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Microchip推出SAM D5x和SAM E5x单片机(MCU)系列产品

Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)日前宣布推出SAM D5x和SAM E5x单片机(MCU)系列产品。这些32位MCU系列新品提供各种连接接口,不但性能强大,还具有基于硬件的可靠的安全特性,适合于多种应用。
2017-08-03  
310

高云半导体小蜜蜂家族GW1N系列新增两款非易失性FPGA芯片成员

广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)今日宣布:高云半导体小蜜蜂家族GW1N系列新增GW1N-9和GW1N-6两款非易失性FPGA芯片成员,并开始向客户提供工程样片及开发板。
2017-08-03  
242

ROHM开发出业界最小级别双色贴片LED“SML-D22MUW”

全球知名半导体制造商ROHM开发出业界最小级别1608尺寸(1.6x0.8mm)双色贴片LED“SML-D22MUW”,有助于工业设备和消费电子设备的显示面板数字部分实现多色化。
2017-08-03  
145

Allegro MicroSystems, LLC推出两款全新N沟道功率MOSFET驱动器IC

Allegro MicroSystems,LLC宣布推出两款全新N沟道功率MOSFET驱动器IC,能够控制以半桥配置连接的MOSFET。Allegro的A4926和A4927专为具有高功率电感性负载的汽车应用而设计,可适用于直流泵(制动、油、水和燃料)、空调系统(HVAC)、螺线管和致动器等设计。这些器件特别适合于必须满足ASIL要求的汽车系统,与Allegro A2SIL™系列中其他产品一样,A4926和A4927都集成有足够多的功能来完善系统设计,帮助用户实现所需的ASIL等级要求。
2017-08-03  
139

Synopsys推出完整的DesignWare® HBM2 IP解决方案

新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票市场代码:SNPS)推出了完整的DesignWare® High Bandwidth Memory 2 (HBM2) IP解决方案,其中包括控制器、PHY和验证IP,使设计人员能获得高达307 GB/s的总带宽,相当于以3200Mb/s运行的DDR4接口传输速率的12倍。此外,DesignWare HBM2 IP解决方案的能源效率比DDR4的高约10倍。
2017-08-03  
141

安勤科技推出EMX-APLP 和 EMX-SKLUP 微型 Mini ITX 工业主板

全球工业主板解决方案供货商安勤科技 ( 股票代码: 3479-TW ),为 Intel® 物联网解决方案联盟 (Intel® Internet of Things Solutions Alliance) 会员之一,致力于提供完整的嵌入式解决方案。日前推出最新 EMX-APLP 和 EMX-SKLUP 微型 Mini ITX 工业主板,采用 Intel® Pentium® 与 Intel® 6th Generation Core 和 Celeron® 处理器,轻巧尺寸的设计,仅有 170 mm x 170
2017-08-02  
277

Marvell推出业界首款具有安全功能的汽车级千兆以太网交换机

存储、网络和连接半导体解决方案的领导厂商 Marvell 公司 (NASDAQ:MRVL)宣布推出业界首款具有安全功能的汽车级千兆以太网交换机,能够为下一代互连车辆提供更高水平的全新安全数据传输。汽车中有数以百计的计算应用,它们需要一个牢固可靠且安全的车载网络,这使以太网技术成为汽车制造商的首选。高级驾驶辅助系统(ADAS)、车载信息娱乐(IVI)以及自动驾驶车辆都将依赖车身内部网络和与其他车辆通信的外部网络传输数字信息。全新的汽车级以太网交换机是Marvell公司汽车级有线和无线网络解决方案产品系列中的
2017-08-02  
238

Molex推出单排镀金Pico-Clasp线对板连接器

Molex Pico-Clasp线对板连接器又添新成员-该型号为单排镀金,内置锁扣直角接头,与现有双排镀金和单排镀锡产品为同一系列。这一新型号扩充了Molex 1.00mm间距线对板系统的能力,为细小针脚类应用提供了更多选择,简化了开发流程。
2017-08-02  
227

TI推出高度灵活的单芯片降压-升压型电池充电控制器

德州仪器(TI)近日推出一对高度灵活的单芯片降压-升压型电池充电控制器,适用于1至4节(1S至4S)设计。bq25703A和bq25700A同步充电控制器通过USB Type-C和其它USB端口为笔记本电脑、平板电脑、移动电源、无人机和智能家居应用等终端设备提供高效充电。
2017-08-02  
标签: TI USB Type-C 电池
221

