆需要此功能,包括计算机及通讯设备,尤其是可携式电池供电装置。APX803L 的低静态电流亦极为吸引人, 当应用在电视等家电产品待机模式下的操作。
2017-08-01  
226

凌力尔特推出具差分VOUT远端检测的 20V、20A单片同步降压型转换器

亚德诺半导体 (Analog Devices, Inc.,简称 ADI) 旗下凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出具差分 VOUT 远端检测的 20V、20A 单片同步降压型转换器 LTC7150S。该器件独特的相位可锁定受控接通时间恒定频率电流模式架构减轻了补偿负担,非常适合以高频运行同时需要快速瞬态响应的高降压比应用。
2017-08-01  
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鼎阳科技重磅发布两款新品 开启高品质多功能波形发生器新篇章

鼎阳科技正式发布SDG6000X系列脉冲/任意波形发生器以及SDG6000X-E系列函数/任意波形发生器。鼎阳X系列精品家族又添两名新成员!
2017-07-31  
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天创与阿里云合作 推出新一代的智能管控系统

日前,天创集团与阿里云签署合作协议,并携手推出新一代的智能管控系统——易联物联网设备运营管理云平台,针对专业音视频行业云服务应用场景展开创新探索。
2017-07-31  
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欧司朗LED大灯系统“魄晓者”正式发布

过去几年,车用LED照明一直停留在尾灯、刹车灯及内饰照明、仪表盘等应用;而如今,随着汽车照明科技的发展,不少装载甚至全系标配LED大灯的车型已实现量产上市,这也意味着LED汽车照明市场正在进入一个新的发展周期。7月28日,全球汽车照明领导品牌欧司朗宣布,旗下全新LED大灯——欧司朗LED大灯系统魄晓者正式发布。
2017-07-31  
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厦门智能推出6款创新产品和2项传感器核心技术

近日,智能(厦门)传感器有限公司推出6款创新产品和2项传感器核心技术,拥有自主知识产权的厦门“智造”填补了国内传感器技术空白。
2017-07-28  
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Kensington推出 VeriMark指纹钥匙

今年是安全指纹设备流行的一年,Kensington宣布推出 VeriMark指纹钥匙。这种设备就像指纹扫描仪一样简单,采用USB接口连接笔记本电脑,可以让用户使用他们的指纹登陆电脑或者锁定电脑。借助这款设备,没有用户的指纹无法进入笔记本电脑。更重要的是,这种技术不需要这款设备始终保持插入笔记本电脑,所以用户可以像家门钥匙一样随身携带。
2017-07-28  
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罗德与施瓦茨发布矢量网络分析仪ZNLE 使精准S参数测量更加简单

罗德与施瓦茨公司最新的矢量网络分析仪ZNLE在经济型级别仪表中具有出色的射频性能和快速测量能力。简单易用的ZNLE是同级别仪表中最轻便、最紧凑的网络分析仪,使得S参数测量如同ABC一般简单。
2017-07-28  
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爱德万测试推出RND440 Type 3治具装置

半导体测试设备领导厂商爱德万测试推出RND440 Type 3治具装置,作为强化T6391 LCD驱动IC(DDI)测试机台的选择配备,具备大规模平行测试新世代智慧型手机面板所用薄膜覆晶封装(Cof)晶片的能力。此治具装置专为因应不断成长的DDI接脚数目、持续增加的介面速度,以及高解析度所需的高度整合功能。
2017-07-28  
206

中国石油天然气管道局研制成功国内首台激光电弧复合焊接装备

中国石油天然气管道局(以下简称“管道局”)研制的激光电弧复合焊接装备顺利通过专家测试,这也意味着国内首台激光电弧复合焊接装备研制成功。接下来,针对激光电弧复合焊接装备,管道局还将继续进行野外试验及稳定性改善等深入研究,进一步降低成本及提升焊接速度。
2017-07-27  
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汉能将推出新的分布式屋顶薄膜太阳能应用新产品

自2015年停牌以来,汉能一直在努力开拓新市场,寻找新的增长点。汉能即将于月底高调推出的一款新的分布式屋顶薄膜太阳能应用新产品,可以被看作这方面的又一个大动作。
2017-07-27  
322

SK电讯推出超小型量子随机数生成器芯片原型

据外媒报道,韩国SK电讯宣布,通过推出一款超小型量子随机数生成器(QRNG)芯片原型,该运营商在提升物联网安全性方面已经取得了进一步发展。
2017-07-27  
279

MCC将推出WebDAQ的首款产品-热电偶数据记录仪

MCC今年将推出WebDAQ的首款产品-热电偶数据记录仪。
2017-07-27  
233

LG推出5款全新家用物联网传感器 完善智能家居

LG电子公司日前公布了五款最新家用物联网传感器,可以分别检测水泄露、烟、一氧化碳、门禁和日常活动。这些传感器需要连接到SmartThinQ(一款由LG开发的移动应用程序)上来控制家用电器。同时,这些传感器能够向智能手机发送数据,在漏水等的紧急情况下及时通知用户。
2017-07-26  
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菲力尔全新手持系列热像仪,助力电气检测体验升级

社会的不断进步,使人们对于电力的需求越来越大,伴随着发电厂的硬件设备越来越现代化,作为发电厂的核心硬件设备的电气设备,其健康运行关系到整个用电区域经济的正常运行。为了及早排查隐患,提高电气设备的可靠性,保证电力生产的安全高效应用,美国菲力尔公司推出了专为电气检测领域设计的FLIR T500系列专业红外热像仪,目前拥有两款型号,分别是T530和T540红外热像仪。
2017-07-26  
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博世力士乐最新重载输送系统问世

时至今日,技术的革新使得TS 5滚筒输送机系统被广泛用于大量应用中。
2017-07-25  
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Ruff推工业物联网应用产品设备宝,加速工厂智能化转型

日前,Ruff 正式对外宣布,公司已经完成由山行资本、戈壁资本两家投资机构联合投资的 2100 万人民币 A 轮融资。此前,极客帮基金、景林资产均作为投资机构参与 Ruff 天使轮及 Pre A 轮融资。
2017-07-25  
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P23、P30将问世 但联发科仍被看衰

联发科已准备了P23和P30芯片,不过台媒却认为其下半年其芯片出货量可能较上半年降低不少,全年芯片出货量跌穿4亿片至3.7亿片左右,这对它来说显然不是好消息。
2017-07-25  
标签: P23 P30 芯片 联发科
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联发科携手中国移动基于MT2625芯片推出NB-IoT通用模块

近期中国移动正式成立物联网联盟OneNET,联发科携手中国移动基于MT2625芯片推出NB-IoT通用模块。 此模块整合了中移动「eSIM卡」,所谓e-SIM卡,是一个用来取代实体SIM卡的软硬件解决方案,e-SIM作为智能手机功能模块的一部分,不再有实体卡,OneNET平台有助于降低NB-IoT开发门坎,帮助开发者或新创企业轻松打造物联网设备及相关应用。
2017-07-24  
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艾迈斯半导体推出首款基于XYZ三刺激的真彩传感器IC

全球领先的高性能传感器解决方案供应商 ——艾迈斯半导体公司(ams AG,瑞士股票交易所股票代码:AMS)宣布推出首款基于XYZ三刺激的真彩传感器IC —— TCS3430。新款传感器占用空间小,适用于笔记本、智能手机和平板电脑等消费电子产品。
2017-07-24  
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