近日，科技圈传来了重磅消息!我国自主研发的石墨烯电子显示屏终于研发成功了。

2017年8月14，Bosch Sensortec宣布推出用于可穿戴设备的新型MEMS加速度传感器，在紧凑包装中提供高性能和易于集成的传感器：BMA456专为可穿戴设备的...

派克汉尼汾推出云端监测软件和SensoNODE传感器允许用户通过Web浏览器来访问机器状态数据，从而达到识别操作和改进性能之目的。工业4.0和物联网正给工...

现在，电子元件和印刷电路板运行速度越来越快，体积越来越小，通过使用小零件实现高性能、高速度，达到皮秒(万亿分之一秒)级的精度已经成为了一种潮...

2017年8月10日，Maxim推出MAX77756 24V、500mA、低静态电流(Iq) buck转换器，为多单元、USB Type-C产品的开发者提供灵活的选项，满足其更高电流...

据悉，由于5G服务使用的频率预计将高于当前的蜂窝网络，各运营商正在开发扩展能用于5G的高频带信号范围的方法。

近期，航天科工二院203所开展了汞离子微波钟研制，汞离子微波钟作为新一代的原子钟，在未来深空探测和卫星导航领域有明显的优势。

近日消息，捷普集团和eyeSight科技宣布将合作开发新一代车载传感技术，提供最先进的驾驶员监测和手势控制技术。此次合作将捷普的车用光学性能与eyeSig...

特瑞仕半导体株式会社(日本东京都中央区 董事总经理：芝宫　孝司　第二东京证券交易所:6616)开发了能对应完成充电后的电压4.35V、4.40V、用于1...

实现互联世界的创新RF解决方案提供商Qorvo, Inc.宣布，推出一款全新的非对称型 Doherty 放大器---QPD2731，有助于客户在设计无线基站设备的过...

为满足现场快速检测多元化的需求，卓立汉光Finder Insight系列增加了一款革命性的产品，因其小巧便携性、功能的多样性，被称之为“百变小金刚”。

全球领先的无线网络解决方案提供商Cambium Networks宣布，该公司推出ePMP Force 190无线宽带模块。在针对点对点无线连接进行配置之后，该系统可以...

Littelfuse, Inc.，全球电路保护领域的领先企业，推出了紧凑型表面贴装聚合物汽车级静电放电抑制器，能够保护敏感设备免受高达30kV的接触放电/空...

日前，Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号：VSH)宣布，推出业界首款用于高频RF和微波应用的表面贴装多层陶瓷片式电容器(MLCC)---Vitramo...

全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社今日宣布，已经开始批量供应第一款采用汽车级Linux(AGL)软件的R-Car片上系统(SoC)。AGL是一个跨...

Bourns，全球知名电子组件领导制造供货商，宣布其屡获嘉评的Multifuse® 产品新增一名生力军-通过AEC-Q200 认证的高温高分子聚合物正温度系数(简称P...

全球领先的无线网络解决方案提供商Cambium Networks宣布，该公司推出ePMP Bridge-in-a-Box无线以太网(Ethernet)桥接器。该解决方案包括两个ePMP Fo...

全球连接和传感领域领军企业TE Connectivity (TE)宣布推出全新ChipConnect 内部面板到处理器(internal faceplate-to-processor)电缆组件。...

据科技媒体报道，继围棋AI“绝艺”后，腾讯公司首个应用在医学领域的AI产品正式面世了。今日，在2017“互联网+”数字经济中国行·广东峰会上，腾讯公...

2017年8月3日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商--大联大控股宣布，其旗下友尚推出LUMILEDS高亮度线性电流解决方案。

Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)日前宣布推出SAM D5x和SAM E5x单片机(MCU)系列产品。这些32位MCU系列新品提供各种连接接口，不...

广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)今日宣布：高云半导体小蜜蜂家族GW1N系列新增GW1N-9和GW1N-6两款非易失性FPGA芯片成员，...

全球知名半导体制造商ROHM开发出业界最小级别1608尺寸(1.6x0.8mm)双色贴片LED“SML-D22MUW”，有助于工业设备和消费电子设备的显示面板数字部分...

Allegro MicroSystems，LLC宣布推出两款全新N沟道功率MOSFET驱动器IC，能够控制以半桥配置连接的MOSFET。Allegro的A4926和A4927专为具有高功率电感性...

新思科技(Synopsys, Inc.，纳斯达克股票市场代码：SNPS)推出了完整的DesignWare® High Bandwidth Memory 2 (HBM2) IP解决方案，其中包括控...

全球工业主板解决方案供货商安勤科技 ( 股票代码： 3479-TW )，为 Intel® 物联网解决方案联盟 (Intel® Internet of Things Solutions Al...

存储、网络和连接半导体解决方案的领导厂商 Marvell 公司 (NASDAQ:MRVL)宣布推出业界首款具有安全功能的汽车级千兆以太网交换机，能够为下一代...

Molex Pico-Clasp线对板连接器又添新成员-该型号为单排镀金，内置锁扣直角接头，与现有双排镀金和单排镀锡产品为同一系列。这一新型号扩充了Molex 1...

德州仪器(TI)近日推出一对高度灵活的单芯片降压-升压型电池充电控制器，适用于1至4节(1S至4S)设计。bq25703A和bq25700A同步充电控制器通过USB Typ...

Maxim推出MAX77650/MAX77651电源管理IC (PMIC)，帮助Bluetooth®耳机、活动监测、智能服装、智能手表及其它尺寸严格受限设备开发商提高电池寿命和...