Maxim推出MAX77650/MAX77651电源管理IC

Maxim推出MAX77650/MAX77651电源管理IC (PMIC),帮助Bluetooth®耳机、活动监测、智能服装、智能手表及其它尺寸严格受限设备开发商提高电池寿命和效率。
2017-08-01  
186

Littelfuse推出肖特基势垒整流器系列

Littelfuse, Inc.,作为全球电路保护领域的领先企业,今日宣布推出肖特基势垒整流器系列。该系列产品的性能优于商业、工业和和汽车应用中的传统开关二极管。 DST系列肖特基势垒整流器将超低正向电压降、高电流处理能力、高结温能力和低泄漏性能相结合,并采用紧凑型TO-277B表面安装式封装。 针对高达10A的汽车应用,它可提供与D-PAK封装肖特基势垒整流器相同或更优越的性能,而尺寸仅为后者的1/3。 观看视频。
2017-08-01  
219

Diodes推出的微功率电压检测器APX803L

Diodes 公司推出的微功率电压检测器 APX803L 专为支持微处理器和微控制器的监控电路所设计,能准确监控电压位准,并会在电源轨道低于定义的阈值时,产生重设讯号。许多系统皆需要此功能,包括计算机及通讯设备,尤其是可携式电池供电装置。APX803L 的低静态电流亦极为吸引人, 当应用在电视等家电产品待机模式下的操作。
2017-08-01  
237

凌力尔特推出具差分VOUT远端检测的 20V、20A单片同步降压型转换器

亚德诺半导体 (Analog Devices, Inc.,简称 ADI) 旗下凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出具差分 VOUT 远端检测的 20V、20A 单片同步降压型转换器 LTC7150S。该器件独特的相位可锁定受控接通时间恒定频率电流模式架构减轻了补偿负担,非常适合以高频运行同时需要快速瞬态响应的高降压比应用。
2017-08-01  
200

鼎阳科技重磅发布两款新品 开启高品质多功能波形发生器新篇章

鼎阳科技正式发布SDG6000X系列脉冲/任意波形发生器以及SDG6000X-E系列函数/任意波形发生器。鼎阳X系列精品家族又添两名新成员!
2017-07-31  
153

天创与阿里云合作 推出新一代的智能管控系统

日前,天创集团与阿里云签署合作协议,并携手推出新一代的智能管控系统——易联物联网设备运营管理云平台,针对专业音视频行业云服务应用场景展开创新探索。
2017-07-31  
155

欧司朗LED大灯系统“魄晓者”正式发布

过去几年,车用LED照明一直停留在尾灯、刹车灯及内饰照明、仪表盘等应用;而如今,随着汽车照明科技的发展,不少装载甚至全系标配LED大灯的车型已实现量产上市,这也意味着LED汽车照明市场正在进入一个新的发展周期。7月28日,全球汽车照明领导品牌欧司朗宣布,旗下全新LED大灯——欧司朗LED大灯系统魄晓者正式发布。
2017-07-31  
338

厦门智能推出6款创新产品和2项传感器核心技术

近日,智能(厦门)传感器有限公司推出6款创新产品和2项传感器核心技术,拥有自主知识产权的厦门“智造”填补了国内传感器技术空白。
2017-07-28  
277

Kensington推出 VeriMark指纹钥匙

今年是安全指纹设备流行的一年,Kensington宣布推出 VeriMark指纹钥匙。这种设备就像指纹扫描仪一样简单,采用USB接口连接笔记本电脑,可以让用户使用他们的指纹登陆电脑或者锁定电脑。借助这款设备,没有用户的指纹无法进入笔记本电脑。更重要的是,这种技术不需要这款设备始终保持插入笔记本电脑,所以用户可以像家门钥匙一样随身携带。
2017-07-28  
216

罗德与施瓦茨发布矢量网络分析仪ZNLE 使精准S参数测量更加简单

罗德与施瓦茨公司最新的矢量网络分析仪ZNLE在经济型级别仪表中具有出色的射频性能和快速测量能力。简单易用的ZNLE是同级别仪表中最轻便、最紧凑的网络分析仪,使得S参数测量如同ABC一般简单。
2017-07-28  
361

爱德万测试推出RND440 Type 3治具装置

半导体测试设备领导厂商爱德万测试推出RND440 Type 3治具装置,作为强化T6391 LCD驱动IC(DDI)测试机台的选择配备,具备大规模平行测试新世代智慧型手机面板所用薄膜覆晶封装(Cof)晶片的能力。此治具装置专为因应不断成长的DDI接脚数目、持续增加的介面速度,以及高解析度所需的高度整合功能。
2017-07-28  
210

中国石油天然气管道局研制成功国内首台激光电弧复合焊接装备

中国石油天然气管道局(以下简称“管道局”)研制的激光电弧复合焊接装备顺利通过专家测试,这也意味着国内首台激光电弧复合焊接装备研制成功。接下来,针对激光电弧复合焊接装备,管道局还将继续进行野外试验及稳定性改善等深入研究,进一步降低成本及提升焊接速度。
2017-07-27  
198

汉能将推出新的分布式屋顶薄膜太阳能应用新产品

自2015年停牌以来,汉能一直在努力开拓新市场,寻找新的增长点。汉能即将于月底高调推出的一款新的分布式屋顶薄膜太阳能应用新产品,可以被看作这方面的又一个大动作。
2017-07-27  
325

SK电讯推出超小型量子随机数生成器芯片原型

据外媒报道,韩国SK电讯宣布,通过推出一款超小型量子随机数生成器(QRNG)芯片原型,该运营商在提升物联网安全性方面已经取得了进一步发展。
2017-07-27  
297

MCC将推出WebDAQ的首款产品-热电偶数据记录仪

MCC今年将推出WebDAQ的首款产品-热电偶数据记录仪。
2017-07-27  
242

LG推出5款全新家用物联网传感器 完善智能家居

LG电子公司日前公布了五款最新家用物联网传感器,可以分别检测水泄露、烟、一氧化碳、门禁和日常活动。这些传感器需要连接到SmartThinQ(一款由LG开发的移动应用程序)上来控制家用电器。同时,这些传感器能够向智能手机发送数据,在漏水等的紧急情况下及时通知用户。
2017-07-26  
296

菲力尔全新手持系列热像仪,助力电气检测体验升级

社会的不断进步,使人们对于电力的需求越来越大,伴随着发电厂的硬件设备越来越现代化,作为发电厂的核心硬件设备的电气设备,其健康运行关系到整个用电区域经济的正常运行。为了及早排查隐患,提高电气设备的可靠性,保证电力生产的安全高效应用,美国菲力尔公司推出了专为电气检测领域设计的FLIR T500系列专业红外热像仪,目前拥有两款型号,分别是T530和T540红外热像仪。
2017-07-26  
237

博世力士乐最新重载输送系统问世

时至今日,技术的革新使得TS 5滚筒输送机系统被广泛用于大量应用中。
2017-07-25  
226

Ruff推工业物联网应用产品设备宝,加速工厂智能化转型

日前,Ruff 正式对外宣布,公司已经完成由山行资本、戈壁资本两家投资机构联合投资的 2100 万人民币 A 轮融资。此前,极客帮基金、景林资产均作为投资机构参与 Ruff 天使轮及 Pre A 轮融资。
2017-07-25  
344

P23、P30将问世 但联发科仍被看衰

联发科已准备了P23和P30芯片,不过台媒却认为其下半年其芯片出货量可能较上半年降低不少,全年芯片出货量跌穿4亿片至3.7亿片左右,这对它来说显然不是好消息。
2017-07-25  
标签: P23 P30 芯片 联发科
1066

联发科携手中国移动基于MT2625芯片推出NB-IoT通用模块

近期中国移动正式成立物联网联盟OneNET,联发科携手中国移动基于MT2625芯片推出NB-IoT通用模块。 此模块整合了中移动「eSIM卡」,所谓e-SIM卡,是一个用来取代实体SIM卡的软硬件解决方案,e-SIM作为智能手机功能模块的一部分,不再有实体卡,OneNET平台有助于降低NB-IoT开发门坎,帮助开发者或新创企业轻松打造物联网设备及相关应用。
2017-07-24  
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艾迈斯半导体推出首款基于XYZ三刺激的真彩传感器IC

全球领先的高性能传感器解决方案供应商 ——艾迈斯半导体公司(ams AG,瑞士股票交易所股票代码:AMS)宣布推出首款基于XYZ三刺激的真彩传感器IC —— TCS3430。新款传感器占用空间小,适用于笔记本、智能手机和平板电脑等消费电子产品。
2017-07-24  
220

Vishay新增10颗采用eSMP®系列MicroSMP封装的1A和2A器件

日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,新增10颗采用eSMP®系列MicroSMP(DO-219AD)封装的1A和2A器件,扩充其表面贴装的TMBS® Trench MOS势垒肖特基整流器。Vishay General Semiconductor的新整流器节省空间,可替换SOD123W封装的肖特基整流器,反向电压从45V到150V,其中业内首颗采用MicroSMP封装的2A TMBS整流器的正向压降低至0.40V。
2017-07-24  
186

对抗英伟达、AMD 英特尔祭出新数据中心芯片

英特尔数据中心集团副总裁丽莎·斯佩尔曼在上周二的发布会前对《财富》表示:“它代表了我们20年数据中心创新史的最高水平。”她表示,上一代的该型芯片是去年三月才推出的。“这是相当了不起的,这将继续为我们的客户带来性能上的突破。
2017-07-19  
标签: 英伟达 AMD 英特尔
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宜科对光电产品线中的OS50系列进行全面升级

继OS10光电传感器之后,宜科公司将丰富的实践经验与更加先进的产品技术相结合,对光电产品线中的OS50系列进行了全面升级,使其更加符合当前市场的需求。
2017-07-18  
172

ViscoTec维世科推出全新preeflow eco-SPRAY精密螺杆计量喷胶机

ViscoTec维世科推出的全新preeflow® eco-SPRAY精密螺杆计量喷胶机旨在迅速均匀地涂敷Panacol的一种用于做掩膜和保形涂层的胶水。这项新技术可实现完美效果,无论喷涂低粘度还是高粘度UV胶均可提供优异的边缘清晰度。
2017-07-18  
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美高森美新增四款 miClockBuffer™ 产品和三款miSmartBuffer™产品

致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation,纽约纳斯达克交易所代号:MSCC)宣布其时钟管理扇出驱动器产品组合新增四款 miClockBuffer™ 产品和三款miSmartBuffer™产品。 ZL40230、ZL30235和ZL30240 miSmartBuffer 及ZL40231、ZL40234、ZL40241和ZL40260 miClockBuffer 器件进一步丰富了美高森美面向通信、数据中心和企业市场中各类
2017-07-18  
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Teledyne e2v发布Sapphire系列2百万像素COMS图像传感器

Teledyne e2v的CMOS图像传感器 - Sapphire系列已经增加到包括2百万像素的产品,这是一种基于用微透镜阵列制作,可以设计接收角度接近于0度的主光角(CRA)。该特性显著提升了整个阵列区域的响应一致性,非常适合于例如显微镜等应用。
2017-07-17  
标签: Teledyne COMS 传感器
152

ADI推出高速、高压侧N沟道MOSFET驱动器

亚德诺半导体 (Analog Devices, Inc.,简称 ADI) 旗下凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出高速、高压侧 N 沟道 MOSFET 驱动器 LTC7003,该器件可采用高达 60V 的电源电压工作。其内部充电泵全面增强了外部 N 沟道 MOSFET 开关,从而使其能够无限期地保持导通。LTC7003 强大的 1Ω 栅极驱动器能够以非常短的转换时间和 35ns 传播延迟非常容易地驱动大的栅极电容 MOSFET,因此非常适合高频开关和静态开关应
2017-07-17  
285

Microchip推出用于离线式照明应用的新一代连续线性LED驱动器

Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)日前宣布推出用于离线式照明应用的新一代连续线性LED驱动器。CL88020是Microchip广受欢迎的CL88XX系列产品的扩展,设计用于从120 V交流电输入直接驱动一长串的低成本LED。采用该产品,客户无需LED照明设计通常所要求的开关电源转换便能获得高功率因数(PF),从而实现可靠且经济高效的紧凑型LED照明应用。
2017-07-14  
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Diodes推出SDT 萧特基二极管系列

Diodes 公司所推出的 SDT 萧特基二极管系列,使用先进的深槽工艺,提供出色效能,且成本比平面型萧特基二极管相近甚至更低。初始的 29 个装置系列产品,采用热效率封装,提供阻流、自由转轮、返驰与其他二极管功能,适合广泛的产品应用,例如 AC-DC 充电器/转接器、DC-DC 上/下转换及 AC LED 照明。
2017-07-14  
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